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組込みの求人 - 123 Job Positions Available

123 / 1 - 20 求人
Renesas Electronics 求人

Job Description 【背景】 当部門では、今後の製品競争力を左右するCPUアーキテクチャ設計力の強化が急務となっています。 システムの中核であるCPUは、性能・電力・コスト・安全性のすべてに影響を与えるため、従来以上に高い視点で全体を見渡せるエンジニアが必要です。 アーキテクチャ検討において最も重要なのは、システム性能を正しく見極める力です。 単なる理論値や仕様比較ではなく、実際のユースケースやボトルネックを理解し、「どこに性能を割くべきか」「どこを割り切るべきか」を判断できることが求められます。 そのためには、プログラムを理解し、自ら作れることが不可欠です。 ソフトウェアの挙動を理解してこそ、CPU構成やメモリ、バス、割り込み設計といったアーキテクチャ上の意思決定が可能になります。 ハードウェアとソフトウェアの両方を理解した立場から、実効性能に責任を持てるエンジニアを求めています。 【職務概要】 次世代マイコン/SoC製品に向けたCPUアーキテクチャおよびシステム設計を担当いただきます。 定量的なKPIに基づくアーキテクチャ策定から、ターゲットアプリケーションを見据えたシステム構築・評価まで、製品競争力の中核を担うポジションです。 【主な業務内容】 CPUアーキテクチャのKPI(性能・電力・面積・拡張性 等)に基づくアーキテクチャ方針の策定 PPA(Performance / Power / Area)ベンチマークの企画・実施および結果分析 ターゲットアプリケーションの要件に沿ったCPU/メモリ/周辺IPを含むシステム構成の設計・構築 アーキテクチャおよびシステム構成におけるトレードオフの整理、技術的根拠に基づく提案 関連部門(ハードウェア設計、ソフトウェア、事業部門 等)との技術的な連携・調整 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 5年以上の実アプリケーション(制御、車載、組込み等)を用いた性能評価・最適化経験 2年以上のCPU IP(ARM、RISC‑V 等)に関する知識・評価経験 論理合成、タイミング解析、電力解析等の設計フローに関する経験 RTLデザイン(VerilogHDL/VHDL設計、検証、論理合成)の経験 英語による技術文書の作成および技術的なディスカッションの実務経験 日本語:ビジネスレベルでの会話・コミュニケーションが可能な方 英語:実務での使用(読み書き・会話)に抵抗のない方

Renesas Electronics  7日前
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求人内容 1. 当社が締結する契約(売買契約、サービス契約、知的財産に関する契約(ライセンス契約等)、共同事業契約等)の作成・審査・交渉。 2. 既存または新製品に関連する法的課題(知的財産、個人情報保護、マーケティング、競争法その他の規制法に関する問題を含む)に対する法的アドバイスの提供。 3. 海外法務部門と協同して行う、契約・ライセンス条件、社内コンプライアンス等に関する社内指針の立案・整備。 4. 当社および関連会社における特命プロジェクトに対する法的支援。 資格 【MUST】 ・日本またはその他の国における弁護士資格を有すること。 ・5年以上の企業法務系法律事務所におけるまたは企業内弁護士としての契約ドラフト・交渉の実務経験を有すること。技術関連契約の経験があることが望ましい。商取引・製造物に関する訴訟経験があると尚可。 ・日本語および英語でのコミュニケーション能力を有すること(法律文書のリーディングおよびライティングに加え、社内外でのメール・口頭での意思疎通含む)。 ・テンポの速い執務環境下においてマルチタスクを処理する能力を有すること ・細部まで注意を払い、自立して働くことができるとともに、優れた調整スキルを有すること ・いつアドバイスやインプットを求めるかについて理解し、判断できる能力を有すること ・リスクの程度を適切に推し測る能力を有すること。 ・業務を円滑に進める協調性を有すること。 【WANT】 ・法務領域にとらわれず、事業や技術に対する高い関心があること。 ・当社での将来的なキャリアアップを志向すること。 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier(人々の暮らしをより豊かで快適にする)」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE(Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial)」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...

