BE GREAT TOGETHER WITH US. Innovation, Efficiency and Ambition: this is what VAT has stood for over 50 years. With this passion, VAT has grown to become the leading international developer, manufacturer and supplier of high-performance
At ABB, we help industries run leaner and cleaner—and every person here makes that happen. You’ll be empowered to lead, supported to grow, and proud of the impact we create together. Join us and help run
Job Description 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【開発対象】 ・FCBGAパッケージ ・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど ・SOC搭載ボード ・半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 ・FCBGAパッケージ設計 ・要素技術開発 ・FCBGAパッケージ搭載ボード設計 ・SI/PIシミュレーション ・構造シミュレーション ・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 ・インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング ・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー Qualifications ・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 ・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 ・SI/PI検証経験 ・英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと ・チップレット設計経験 ・パッケージ構造設計・検証経験 ・ボードレベルの回路設計経験 ・電源設計経験 To enable the continued evolution of automated
お客様の技術的な問題を解決するのは好きですか？近年、多くの大企業がAmazon Web Services (AWS)をビジネスのために活用しています。そのニーズは日を追うごとに増しており、AWSのクラウドコンピューティング技術は、ビジネス拡大のために欠かせないツールとなってきています。最新のテクノロジーを使ったアプリケーションアーキテクチャの改善やインテグレーションの方法をお客様に理解して頂き、企業を成功へと導くソリューションアーキテクト(SA)として活躍することは、非常にエキサイティングです。あなたもソリューションアーキテクトチームの一員になりませんか？ 日本におけるAWSのソリューションアーキテクトとして、あなたはAmazonのクラウドテクノロジーの考え方と幅広い利用を通して、エンタープライズのお客様に対して洗練されたソリューション提供をリードし、お客様と一緒に世の中に革新を引き起こすチャンスがあります。半導体・ハイテク業界担当ソリューションアーキテクトの幅広い責任範囲には下記のようなものがあります： ・半導体・ハイテク業界のお客様を中心に、アカウントチームにおける技術面のリーダーとして、AWSの価値訴求及び、最適なアーキテクチャの提案・技術支援を提供 ・AWSテクノロジーへの深い理解に基づき、AWSプラットフォームを使ったアプリケーションやサービス構築に関する幅広い知識を提供し、お客様のGlobalなビジネスに変革と成功をもたらす。 ・先進のクラウドテクノロジーを駆使して、半導体業界のお客様のデジタルトランスフォーメーションの成功に貢献する。具体的には： - 半導体設計領域：EDA（Electronic Design Automation）ワークロードのクラウド移行・最適化、RTLシミュレーション・物理検証・DFTなどの大規模計算処理をAWS上のHPC環境で実行し、設計サイクルの短縮とコスト最適化を実現 - セキュアコラボレーション：ファブレス企業とファウンドリ間、あるいはIP（Intellectual Property）ベンダーとの設計データの安全な共有を可能にするSecure Collaboration Chamber等のアーキテクチャ提案 - スマートファクトリー：半導体製造工程におけるIoTデータ収集、リアルタイムモニタリング、歩留まり予測のためのAI/ML活用、MES（Manufacturing Execution System）のモダナイゼーション - 先端パッケージング・材料：先端パッケージングのシミュレーション、半導体材料のR&Dにおける計算化学・マテリアルズインフォマティクスへのクラウド活用 - AI/ML for Semiconductor：チップ設計の最適化、欠陥検出の自動化、プロセス制御へのAI/ML技術の適用 いま、日本の半導体産業は国家戦略としての復興期にあります。先端ロジック半導体の国産化を目指す新興ファウンドリの誕生、グローバル半導体企業の日本への大型投資、次世代パワー半導体や先端パッケージング技術の開発加速など、かつてないスケールの変革が起きています。AWSはこうしたお客様のパートナーとして、設計から製造、サプライチェーンまでの全バリューチェーンを技術で支える立場にあります。 ソリューションアーキテクトの理想的な候補者は、お客様訪問先でAmazonを語るに相応しい人材であり、お客様のシニアクラスな方々(CxOレベルも含まれる)と議論した上で、お客様のクラウドストラテジーにインパクトを与え、クラウド戦略・クラウドジャーニーをリードします。一方で、技術的に確固たるバックグラウンドを持ち、お客様のソフトウェア開発者及びアーキテクトの方々、さらには半導体設計エンジニアやプロセスエンジニアの方々とも技術的な議論を交わし、ハンズオンやProof of Concept(PoC)によりフィージビリティを取りながら、クラウドを利用した既存の移行および新しいイノベーションをリードできる必要があります。ソリューションアーキテクトはビジネス、製品、及び技術的なチャレンジに対して戦略的に考える確固たる能力が求められます。 Key job responsibilities - 半導体・ハイテク業界のお客様を中心に、アカウントチームにおける技術面のリーダーとして、AWSの価値訴求及び、最適なアーキテクチャの提案・技術支援を提供する -
Job Description Provide and execute overall business strategy, direction and leadership to the CER Sales team in Japan and continue to aim business growth in Japan and develop business growth opportunity for our Ceramics products at
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Be the product package solution project leader from Package Innovation R&D team to develop the package solution for Mobile, Secure Communications, Wireless Connectivity, Power, IoT and Radar applications. This position is responsible for leading the packaging
