Job Description 【募集背景】 ルネサスは、2035年までに売上高200億米ドルを超える世界第3位の組込み半導体メーカーになることを目指しています。この目標を達成するために、製品単体のソリューションだけでなく、システムレベルでのリファレンスデザイン、PoCの開発を拡大しています。デジタル（MCU/SOC）、アナログ、パワー（PMIC/Power MOSFET/GaN等）製品を活用したリファレンスデザイン、PoCのH/W設計（回路図、Gerber設計）、顧客へのプロモーション・サポートを担当するチームです。製品システムの知識を有し、システム視点でのアプリケーション開発をリードできる方を募集しております。 【職務内容】 今後開発を強化する車載/インダストリアル/IoT向けのリファレンスデザイン、PoCのハードウェア設計者として、以下をご担当していただきます。 CADツールを使った回路/Gerber設計と、PCB評価、アプリケーション試験業務 制御回路（MCU）設計及びパワー半導体駆動などの高圧回路の設計と評価業務 パワー半導体の放熱設計 開発プロジェクトの進捗管理、課題解決 顧客へのプロモーション及び技術サポート ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 【ポジションの魅力】 自動車向けSoCや産業用システムなど、社会インフラを支える最先端デバイス開発に携われる アーキテクチャ検討から評価まで、幅広い工程に関われる裁量の大きさ グローバル環境でのコラボレーションが多く、技術視点・ビジネス視点の両輪で成長できる 技術的チャレンジに溢れた環境で、自分のアイデアを製品へと落とし込める Qualifications 【MUST】 ハードウェア開発経験（5年以上） 回路図、PCB設計、CAD Tool使用経験 SPICE simulator使用経験 電子回路（デジタル・アナログ）知識をお持ちの方 未経験の開発分野へチャレンジすることに抵抗がない方 ビジネスレベルの日本語 コミュニケーションレベルの英語 【WANT】 自動車部品、又はインダストリアル、IoTメーカーでの製品開発業務経験 パワー半導体製品（インバータ、On-Board Charger、DC/DCコンバータ）設計・評価経験をお持ちの方 Altium Designer PCB設計ツール使用経験 Thermal simulation使用経験
Job Description 【募集背景】 車載半導体の高機能化・複雑化に伴い、量産テストや不良解析においても、従来の人手・経験依存から、データドリブンかつAI活用型への転換が求められています。 当社では、R-CarやRH850を中核とする車載半導体事業を将来の成長領域と位置づけており、テスト・不良解析技術の高度化が競争力を左右する重要なテーマとなっています。 そこで本ポジションでは、次世代アーキテクチャ（Chiplet／MDP）も見据え、量産現場で実際に使われるテストデータ解析・AI技術を創出するため、体制強化を行います。 【業務内容】 車載向け半導体製品の量産テストおよび不良解析領域において、統計解析手法およびAI技術を活用し、テストデータ解析・不良解析・テスト制御の自動化と高度化を推進するポジションです。 量産現場で蓄積される膨大なテストデータを活用し、品質・コスト・開発スピードの向上に貢献するとともに、ChipletやMDP（Multi‑Die Package）など次世代アーキテクチャに対応したテストデータ解析技術の確立に取り組んでいただきます。 また、技術の体系化および技術継承も重要なミッションの一つです。 【具体的な業務内容】 量産テストデータを活用したデータ解析および不良解析 AI／機械学習技術を用いたテストデータ解析技術の研究・開発 （不良予測、異常検知、解析自動化モデルの開発） テスト効率化および品質向上技術の開発 （アダプティブテスト、テストフィードフォワード／フィードバック技術） 次世代製品（Chiplet／MDP）向けテストデータ解析手法の検討・確立 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 AI／機械学習を含むデータ解析・統計分析の実務経験（5年以上） 半導体テストに関する基礎知識 言語・ツールスキル: Python、Linux 日本語：コミュニケーションレベル 英語：相手の話が聞けるレベル 【WANT】 半導体テストエンジニアとしての実務経験 既存技術やノウハウを体系的に整理・再構成できる力 部門横断でのコミュニケーション力 Chiplet／MDP に関する知識 言語・ツールスキル: Java、SQL、Docker、Git、Jupyter Notebook、FastAPI Additional Information
Job Description 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【開発対象】 ・FCBGAパッケージ ・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど ・SOC搭載ボード ・半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 ・FCBGAパッケージ設計 ・要素技術開発 ・FCBGAパッケージ搭載ボード設計 ・SI/PIシミュレーション ・構造シミュレーション ・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 ・インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング ・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー Qualifications ・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 ・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 ・SI/PI検証経験 ・英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと ・チップレット設計経験 ・パッケージ構造設計・検証経験 ・ボードレベルの回路設計経験 ・電源設計経験 To enable the continued evolution of automated driving, a