Renesas Electronics  7日前
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Job Description 【募集背景】 エッジAIデバイスから工場設備、データセンター用途まで、産業用プロセッサの適用領域は急速に拡大しています。こうした中、製造業や医療分野などでは、組込み機器を含むシステムのサイバーセキュリティ対策が社会的な課題となっています。そのため、産業向け組込み製品には高度な機能性と高いセキュリティレベルの両立が求められており、オープンソースソフトウェアを活用した機能拡充や、最新のセキュリティ技術を製品へ適用することが重要なテーマとなっています。 本ポジションでは、デバイスドライバの開発や既存ソフトウェアのポーティングにとどまらず、新しい産業規格や先端的なセキュリティ技術への対応を、グローバルな開発体制のもとで、オープンソースコミュニティと連携しながら推進していただきます。 Linuxを中心としたオープンソース技術や組込み機器向けセキュリティ技術の開発に実践的に取り組み、その成果を実製品として世に送り出す経験ができます。 これらの分野に関心を持ち、製品化に意欲を持って取り組みたいエンジニアを募集します。 【主な業務内容】 Renesas RZ MPU向けに、LSI設計部門や国内外のOSSコミュニティ等と連携しながら、Linux関連ソフトウェアの設計・開発を担うポジションです。 適性、経験および専門性を踏まえ、以下の業務の中から適切な分野を中心として担当していただきます。 新規ハードウェア向けDevice Driverの設計・開発 専用HWによる暗号化やセキュアブート等のセキュリティ機能の設計・開発 ハイエンドプロセッサ製品向け共通Linux関連ソフトウェア(Linux kernel、Trusted Firmware-A、U-Boot、OP-TEE等)の設計・開発、および成果物のインナーソースとしての管理・メンテナンス OPC UA等の産業用ネットワーク機能向けOSSの導入・評価 OSSコミュニティを含む社内外ステークホルダーとの技術折衝、技術提案、技術支援、コミュニティへのパッチ投稿 Yocto Projectを用いた開発環境整備(レシピ作成・メンテナンス) UbuntuおよびDebian向けプロプライエタリライブラリのパッケージ開発 脆弱性情報(CVE: Common Vulnerabilities and Exposures)の管理やパッチ対応方針の策定、対策の実施 ソフトウェアメンテナンス計画の策定・管理、および品質確保のためのプロセス改善、自動化の推進 次世代製品向けの技術調査、試作・検討 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 組込みソフトウェアの開発経験(目安5年以上:ハードウェア仕様書からソフトウェアによる制御の詳細を理解し、その制御の開発・デバッグを独力で遂行できるだけの実力が必要) GPL、MIT、BSD等のオープンソースライセンスに関する基礎的な知識 顧客、社内外ステークホルダとのコミュニケーションスキル 英語を使った仕事へのチャレンジ意欲 日本語:ビジネスレベル

Renesas Electronics  7日前
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Job Description Responsible for planning and executing SAP Implementation / Development / Support activities in SAP Material Management (MM). Well understand on the business process and work with business owner to gather new business requirements, provide

