Job Description Systems (80% - 90%): - Leverage strong technical knowledge of our existing high-side switches portfolio, deep understanding of the technologies, standards and protocols within an industry or end equipment, and an ability to engage
Job Description Systems (80% - 90% is the range of the job responsibility): - Leverage strong technical knowledge of our existing high-side switches portfolio, deep understanding of the technologies, standards and protocols within an industry or
Job Description 【募集背景】 車載MCU／SoC製品は、車両の安全性確保の観点から極めて高いテスト品質が求められます。 一方で、製品シリーズの拡大や製品構成の複雑化により、テスト開発および特性評価業務の工数やTATは年々増大しています。 従来の人手や個人スキルに依存した開発プロセスでは、Time to Marketの要求に対応することが難しくなっており、テスト開発・評価業務そのものを技術とシステムによって構造化・自動化することが強く求められています。 これらの課題に対し、テスト開発および評価業務をシステム化・高度化することで、 TAT短縮および工数削減を本質的に実現する技術開発を担うエンジニアを募集します。 【業務内容】 車載MCU／SoC製品におけるテスト開発・特性評価業務の効率化に向けた技術開発 テスト仕様、特性評価データ、量産テストデータ等を連携させるシステムの設計・開発 IPテスト仕様および製品仕様から、製品テスト仕様書を自動構築・トレース可能とする仕組みの開発 特性評価データの集計・分析から量産テスト立上げまでの業務を、システム的に一貫処理可能とする技術開発 テスト仕様の最適化、テスト品質向上、テスト開発TAT（Turnaround Time）短縮を目的とした自動化技術の検討・実装 複数のテスト関連システム間における、安定したデータ連携・自動処理手法の確立 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 半導体製品テスト／評価またはプログラミングに関する業務経験(5年以上) 関係者と円滑に業務を進められるコミュニケーション能力 【WANT】 テスト仕様書またはテストパターン作成の経験（5年以上） テストプログラム開発の経験（5年以上） 半導体テストに関する知識（HW／SW） 製品特性評価業務の経験（5年以上） テスト治具・治工具の設計経験（5年以上） アプリケーション／システムソフトウェア開発の経験（5年以上） Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier
Job Description 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【開発対象】 ・FCBGAパッケージ ・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど ・SOC搭載ボード ・半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 ・FCBGAパッケージ設計 ・要素技術開発 ・FCBGAパッケージ搭載ボード設計 ・SI/PIシミュレーション ・構造シミュレーション ・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 ・インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング ・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー Qualifications ・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 ・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 ・SI/PI検証経験 ・英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと ・チップレット設計経験 ・パッケージ構造設計・検証経験 ・ボードレベルの回路設計経験 ・電源設計経験 To enable the continued evolution of automated driving,