Job Description 【募集背景】 車載MCU／SoC製品は、車両の安全性確保の観点から極めて高いテスト品質が求められます。 一方で、製品シリーズの拡大や製品構成の複雑化により、テスト開発および特性評価業務の工数やTATは年々増大しています。 従来の人手や個人スキルに依存した開発プロセスでは、Time to Marketの要求に対応することが難しくなっており、テスト開発・評価業務そのものを技術とシステムによって構造化・自動化することが強く求められています。 これらの課題に対し、テスト開発および評価業務をシステム化・高度化することで、 TAT短縮および工数削減を本質的に実現する技術開発を担うエンジニアを募集します。 【業務内容】 車載MCU／SoC製品におけるテスト開発・特性評価業務の効率化に向けた技術開発 テスト仕様、特性評価データ、量産テストデータ等を連携させるシステムの設計・開発 IPテスト仕様および製品仕様から、製品テスト仕様書を自動構築・トレース可能とする仕組みの開発 特性評価データの集計・分析から量産テスト立上げまでの業務を、システム的に一貫処理可能とする技術開発 テスト仕様の最適化、テスト品質向上、テスト開発TAT（Turnaround Time）短縮を目的とした自動化技術の検討・実装 複数のテスト関連システム間における、安定したデータ連携・自動処理手法の確立 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 半導体製品テスト／評価またはプログラミングに関する業務経験(5年以上) 関係者と円滑に業務を進められるコミュニケーション能力 【WANT】 テスト仕様書またはテストパターン作成の経験（5年以上） テストプログラム開発の経験（5年以上） 半導体テストに関する知識（HW／SW） 製品特性評価業務の経験（5年以上） テスト治具・治工具の設計経験（5年以上） アプリケーション／システムソフトウェア開発の経験（5年以上） Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。
Job Description 【募集背景】 車載 SoC の高機能化・大規模化が進む中、SoC 開発は CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全など、多数の IP を並行して開発・統合する複雑なプロジェクトとなっています。 R-Car シリーズにおいても、複数の IP 開発が複数プロジェクトにまたがって同時に進行しており、個々の IP 開発に加えて、IP 間の依存関係や課題を横断的に捉え、開発全体を俯瞰した視点で整理していく重要性が高まっています。 こうした環境の中で、各 IP チームの取り組みを有機的につなぎ、開発現場に入り込んで状況を把握しながら、論点や課題を整理・共有することで、プロジェクト全体を安定的かつ計画的に進めていく役割が求められています。 そこで当部門では、特定の IP に閉じない立場で、複数の IP・複数のプロジェクトにまたがる進捗や課題を横断的に整理し、開発全体の成立性と円滑な進行を支える IP 開発プログラムマネージャーを募集します 【業務内容】 車載 SoC（R-Car シリーズ）向けに、複数の IP・複数の開発プロジェクトにまたがる進捗および課題を横断的に整理・管理する役割 各 IP チームやプロジェクトに入り込み、開発現場での議論を通じて、進捗・論点・課題を整理 IP 間やプロジェクト間の依存関係を踏まえた調整および判断支援 日本および海外（インド、ベトナム等）の開発拠点と連携し、グローバルな IP
Job Description 【募集背景】 車載半導体の高機能化・複雑化に伴い、量産テストや不良解析においても、従来の人手・経験依存から、データドリブンかつAI活用型への転換が求められています。 当社では、R-CarやRH850を中核とする車載半導体事業を将来の成長領域と位置づけており、テスト・不良解析技術の高度化が競争力を左右する重要なテーマとなっています。 そこで本ポジションでは、次世代アーキテクチャ（Chiplet／MDP）も見据え、量産現場で実際に使われるテストデータ解析・AI技術を創出するため、体制強化を行います。 【業務内容】 車載向け半導体製品の量産テストおよび不良解析領域において、統計解析手法およびAI技術を活用し、テストデータ解析・不良解析・テスト制御の自動化と高度化を推進するポジションです。 量産現場で蓄積される膨大なテストデータを活用し、品質・コスト・開発スピードの向上に貢献するとともに、ChipletやMDP（Multi‑Die Package）など次世代アーキテクチャに対応したテストデータ解析技術の確立に取り組んでいただきます。 また、技術の体系化および技術継承も重要なミッションの一つです。 【具体的な業務内容】 量産テストデータを活用したデータ解析および不良解析 AI／機械学習技術を用いたテストデータ解析技術の研究・開発 （不良予測、異常検知、解析自動化モデルの開発） テスト効率化および品質向上技術の開発 （アダプティブテスト、テストフィードフォワード／フィードバック技術） 次世代製品（Chiplet／MDP）向けテストデータ解析手法の検討・確立 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 AI／機械学習を含むデータ解析・統計分析の実務経験（5年以上） 半導体テストに関する基礎知識 言語・ツールスキル: Python、Linux 日本語：コミュニケーションレベル 英語：相手の話が聞けるレベル 【WANT】 半導体テストエンジニアとしての実務経験 既存技術やノウハウを体系的に整理・再構成できる力 部門横断でのコミュニケーション力 Chiplet／MDP に関する知識 言語・ツールスキル: Java、SQL、Docker、Git、Jupyter Notebook、FastAPI Additional Information