Renesas Electronics  7日前
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Job Description 【募集背景】 Renesasの16bit/32bit MCU、IoT、Automotive、Connectivity関連製品において、組込みソフトウェアの要求定義、PRD(Product Requirements Document)、アーキテクチャ/設計、実装品質、検証までの一貫性を強化するため、経験者採用によりソフトウェア技術力を増強するため。 本ポジションは、単なる実装担当ではなく、市場・顧客要求をソフトウェア要求とアーキテクチャに落とし込み、グローバル開発チームと連携してスケーラブルで再利用可能な組込みソフトウェアを実現することを期待する。 【職務内容】 ・Renesas MCU向け組込みソフトウェアの要求定義、PRD、アーキテクチャ、設計ドキュメントの作成・レビュー ・製品企画、マーケティング、顧客要求を理解し、ソフトウェア要求および実装可能な技術仕様へ具体化 ・BSP、デバイスドライバ、RTOS連携、ネットワーク/コネクティビティミドルウェア、OTA/FOTA、サンプルアプリケーション等の設計・開発・技術リード ・市場&顧客要求、ソフトウェアアーキテクチャデザイン、実装、テスト、リリース成果物のトレーサビリティをJira等のツールを用いて管理 ・国内外のソフトウェア開発チーム、パートナー、顧客との技術的な議論を主導し、技術要件の把握や技術的課題を解決 ・実装品質、拡張性、再利用性、保守性を考慮した設計レビューおよび技術判断 ・CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化による開発効率および品質向上の推進 ・開発者および顧客にとって使いやすいソフトウェア/開発体験の改善 ・事業部内外のチームに対し、事業部門に沿った開発手法、技術、デザイン、アーキテクチャの採用を促進 Qualifications 【必須要件】 ・C言語を用いた組込みソフトウェア開発経験 ・MCU/SoC向けBSP、デバイスドライバ、RTOS、ミドルウェア、通信スタック等いずれかの開発経験 ・ソフトウェア要求定義、仕様設計、アーキテクチャ設計、設計レビューの実務経験 ・不具合解析、原因特定、対策立案、品質改善の経験 ・国内外の関係者と技術課題を整理し、合意形成できるコミュニケーション力 ・技術文書作成、進捗管理、課題管理、リリースに関する実務経験 ・新しい技術領域を自律的に学習し、製品開発へ適用できること 【歓迎要件】 ・FreeRTOS、AzureRTOS(ThreadX)、ZephyrRTOS等のRTOS開発・移植・統合経験 ・Ethernet、Wi-Fi、TCP/IP、MQTT、TLS等の通信・IoT関連ソフトウェア開発経験 ・Bootloader、起動時間最適化、メモリレイアウト、マルチOS/OS共存設計の経験 ・Automotive、Edge AI、産業機器向け組込みソフトウェア開発経験 ・顧客または海外パートナーとの技術協議、要求調整、技術セミナー実施経験 ・Python、Shell、CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化の経験 ・小規模チームの技術リードまたはプロジェクト管理経験 ・AIを活用したコード開発、レビュー、テストの開発経験 Additional Information ルネサスは、「To

Renesas Electronics  6日前
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Job Description 【募集背景】 Renesasの16bit/32bit MCU、IoT、Automotive、Connectivity関連製品において、組込みソフトウェアの要求定義、PRD(Product Requirements Document)、アーキテクチャ/設計、実装品質、検証までの一貫性を強化するため、経験者採用によりソフトウェア技術力を増強するため。 本ポジションは、単なる実装担当ではなく、市場・顧客要求をソフトウェア要求に落とし込み、グローバル開発チームと連携してスケーラブルで再利用可能な組込みソフトウェアを実現することを期待する。 【職務内容】 ・Renesas MCU向け組込みソフトウェアの要求定義、PRD、アーキテクチャ、設計ドキュメントの作成・レビュー ・製品企画、マーケティング、顧客要求を理解し、ソフトウェア要求および実装可能な技術仕様へ具体化 ・BSP、デバイスドライバ、RTOS連携、ネットワーク/コネクティビティミドルウェア、OTA/FOTA、サンプルアプリケーション等の設計・開発・技術リード ・市場&顧客要求、ソフトウェアアーキテクチャデザイン、実装、テスト、リリース成果物のトレーサビリティをJira等のツールを用いて管理 ・国内外のソフトウェア開発チーム、パートナー、顧客との技術的な議論を主導し、技術要件の把握や技術的課題を解決 ・実装品質、拡張性、再利用性、保守性を考慮した設計レビューおよび技術判断 ・CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化による開発効率および品質向上の推進 ・開発者および顧客にとって使いやすいソフトウェア/開発体験の改善 Qualifications 【必須要件】 ・C言語を用いた組込みソフトウェア開発経験 ・MCU/SoC向けBSP、デバイスドライバ、RTOS、ミドルウェア、通信スタック等いずれかの開発経験 ・ソフトウェア要求定義、仕様設計、アーキテクチャ設計、設計レビューの実務経験 ・不具合解析、原因特定、対策立案、品質改善の経験 ・国内外の関係者と技術課題を整理し、合意形成できるコミュニケーション力 ・技術文書作成、進捗管理、課題管理、リリースに関する実務経験 ・新しい技術領域を自律的に学習し、製品開発へ適用できること 【歓迎要件】 ・FreeRTOS、AzureRTOS(ThreadX)、ZephyrRTOS等のRTOS開発・移植・統合経験 ・Ethernet、Wi-Fi、TCP/IP、MQTT、TLS等の通信・IoT関連ソフトウェア開発経験 ・Bootloader、起動時間最適化、メモリレイアウト、マルチOS/OS共存設計の経験 ・Automotive、Edge AI、産業機器向け組込みソフトウェア開発経験 ・顧客または海外パートナーとの技術協議、要求調整、技術セミナー実施経験 ・Python、Shell、CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化の経験 ・小規模チームの技術リードまたはプロジェクト管理経験 ・AIを活用したコード開発、レビュー、テストの開発経験 Additional Information ルネサスは、「To Make

