About ZEISS ZEISSグループは、創業者のカール ツァイスが1846年にドイツ東部の都市、イエナに開設した精密機器および光学部品の工房から急成長を遂げました。日本では1911年にカールツァイス株式会社が設立され、約400人の従業員が5つの事業所で販売とサービスを提供しています。ZEISS日本は半導体、自動車、機械工学、生物医学研究、医療技術のパートナーであり、眼鏡レンズやカメラレンズ、双眼鏡の大手メーカーでもあります。 職務内容 フィールドアプリケーションエンジニアとして、顧客・OEMと連携し、MultiSEM を含む半導体装置のファブ導入・最適化を推進する役割です。クリーンルームでのハンズオンとプロジェクトマネジメントを通じ、課題解決と顧客支援を担っていただきます。 *茨城県ひたちなか市のお客様が担当先となる予定 1. 問題解決：MultiSEM課題を関係者と連携して迅速に解決 2. ナレッジ強化：MultiSEM知見を継続的に蓄積・更新 3. アプリケーション開発：顧客要望に沿った機能・用途開発 4. アプリサポート：MultiSEM利用支援の窓口を主導 5. チーム間連携：顧客・OEM・社内間の協働推進 募集要項 必須要項 - 工学／理学系の技術学位（学士以上）、または同等とみなせる実務経験10年以上 - 半導体業界でのアプリケーションエンジニア／プロセスエンジニア経験 5 年以上 - 半導体プロジェクトマネジメント経験（高い目標・短納期でチームを推進できること） - 電子顕微鏡（特に SEM）の知識・経験 - 半導体製造技術の知識・経験 - FAB クリーンルームプロトコルの運用経験 -
お客様の技術的な問題を解決するのは好きですか？近年、多くの大企業がAmazon Web Services (AWS)をビジネスのために活用しています。そのニーズは日を追うごとに増しており、AWSのクラウドコンピューティング技術は、ビジネス拡大のために欠かせないツールとなってきています。最新のテクノロジーを使ったアプリケーションアーキテクチャの改善やインテグレーションの方法をお客様に理解して頂き、企業を成功へと導くソリューションアーキテクト(SA)として活躍することは、非常にエキサイティングです。あなたもソリューションアーキテクトチームの一員になりませんか？ 日本におけるAWSのソリューションアーキテクトとして、あなたはAmazonのクラウドテクノロジーの考え方と幅広い利用を通して、エンタープライズのお客様に対して洗練されたソリューション提供をリードし、お客様と一緒に世の中に革新を引き起こすチャンスがあります。半導体・ハイテク業界担当ソリューションアーキテクトの幅広い責任範囲には下記のようなものがあります： ・半導体・ハイテク業界のお客様を中心に、アカウントチームにおける技術面のリーダーとして、AWSの価値訴求及び、最適なアーキテクチャの提案・技術支援を提供 ・AWSテクノロジーへの深い理解に基づき、AWSプラットフォームを使ったアプリケーションやサービス構築に関する幅広い知識を提供し、お客様のGlobalなビジネスに変革と成功をもたらす。 ・先進のクラウドテクノロジーを駆使して、半導体業界のお客様のデジタルトランスフォーメーションの成功に貢献する。具体的には： - 半導体設計領域：EDA（Electronic Design Automation）ワークロードのクラウド移行・最適化、RTLシミュレーション・物理検証・DFTなどの大規模計算処理をAWS上のHPC環境で実行し、設計サイクルの短縮とコスト最適化を実現 - セキュアコラボレーション：ファブレス企業とファウンドリ間、あるいはIP（Intellectual Property）ベンダーとの設計データの安全な共有を可能にするSecure Collaboration Chamber等のアーキテクチャ提案 - スマートファクトリー：半導体製造工程におけるIoTデータ収集、リアルタイムモニタリング、歩留まり予測のためのAI/ML活用、MES（Manufacturing Execution System）のモダナイゼーション - 先端パッケージング・材料：先端パッケージングのシミュレーション、半導体材料のR&Dにおける計算化学・マテリアルズインフォマティクスへのクラウド活用 - AI/ML for Semiconductor：チップ設計の最適化、欠陥検出の自動化、プロセス制御へのAI/ML技術の適用 いま、日本の半導体産業は国家戦略としての復興期にあります。先端ロジック半導体の国産化を目指す新興ファウンドリの誕生、グローバル半導体企業の日本への大型投資、次世代パワー半導体や先端パッケージング技術の開発加速など、かつてないスケールの変革が起きています。AWSはこうしたお客様のパートナーとして、設計から製造、サプライチェーンまでの全バリューチェーンを技術で支える立場にあります。 ソリューションアーキテクトの理想的な候補者は、お客様訪問先でAmazonを語るに相応しい人材であり、お客様のシニアクラスな方々(CxOレベルも含まれる)と議論した上で、お客様のクラウドストラテジーにインパクトを与え、クラウド戦略・クラウドジャーニーをリードします。一方で、技術的に確固たるバックグラウンドを持ち、お客様のソフトウェア開発者及びアーキテクトの方々、さらには半導体設計エンジニアやプロセスエンジニアの方々とも技術的な議論を交わし、ハンズオンやProof of Concept(PoC)によりフィージビリティを取りながら、クラウドを利用した既存の移行および新しいイノベーションをリードできる必要があります。ソリューションアーキテクトはビジネス、製品、及び技術的なチャレンジに対して戦略的に考える確固たる能力が求められます。 Key job responsibilities - 半導体・ハイテク業界のお客様を中心に、アカウントチームにおける技術面のリーダーとして、AWSの価値訴求及び、最適なアーキテクチャの提案・技術支援を提供する -
求人内容 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のリソグラフィプロセス開発推進 ・リソグラフィプロセス開発に基づく技術対応・報告