Job Description Looking for an experienced engineer which Roles and Responsibilities: (1) System / design architecture, Development of middleware frameworks, and understand about device drivers for ADAS/AD, Gateway, Cockpit/IVI that bring out the potential of Renesas SoC products. (2)
Job Description As an AI Compiler Engineer on the Renesas HPC team, you will be responsible for driving compiler and code generation technologies that unlock the full compute potential of Renesas next-generation automotive System-on-Chip platforms, including advanced 3
Job Description 【Reason for Hiring】 High performance SoC are key parts to realize automobiles electric and high performance which are so called CASE (Connected, Automated, Shared, Electric). SoC are becoming more larger and complex to meet the demand
Job Description [Hiring Background] Reneas has set a goal of achieving over USD 20 billion in revenue by 2035 and will continue to expand the possibilities of advanced semiconductor solutions. Building on this vision, our division is focusing
Job Description As a Staff Application Engineer in our Technical Marketing team, you will work in a global environment providing support and comprehensive technical information to our customers, internal teams and businesses partners. The technical focus will be
Job Description Experience in electronic control development using MCUs (hardware and/or software), or experience working with customers or applications in the automotive industry. Strong analytical and problem-solving skills to identify and resolve technical issues. Good communication skills with a
Job Description Position Overview The GaN Layout Tape-Out Support Engineer is responsible for end-to-end tape-out execution for Gallium Nitride (GaN) technologies. This role supports multiple concurrent tape-out flows, ensuring accurate, high-quality mask data delivery while enabling effective collaboration
Job Description We are looking for an experienced validation engineer to join our team. The role focuses on technical leading of UX audit/validation for our MCU, MPU and Power product. This is a great opportunity to work with
Job Description 【Background of the Recruitment】 The Power Product group at Renesas is a core part of the company’s vision to deliver safe, smart, and sustainable solutions for automotive, industrial, infrastructure, and IoT markets. Renesas aims to triple
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Job Description Role Summary We are seeking Principal Engineer to serve as a global technical authority who drives design excellence, technical execution, and engineering capability across complex integrated circuit development. This role spans the full lifecycle from specification and
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