Renesas Electronics  6日前
Automatically Get Matched to 組込み Jobs Let our AI agent search and match you to the best jobs from across the web
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求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 AI向けパワーデバイス製品の需要が世界的に急拡大しており、西条工場では生産能力増強および設備投資を進めています。これに伴い、製造設備の新規導入や増設が加速しており、設備保全体制の強化が急務となっています。 また、AI向けパワーデバイス製品の安定供給を実現するためには、高い設備稼働率の維持と故障未然防止が重要な課題となっています。当部門では、従来の定期保全に加え、設備状態データを活用した予兆保全や保全業務のデジタル化を推進しており、設備信頼性向上に取り組んでいます。 さらに、組織の高齢化が進む中で、これまで培われてきた設備保全技術やノウハウを次世代へ継承していくことも重要な経営課題となっています。将来の設備保全部門を担う人材を採用・育成することで、安定生産と技術伝承の両立を図ります。 AI市場の成長を支える最先端パワーデバイス製造の現場において、設備技術、改善活動、データ活用など幅広い分野で活躍できる非常にやりがいのある業務です。 【職務内容】 ・半導体製造装置の予防保全、定期点検、メンテナンスおよび設備健全性維持業務 ・設備異常発生時の故障解析、原因究明および復旧対応 ・設備稼働率向上および故障削減に向けた改善活動の企画・推進 ・装置メーカーおよび社内関係部門と連携した設備導入、改造および立上げ支援 ・設備保全標準書、点検手順書および管理資料の作成・改訂 ・設備状態監視データを活用した予兆保全および保全高度化活動 ・安全・品質・生産性向上に向けた継続的改善活動への参画 ・後進育成および技術・ノウハウの継承活動 資格 【必須要件】 ・製造設備、産業機械または設備保全業務の実務経験 ・機械、電気、制御系の基礎知識 ・故障解析および問題解決の経験 ・関係部署と協働できるコミュニケーション能力 ・安全および品質を重視した業務遂行能力 【歓迎要件】 ・半導体製造設備の保全経験 ・PLC、センサ、モーター、真空機器等の取り扱い知識 ・設備改善活動または設備導入プロジェクト経験 ・予兆保全、設備監視、データ活用に関する知識 ・英語による技術資料読解能力 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier(人々の暮らしをより豊かで快適にする)」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE(Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial)」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。

Renesas Electronics  6日前
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求人内容 1. コンプライアンス業務 - グループコンプライアンス体制の整備・管理・運用 - 日本・グローバルの各種法令遵守に関する対応・調査・推進(デジタル・AI分野を含む) - コンプライアンスニュースレター・通信の企画・作成・発行等 - コンプライアンス教育の企画・推進・フォロー等 - 内部通報対応・不正調査・情報事故対応 - 社内ルール・規則・ポリシーの作成・管理・事務局対応 - 各種監査・委員会等への対応 2. ガバナンス業務 - 関係会社管理 - 株主総会対応 - 稟議・決裁・社内承認に関連する業務 - 登記や会社印の管理 3.その他 - ガバナンス・コンプライアンス分野に係るリーガルテックやIT/AIツールの導入・運用・管理 - ガバナンス・コンプライアンス分野の各種資料の翻訳 - その他ガバナンス・コンプライアンス関連業務の担当・サポート等 資格 必須要件

