Job Description 当社は車載・民生・産業用途のマイコン、SoC、アナログ、パワー製品などの幅広い半導体製品を生産し、AI、自動車、各種産業分野に向けて革新的な半導体ソリューションをグローバルに提供しています。 プロセス成膜技術部はルネサス生産拠点の成膜に関わるプロセス開発、安定稼働、コスト削減、品質改善の観点で各拠点を統括する役割を担う部門です。 AI・データセンタ・車載をはじめとして、日々、需要・用途とともに拡大している半導体の供給に対する社会的な要請に応え続けていくためには、中期的にチーム運営を担う人材の強化が必要となっています。今後のプロセス成膜技術部の中核を担う、革新的な技術開発への情熱と起業家精神を持ち、当事者意識の高い、将来のチームリーダーとなる人材を募集しています。 ■担当技術分野 ・WETプロセス技術開発 ■ 対象製品 ・車載・民生・産業用途のマイコン、SoC、アナログ、SiパワーMOS、GaN ■ 担当業務 ・新規デバイス向けの前工程プロセス開発 ・新規設備、新規材料の選定、立ち上げ、量産適用 ・国内工場設備の安定稼働、コスト削減、品質改善 ・学会発表、特許提案 Qualifications ・本募集職種、およびそれに類する業務経験を有する方 ・高専、4年制大学または大学院にて電気、機械、化学、または物理学等を修了している方 ・基本的なPC操作の出来る方 (Excel、Word、Powerpoint) ・関係部門を含め円滑なコミュニケーションを取る能力のある方 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
Our vision is to transform how the world uses information to enrich life for all. Micron Technology is a world leader in innovating memory and storage solutions that accelerate the transformation of information into intelligence, inspiring
Job Description 【募集背景】 本チームは、PCP向けSPS（Smart Power Switch）用FETの設計を担っています。直近1年間で体制の変化があり、加えて新世代MV FET（REXFET2／REXFET3）の開発・展開も進行中です。 SPS FET事業は今後2年間で出荷数量が約3倍に拡大する見込みであり、事業成長を牽引する中核人材として、経験豊富なデバイスエンジニアを募集しています。 【職務概要】 12V～80V用途向けのスイッチングパワーMOSFETの開発において、 デバイス構想から量産・評価まで、製品ライフサイクル全体に携わるポジションです。 高性能・高信頼性・量産性を両立したデバイス技術を開発し、事業および技術の両面で大きなインパクトを創出していただきます。 【主な業務内容】 高性能・高信頼性パワーMOSFETの新規デバイス構造の立案・開発 デバイス性能、耐久性、コストを考慮した構造最適化 プロセスエンジニアと連携した新規プロセスフロー・設計ルールの策定 TCADシミュレーションを用いた設計検証および感度分析 歩留まりに影響する設計・プロセスパラメータの特定と最適化 CAD／レイアウトチームと協働したテストマスク・製品マスク設計 分割実験（Split実験）の設計・評価・解析 アプリケーション／テストエンジニアと連携した特性評価・試験手法の確立 実測データ解析による課題抽出、デバイス設計・プロセス改善 既存パワー半導体製品に対する技術サポート ※職務内容や勤務地の詳細・将来的な変更の可能性については、面接時にご説明します。 Qualifications 【MUST】 半導体デバイスのプロセスインテグレーションに関する経験または知識 半導体デバイスの信頼性物理に関する理解 TCADによるプロセスおよびデバイスシミュレーションの経験（特に Sentaurus の使用経験があれば望ましい） 英語：日常業務において支障なくコミュニケーションが取れるレベル（会話力） 日本語：ビジネスレベルでのコミュニケーション能力 【WANT】 製品マスクおよびテストマスクのレイアウト設計経験 （特に