Location:Tokyo, Tokyo, Japan Job ID: R0135847 Date Posted:2026-07-06 Company Name:HITACHI ENERGY JAPAN, LTD. Profession (Job Category):Engineering & Science Job Schedule: Full time Remote:No Job Description: The opportunity Hitachi Energys Grid Integration business unit has delivered more
Job Title:Principal Fab Technology Engineer Job Description: The Role: The Fab Technology Engineer (FTE) drives business growth in the semiconductor CMP polishing domain by identifying opportunities and securing customer wins through technical leadership. This role requires deep
Job Title:Sr. Specialist Direct Commodity Management Job Description: The Role: Entegris is growing and looking for a strong Commodity Manager, Direct Commodity Management to join our Plastic Fabrication Team supporting Direct Procurement. If you are a
As a Business Development leader in the Software Defined Vehicle (SDV) and Vehicle Electronics Architecture (VEA) domain, you act as the primary customer-facing interface for software engagements between NXP and key automotive OEMs, Tier1s, and ecosystem
Company Overview KLA is a global leader in diversified electronics for the semiconductor manufacturing ecosystem. Virtually every electronic device in the world is produced using our technologies. No laptop, smartphone, wearable device, voice-controlled gadget, flexible screen, VR
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Job Details: Job Description: Supports management/senior leadership to incorporate process and quality improvements in Intels supply chain strategy. Defines material inspection methodology, conducts studies related to cost control, process control, and production yield, and implements plans
Company Description As of January 2026, Averna andSphereajoined forces to form theSphereaGroup. A global Test & Quality Solution leader, Averna Powered bySpherea partners with product designers, developers and manufacturers to help them achieve higher product quality,
Job Description [Hiring Background] Reneas has set a goal of achieving over USD 20 billion in revenue by 2035 and will continue to expand the possibilities of advanced semiconductor solutions. Building on this vision, our division is
このポジションについて 職務内容 Conduct field visits to customers to understand application requirements, usage habits, and competitive landscape Provide technical support including product recommendations, application demonstrations, and on-site troubleshooting Develop and implement adhesive solutions using application equipment to
S530 AEの募集要項 業務内容： 半導体DCパラメトリックテスター製品の; -販売のための技術提案、仕様書の作成 -客先(主に半導体工場のクリーンルーム内)への納品及び立ち上げ -顧客への使い方トレーニング -顧客からの要求仕様に応じた測定、データ変換、GUIソフトの開発及びその導入 -不具合トラブル発生時の原因調査及び修正作業 -問題点や顧客要求の開発部署(海外)へのフィードバック 必須要件： 半導体デバイスの基礎知識 DC電源、電流計、ソースメーター等の電気計測器の基礎知識 顧客との日本語でのコミュニケーション(会話、メール)能力 開発部署(海外)との英語でのコミュニケーション(会話、メール)能力 歓迎要件： ・python、C/C++、perl、basic等でのプログラミングの経験 ・Linux OSの基本的操作 ・トラブルシュート、不良解析等の業務経験 求める人物像： ・生産現場の顧客と積極的にコミュニケーションが取れること ・顧客の利益のために現場での問題解決に真摯に取り組めること ・論理的に物事を考え、冷静に俯瞰した判断と行動が行えること S530 Application Engineer (AE) Job Responsibilities As an Application Engineer for semiconductor DC
Who We Are Applied Materials is a global leader in materials engineering solutions used to produce virtually every new chip and advanced display in the world. We design, build and service cutting-edge equipment that helps our
Job Title:Lead Fab Technology Engineer, Surface Preparation and Integration Job Description: Entegris is seeking a Lead Fab Technology Engineer for Surface Preparation and Integration (SPI) based in Japan to play a pivotal role in solving our