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1 – 1 of 3 jobs
求人内容 半導体ドライエッチングプロセス・設備に関する以下の業務 ① 新プロセス立ち上げに伴う加工条件出し ② 設備の生産性改善による稼働率向上 ③ 設備・プロセス改善によるパーティクル低減 ④ 材料標準化、使用量低減、及びプロセス改善によるコスト削減 ⑤ FDCを活用した品質の維持管理と向上 ⑥ プロセス改善による歩留向上 ⑦ プロセス標準化による設備能力の向上 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【必須要件】 - 工業系高専以上卒業であること - 半導体のドライエッチングプロセス経験者であること（最低３年が望ましい） - 英語：日常会話レベル - 日本語：ビジネスレベル 【歓迎要件】 - 半導体の要素プロセスの条件出し、生産性改善、設備立上げ、開発等の経験を有すること - 半導体プロセス工程全般の技術知識を有すること - 半導体のデバイスに関する知識を有すること その他の情報 高崎工場にて2025年度より量産開始するSiCプロセスの立ち上げに、積極的、且つ能動的に携われる人財を募集します。直近はドライエッチングプロセスで新規プロセス立ち上げを中心に担当してもらいますが、将来的には生産性改善、コスト削減等、様々な活動に従事してもらい、工場の主軸となるような人財に育成したいと考えています。
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