Renesas Electronics  6日前
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Job Description 【募集背景】 車載向けSoC製品は、自動車の高度化・知能化を実現する中核デバイスであり、その重要性と複雑性は年々増しています。これに伴い、高性能かつ高品質な製品を市場に継続的に提供するための特性評価技術の役割は、ますます重要となっています。 本ポジションでは、最先端SoCの特性評価において、テスト機能の定義から評価仕様の策定、評価計画の立案・実行までを一貫して担っていただきます。また、評価結果に基づき、量産に向けたプロダクションテスト仕様の設計にも関与します。 本業務を通じて、LSIテスタを活用した高度なテスト開発技術、および3nm世代の最先端プロセスに対応した評価・検証技術を習得し、次世代SoC開発を支える中核人材として成長いただけます。 【職務内容】 車載向けSoC製品に対する特性評価仕様の立案と、特性評価の実行 LSIテスタ(ATE)を用いた特性評価の為の製品テスト機能仕様の定義 LSIテスタ(ATE)を用いた特性評価仕様の定義 評価仕様に基づいた特性評価の実行と、測定結果の評価 評価結果に基づく、製品プロダクションテスト仕様の策定 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 【ポジションの魅力】 世界の自動運転を支える「R-Car」の品質を最終担保する使命感 最先端のシリコン・計測テクノロジーに触れられる環境 単なる「作業」ではない、設計や顧客を動かすテックリードへの成長 グローバルな現場 × キャリアの希少価値 Qualifications 【MUST】 デジタル回路に対する基礎知識と半導体デバイスの電気的特性に対する理解 LSIテスタ(ATE)装置の基本的な動作原理に対す基本的な理解と、テスト仕様/テスト条件設計の経験 基本的な測定機器の仕様経験(オシロスコープ、ロジックアナライザなど) 日本語‐ビジネス会話ができる 【WANT】 テストパターン生成、タイミング設定、測定条件の最適化に関する一般的な知識 スクリプト言語(Python/Perl/TCLなど)を用いた測定結果のまとめ経験 LSI設計情報(仕様書など)をもとにテスト仕様を策定できる能力 歩留まり改善や不良解析に関する知識 英語 - 相手の話を聞ける Additional Information

Renesas Electronics  6日前
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Job Description 【募集背景】 弊社は様々な企業とM&Aを繰り返しており、これまでM&A前に利用していた各社似たような機能を持つシステムを共通な一つのシステムへ統合すべく弊社内では大きなプロジェクトとして活動しています。今後のM&Aもスムーズに展開できる事が求められます。 生産仕掛データ管理システムも1つのシステムへ統合する必要があり、グローバル体制でシステムの構築及び関連システムとデータ連携、テストを実施しています。 システムの要件定義、開発、テスト、ユーザテスト等の一連の作業、及びシステムメンテナンス運用作業をサポート、プロジェクト管理頂ける人材が必要な状況です。 グローバル環境において、生産関連システムの導入プロジェクトを推進するとともに、多様なステークホルダーと連携しながら、ミッションクリティカルな製造システムの安定運用を支える人材を募集しています。 【職務内容】 ・ルネサスグループにおける生産工場と本社各システムをつなぐ仕組みとして半製品の管理システムのグローバル統合PJ推進を行う。 ・国内外に存在するグループ工場およびアウトソース工場の仕掛ロットの把握および移動を管理し、本社ERPやグローバル生産計画システムとの間のHUBシステムの運用および保守を推進する。 ・システム開発、運用をグローバル体制で行い、チームメンバ及び外部ベンダを含めたプロジェクト管理を行う。 ・生産仕掛データ管理システムは本社内のSCMと密なシステム連携が必要であり、互いにコラボレートしながらのシステム開発・運用。 Qualifications 【必須要件】 ・関係部門、ユーザー、ベンダーと円滑に連携できる優れたコミュニケーション能力 ・プロジェクトやチーム活動において、タスクの調整・推進およびメンバーのリード経験 ・ベンダーマネジメントの経験(要件・仕様提示、作業指示、成果物レビュー、品質管理など) ・ITシステムの導入および運用保守経験 -Oracle Database、SQL Server、Javaなどを活用したシステム開発・運用経験 -要件定義から導入、運用改善までの一連のプロセス経験 -AIツールを活用した業務オペレーション経験があると尚良い ・製造業、特に半導体業界におけるITシステム導入プロジェクト経験 【歓迎要件】 ・グローバルチームや海外拠点との協業経験 ・複数案件を同時並行で推進できるプロジェクト管理能力 ・新しい技術や業務変革に積極的に取り組むチャレンジ精神 ・論理的思考力、分析力、および問題解決能力 ・チームを牽引し、関係者を巻き込みながら目標達成へ導くリーダーシップと協調性 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives

Renesas Electronics  6日前
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求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 AI向けパワーデバイス製品の需要が世界的に急拡大しており、西条工場では生産能力増強および設備投資を進めています。これに伴い、製造設備の新規導入や増設が加速しており、設備保全体制の強化が急務となっています。 また、AI向けパワーデバイス製品の安定供給を実現するためには、高い設備稼働率の維持と故障未然防止が重要な課題となっています。当部門では、従来の定期保全に加え、設備状態データを活用した予兆保全や保全業務のデジタル化を推進しており、設備信頼性向上に取り組んでいます。 さらに、組織の高齢化が進む中で、これまで培われてきた設備保全技術やノウハウを次世代へ継承していくことも重要な経営課題となっています。将来の設備保全部門を担う人材を採用・育成することで、安定生産と技術伝承の両立を図ります。 AI市場の成長を支える最先端パワーデバイス製造の現場において、設備技術、改善活動、データ活用など幅広い分野で活躍できる非常にやりがいのある業務です。 【職務内容】 ・半導体製造装置の予防保全、定期点検、メンテナンスおよび設備健全性維持業務 ・設備異常発生時の故障解析、原因究明および復旧対応 ・設備稼働率向上および故障削減に向けた改善活動の企画・推進 ・装置メーカーおよび社内関係部門と連携した設備導入、改造および立上げ支援 ・設備保全標準書、点検手順書および管理資料の作成・改訂 ・設備状態監視データを活用した予兆保全および保全高度化活動 ・安全・品質・生産性向上に向けた継続的改善活動への参画 ・後進育成および技術・ノウハウの継承活動 資格 【必須要件】 ・製造設備、産業機械または設備保全業務の実務経験 ・機械、電気、制御系の基礎知識 ・故障解析および問題解決の経験 ・関係部署と協働できるコミュニケーション能力 ・安全および品質を重視した業務遂行能力 【歓迎要件】 ・半導体製造設備の保全経験 ・PLC、センサ、モーター、真空機器等の取り扱い知識 ・設備改善活動または設備導入プロジェクト経験 ・予兆保全、設備監視、データ活用に関する知識 ・英語による技術資料読解能力 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier(人々の暮らしをより豊かで快適にする)」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE(Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial)」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。

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Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 ルネサスは、産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の開発をグローバルに推進しています。近年は、ロボティクス、マシンビジョン、自律制御システムなどの分野で高度な画像認識やAI処理性能への要求が高まっており、先端プロセスを用いた大規模SoC開発が加速しています。 これらの製品開発において、高い品質と信頼性を確保するためには、開発初期段階からの検証活動が重要となります。そのため、IPレベルからサブシステム、SoCレベルまでの機能検証を担当し、検証戦略の立案、検証環境構築、Coverage Closureを推進できるDesign Verification Engineerを募集します。グローバル開発チームと連携しながら、次世代フィジカルAI向けSoC開発を支える魅力的なポジションです。 【職務内容】 ・産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の機能検証 ・Arm® CPUサブシステムおよびAMBA Busアーキテクチャを含むサブシステムの検証 ・Camera Interface(MIPI CSI-2等)を含む画像入力システムの検証 ・Graphics、Vision AI、およびAIアクセラレータを活用した画像処理サブシステムの検証 ・Verification Plan作成、検証項目定義、および検証環境構築 ・Functional Coverage、Code Coverageを活用したCoverage Closure推進 ・RTL設計チーム、物理設計チーム、ソフトウェアチームとの協業 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier(人々の暮らしをより豊かで快適にする)」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE(Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial)」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...