Job Description 【募集背景】 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。顧客に全体ソリューションを提供する為、我々汎用製品事業部では、MCU等のコア製品を補完する周辺ICを設計・提供するという重要な役割を担っています。そこで我々は、アナログ/デジタルの両面を含むミックスドシグナルの観点に基づき、トレードオフを押さえた最適化設計に意欲のあるエンジニアを必要としています。弊社の経験豊富なベテランによる直接指導と、専門のツールエンジニア・プロセスエンジニアによる手厚いサポートが魅力です。顧客にとって魅力的な製品を一緒に開発しませんか。 【業務内容】 アナログ/デジタルの両面を含むミックスドシグナルの観点に基づき、ICの開発に携わっていただきます。 担当業務： アナログ回路設計 デジタル回路設計 ミックスドシグナル機能設計・検証 製品サンプル評価 テスト設計・量産サポート 大手ベンダー提供のASIC(特定用途向け集積回路)設計専用CAD、シミュレータを用い、トランジスタレベル設計、論理レベル設計、機能検証、IC内レイアウト設計、実験室評価、量産テスト設計等幅広く設計に携わっていただきます。 対象製品： 汎用製品IC 信号バススイッチ、レベルシフタ、高精度デジタルパワーモニタ ほか ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 IC製品設計またはIC製品を利用した電子機器製品設計の経験 電気回路・電子回路の知識に加え、電源シーケンス、各種通信方式等についての製品設計の経験 VerilogHDLやSystemVerilogを用いた論理回路設計・検証(ASICまたはFPGA)の経験 信号処理技術(アナログ・デジタルフィルタ)の知識と経験 オシロスコープ等を用いた実験室評価の経験 日本語：ビジネスレベル 英語：読み書きレベル 【WANT】 UVM等先進デジタル設計手法への興味関心 SDC(論理設計制約)などのロジックバックエンド設計経験 Linux環境の使用経験 MCU製品の利用経験
Job Description 【募集背景】 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier」（人々の暮らしを楽ラクにする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。昨今のAI技術の急速な発展を支えるデータセンターやサーバー市場において、高性能・高信頼性の汎用製品への需要が急増しています。我々汎用製品事業部では、これらの最先端システムに不可欠な周辺ICを設計・提供するという重要な役割を担っています。そこで我々は、アナログ回路の性能を最大限に引き出すレイアウト設計に情熱を持ち、微細化プロセスにおける寄生素子の最適化やマッチング精度の追求に意欲のあるエンジニアを必要としています。弊社の経験豊富なベテランによる直接指導と、専門のツールエンジニア・プロセスエンジニアによる手厚いサポートが魅力です。世界のデジタルインフラを支える製品を一緒に開発しませんか。 【業務内容】 アナログ回路の性能を最大限に引き出すレイアウト設計業務に携わっていただきます。 担当業務： アナログ回路レイアウト設計 フロアプラン策定・最適化 寄生素子抽出(PEX)・シミュレーション検証 マッチング・ノイズ対策を考慮したレイアウト最適化 DRC/LVS検証・修正 回路設計者との協業による性能チューニング 大手ベンダー提供のレイアウトCAD(Cadence Virtuoso等)を用い、先端プロセスにおけるアナログIP・ミックスドシグナル回路のレイアウト設計に携わっていただきます。 対象製品： データセンター・サーバー向け汎用製品IC 電源IC、インターフェースIC、高精度デジタルパワーモニタ ほか ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 アナログ回路レイアウト設計の実務経験（3年以上） Cadence Virtuoso等のレイアウトCADツールの使用経験 DRC/LVS/PEX等の物理検証フローの理解と実務経験 アナログ回路（OPアンプ、コンパレータ、ADC/DAC、電源回路等）の基礎知識 マッチング、シールディング、ノイズ対策等のレイアウト技法の理解 日本語：ビジネスレベル 英語：読み書きレベル 【WANT】 先端プロセス, BCDプロセスでのレイアウト設計経験
お客様の技術的な問題を解決するのは好きですか？近年、多くの大企業がAmazon Web Services (AWS)をビジネスのために活用しています。そのニーズは日を追うごとに増しており、AWSのクラウドコンピューティング技術は、ビジネス拡大のために欠かせないツールとなってきています。最新のテクノロジーを使ったアプリケーションアーキテクチャの改善やインテグレーションの方法をお客様に理解して頂き、企業を成功へと導くソリューションアーキテクト(SA)として活躍することは、非常にエキサイティングです。あなたもソリューションアーキテクトチームの一員になりませんか？ 日本におけるAWSのソリューションアーキテクトとして、あなたはAmazonのクラウドテクノロジーの考え方と幅広い利用を通して、エンタープライズのお客様に対して洗練されたソリューション提供をリードし、お客様と一緒に世の中に革新を引き起こすチャンスがあります。