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Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 ルネサスは、産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の開発をグローバルに推進しています。近年は、ロボティクス、マシンビジョン、自律制御システムなどの分野で高度な画像認識やAI処理性能への要求が高まっており、先端プロセスを用いた大規模SoC開発が加速しています。 これらの製品開発において、高い品質と信頼性を確保するためには、開発初期段階からの検証活動が重要となります。そのため、IPレベルからサブシステム、SoCレベルまでの機能検証を担当し、検証戦略の立案、検証環境構築、Coverage Closureを推進できるDesign Verification Engineerを募集します。グローバル開発チームと連携しながら、次世代フィジカルAI向けSoC開発を支える魅力的なポジションです。 【職務内容】 ・産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の機能検証 ・Arm® CPUサブシステムおよびAMBA Busアーキテクチャを含むサブシステムの検証 ・Camera Interface(MIPI CSI-2等)を含む画像入力システムの検証 ・Graphics、Vision AI、およびAIアクセラレータを活用した画像処理サブシステムの検証 ・Verification Plan作成、検証項目定義、および検証環境構築 ・Functional Coverage、Code Coverageを活用したCoverage Closure推進 ・RTL設計チーム、物理設計チーム、ソフトウェアチームとの協業 Qualifications 【必須要件】 ・SystemVerilogおよびUVM(又はSpecman)を用いた機能検証経験 ・デジタル回路、SoC、またはIPの機能検証経験 ・シミュレーションベースのデバッグおよび不具合解析経験 ・Verification Planの策定および検証シナリオ作成経験 ・グローバルな開発チームと英語で円滑にコミュニケーションし、関係部門と協業しながら開発を推進できる能力 ・SystemVerilog/UVMを用いたデジタル機能検証の実務経験3年以上 【歓迎要件】

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Job Description 【募集背景】 ルネサスは、産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の開発をグローバルに推進しています。近年は、ロボティクス、マシンビジョン、自律制御システムなどの分野で高度な画像認識やAI処理性能への要求が高まっており、先端プロセスを用いた大規模SoC開発が加速しています。 今後の製品開発を確実に推進するため、RTL設計、IP統合、サブシステム/SoC統合、および設計品質向上を担うフロントエンド設計エンジニアを募集します。グローバル開発チームと連携しながら、次世代フィジカルAI向けSoC開発を推進できる魅力的なポジションです。 【職務内容】 ・産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品のデジタル回路設計 ・Arm® CPUサブシステムおよびAMBA Busアーキテクチャを活用したサブシステム設計・統合 ・Camera Interface(MIPI CSI-2等)を含む画像入力システムの開発 ・Graphics、Vision AI、およびAIアクセラレータを活用した画像処理サブシステムの開発 ・RTL設計、設計レビュー、および設計品質改善 ・検証チーム、物理設計チーム、ソフトウェアチームとの協業 Qualifications 【必須要件】 ・Verilog HDLまたはSystemVerilogを用いたRTL設計経験 ・デジタル回路設計の知識 ・SoC、ASIC、またはIP開発経験 ・RTL設計、論理シミュレーション、およびデバッグ経験 ・設計仕様書の作成およびレビュー経験 ・関係部門と協業しながら開発を推進できるコミュニケーション能力 【歓迎要件】 ・Arm® CPUサブシステムの開発または統合経験 ・AMBA AXI/AHB/APB等のBusアーキテクチャに関する知識・開発経験 ・Camera Interface(MIPI CSI-2等)の開発経験 ・Graphics IP、GPU、Vision

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求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 ■ 募集背景 当社は車載・民生・産業用途向けのマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI、自動車、産業機器などの分野に向けてグローバルに革新的ソリューションを提供しています。 事業拡大に伴い、生産工場の前工程(150mm〜300mm)の生産性向上・歩留まり改善・新デバイス向け加工プロセス開発を推進しています。 これに伴い、Dry Etch、Lithography などの前工程プロセスに関する経験を有するエンジニアを広く募集します。 ■ 業務内容 以下の前工程プロセス領域のいずれか、または複数を担当いただきます: (例:ドライエッチング、リソグラフィ等) ■ 主な担当業務 ・前工程プロセスの開発・最適化(装置/材料/条件評価 等) ・新デバイス向け加工プロセスの立ち上げ ・生産技術開発(生産性改善、歩留まり向上、コストダウン、BCM推進) ・装置導入・立ち上げ・評価・量産移管 ・既存ラインの能力向上、トラブルシューティング ・関連部門(デバイス設計/製造/品質)との技術連携 ■ 対象デバイス 150mm~300mmラインの製品全般 (マイコン、Mixed-Signal、パワーデバイス、その他ロジック/アナログ製品) ■ このポジションの魅力 ・大規模投資が進むパワーデバイス・Mixed-Signal領域の成長を牽引できる ・前工程の幅広い技術領域に携われ、スキルの専門深化・領域拡張が可能 ・装置導入/ライン立上げなど、裁量の大きい技術テーマをリードできる ・自社工場と密に連携しながら、開発〜量産まで一貫で関われる ・グローバルで利用される製品の製造技術を担えるポジション 資格 ■ 必須要件

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求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア

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求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア

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求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 AI向けパワーデバイス製品の需要が世界的に急拡大しており、西条工場では生産能力増強および設備投資を進めています。これに伴い、製造設備の新規導入や増設が加速しており、設備保全体制の強化が急務となっています。 また、AI向けパワーデバイス製品の安定供給を実現するためには、高い設備稼働率の維持と故障未然防止が重要な課題となっています。当部門では、従来の定期保全に加え、設備状態データを活用した予兆保全や保全業務のデジタル化を推進しており、設備信頼性向上に取り組んでいます。 さらに、組織の高齢化が進む中で、これまで培われてきた設備保全技術やノウハウを次世代へ継承していくことも重要な経営課題となっています。将来の設備保全部門を担う人材を採用・育成することで、安定生産と技術伝承の両立を図ります。 AI市場の成長を支える最先端パワーデバイス製造の現場において、設備技術、改善活動、データ活用など幅広い分野で活躍できる非常にやりがいのある業務です。 【職務内容】 ・半導体製造装置の予防保全、定期点検、メンテナンスおよび設備健全性維持業務 ・設備異常発生時の故障解析、原因究明および復旧対応 ・設備稼働率向上および故障削減に向けた改善活動の企画・推進 ・装置メーカーおよび社内関係部門と連携した設備導入、改造および立上げ支援 ・設備保全標準書、点検手順書および管理資料の作成・改訂 ・設備状態監視データを活用した予兆保全および保全高度化活動 ・安全・品質・生産性向上に向けた継続的改善活動への参画 ・後進育成および技術・ノウハウの継承活動 資格 【必須要件】 ・製造設備、産業機械または設備保全業務の実務経験 ・機械、電気、制御系の基礎知識 ・故障解析および問題解決の経験 ・関係部署と協働できるコミュニケーション能力 ・安全および品質を重視した業務遂行能力 【歓迎要件】 ・半導体製造設備の保全経験 ・PLC、センサ、モーター、真空機器等の取り扱い知識 ・設備改善活動または設備導入プロジェクト経験 ・予兆保全、設備監視、データ活用に関する知識 ・英語による技術資料読解能力 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier(人々の暮らしをより豊かで快適にする)」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE(Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial)」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。

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Job Description 本ポジションは、クルマメーカー様および車載ECUメーカー様へ、 高い安全性とセキュリティを備えた車載SoC向け先進ソフトウェアソリューションを提供する、非常に影響力の大きい役割 です。 モビリティの未来を形づくる変革に貢献できる、大きなやりがいのあるポジションです。 【主な業務内容】 ソフトウェア・ディファインド・ビークル(SDV)の顧客ニーズを理解し、日本顧客の先進車載システム開発加速を目的に、アプリケーションエンジニアとして、ソフトウエア・開発環境の技術サポート、性能改善などのソリューション提供を実施する 画像アクセラレータソフトウエア・フレームワーク(DSPなど)環境の成熟度向上と使いやすさを評価、お客様、社内設計部門への 改善提案をリード お客様が使いやすい当社プラットーフォーム環境の提供を目指し、アプリケーションノートの作成をリード 営業、FAE、プロダクトマーケティング、システムエンジニアと連携し、競争力のあるアプリケーションデモの構築をリードし、 製品プロモーション、新規ビジネス開拓をサポートする 高機能OS (QNX, Linuxなど)、リアルタイムOS、ハイパーバイザー、ミドルウェア、機能安全、セキュリティソリューションなどの最新技術動向を把握し、競合に負けないソリューション提案をリードする ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 ・画像アクセラレータ(DSPなど)へのソフトウエア実装・評価、デバッグ経験がある方(5年+) ・ARM SoC製品向けQNXソフトウエアプログラム実装(C言語)、テクニカルサポートの経験がある方(5年+) ・お客様への価値創出のために、チャレンジ精神を持たれている方 ・オートモーティブ、コンピューティングサーバー、ロボット、産業界などでの経験がある方 【WANT】 ・ADAS (Front Camera, Surround View System)システムの知識を持たれている方 Additional Information ルネサスは、「To Make Our

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求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア

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