半導体・ハイテク業界担当ソリューションアーキテクトの幅広い責任範囲には下記のようなものがあります： ・半導体・ハイテク業界のお客様を中心に、アカウントチームにおける技術面のリーダーとして、AWSの価値訴求及び、最適なアーキテクチャの提案・技術支援を提供 ・AWSテクノロジーへの深い理解に基づき、AWSプラットフォームを使ったアプリケーションやサービス構築に関する幅広い知識を提供し、お客様のGlobalなビジネスに変革と成功をもたらす。 ・先進のクラウドテクノロジーを駆使して、半導体業界のお客様のデジタルトランスフォーメーションの成功に貢献する。具体的には： - 半導体設計領域：EDA（Electronic Design Automation）ワークロードのクラウド移行・最適化、RTLシミュレーション・物理検証・DFTなどの大規模計算処理をAWS上のHPC環境で実行し、設計サイクルの短縮とコスト最適化を実現 - セキュアコラボレーション：ファブレス企業とファウンドリ間、あるいはIP（Intellectual Property）ベンダーとの設計データの安全な共有を可能にするSecure Collaboration Chamber等のアーキテクチャ提案 - スマートファクトリー：半導体製造工程におけるIoTデータ収集、リアルタイムモニタリング、歩留まり予測のためのAI/ML活用、MES（Manufacturing Execution System）のモダナイゼーション - 先端パッケージング・材料：先端パッケージングのシミュレーション、半導体材料のR&Dにおける計算化学・マテリアルズインフォマティクスへのクラウド活用 - AI/ML for Semiconductor：チップ設計の最適化、欠陥検出の自動化、プロセス制御へのAI/ML技術の適用 いま、日本の半導体産業は国家戦略としての復興期にあります。先端ロジック半導体の国産化を目指す新興ファウンドリの誕生、グローバル半導体企業の日本への大型投資、次世代パワー半導体や先端パッケージング技術の開発加速など、かつてないスケールの変革が起きています。AWSはこうしたお客様のパートナーとして、設計から製造、サプライチェーンまでの全バリューチェーンを技術で支える立場にあります。 ソリューションアーキテクトの理想的な候補者は、お客様訪問先でAmazonを語るに相応しい人材であり、お客様のシニアクラスな方々(CxOレベルも含まれる)と議論した上で、お客様のクラウドストラテジーにインパクトを与え、クラウド戦略・クラウドジャーニーをリードします。一方で、技術的に確固たるバックグラウンドを持ち、お客様のソフトウェア開発者及びアーキテクトの方々、さらには半導体設計エンジニアやプロセスエンジニアの方々とも技術的な議論を交わし、ハンズオンやProof of Concept(PoC)によりフィージビリティを取りながら、クラウドを利用した既存の移行および新しいイノベーションをリードできる必要があります。ソリューションアーキテクトはビジネス、製品、及び技術的なチャレンジに対して戦略的に考える確固たる能力が求められます。 Key job responsibilities - 半導体・ハイテク業界のお客様を中心に、アカウントチームにおける技術面のリーダーとして、AWSの価値訴求及び、最適なアーキテクチャの提案・技術支援を提供する -
求人内容 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のリソグラフィプロセス開発推進 ・リソグラフィプロセス開発に基づく技術対応・報告
Our vision is to transform how the world uses information to enrich life for all. Micron Technology is a world leader in innovating memory and storage solutions that accelerate the transformation of information into intelligence, inspiring
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If you are looking for a challenging and exciting career in the world of technology, then look no further. Skyworks is an innovator of high performance analog semiconductors whose solutions are powering the wireless networking revolution.
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