求人内容 【Background】 Renesas is strengthening its EDA (Electronic Design Automation) infrastructure operating model in Japan. We are looking for an EDA Infrastructure Engineer to support and improve Linux-based servers, storage systems, and related infrastructure that enable
Job Description 【Background】 Edge AI is one of Renesas’s key secular growth areas.Within this domain, Reality AI delivers advanced AI for sensing applications and is a critical solution that will also support the newly evolving Renesas365
求人内容 【募集背景】 ルネサスは、日本におけるEDA（Electronic Design Automation）インフラの運用体制を強化しています。本ポジションでは、武蔵事業所を拠点として、半導体設計・開発を支えるLinuxベースのサーバー、ストレージおよび関連インフラの運用・改善を担当します。 日本のエンジニアリングチーム、既存のインフラ担当者、外部パートナー、およびグローバルのCompute & Storageチームと連携しながら、技術課題への対応、運用改善、業務移管の推進を担います。また、必要に応じてハードウェアの見積取得、投資申請、調達プロセスの支援も行います。 【ポジションの魅力】 半導体開発を支える重要かつ大規模なEDAインフラに携われる Linux、サーバー、ストレージを中心とした実践的なインフラ経験を積める 日本とグローバルのチームをつなぐ重要な役割を担える 将来的に幅広いインフラ運用やリーダーシップ領域へキャリアを拡大できる 【職務内容】 EDAインフラの運用および技術サポート： 半導体設計・開発を支えるLinuxベースのサーバー、ストレージおよび関連インフラの運用・改善を行う。 日本のエンジニアリングチーム、既存のインフラ担当者、外部パートナーと連携し、技術課題や運用上の課題の解決を支援する。 EDAインフラに関する運用移管、標準化および継続的な改善活動を推進する。 ステークホルダーおよびベンダーとの連携： 日本国内の利用部門、インフラ担当者、ベンダーおよび販売代理店との調整を行う。 日本語および英語で状況、課題および対応方針を関係者へ共有する。 必要に応じてハードウェアの見積取得、投資申請、発注および関連プロセスを支援する。 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【MUST】 武蔵事業所でのオンサイト業務および関係者との直接調整が可能であること Linux/Unixサーバー環境の構築、運用またはトラブルシューティング経験 サーバー、ストレージおよび関連インフラに関する基礎知識 複数のステークホルダー（利用部門、インフラ担当者、ベンダー等）と連携し、課題解決を推進できる能力 英語によるメールおよび技術文書の読解ができること 流暢な日本語（ビジネスレベル） 基礎的な英語力（メール・読解；会議のサポートができると尚可） 【WANT】 EDA（Electronic Design Automation）またはHPC環境に関する知識や運用経験
Job Description 【募集背景】 エッジAIは、ルネサスでの重要なSecular Growth分野の一つです。 Reality AIはその中でセンシングに対する高度なAIを実現し、今後新たに展開するRenesas365プラットフォームへも対応を予定している重要なソリューションです。 当チームではエッジAI向けソリューションの開発を強化しており、AI向けツールの開発を推進できる方を募集します。 お客様のAIソフトウエア開発を簡単にし、最先端のエッジAIを誰もが使える形にしていくことに、大きなやりがいを感じられるポジションです。 【業務内容】 担当技術分野： 組み込みAI向けの開発ツール（PCツール／クラウドツール） 対象製品：Reality AI、Renesas365 プロジェクト内容：AIモデルを組み込みデバイス上へデプロイし、その結果や性能を可視化・調整する機能をもつツール製品の開発を行います。組み込みデバイスを前提とした省資源(性能・メモリ等)を考慮したり、エンジニアが迷わず開発を進められるようユーザーフレンドリーなUI設計への考慮が必要となります。 担当業務：ツール製品の仕様検討、設計、実装、評価 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 AI／機械学習に関する基礎知識、または TensorFlow・PyTorch 等の利用経験 組み込みソフトウェア（C言語）に関する基礎的な理解 PC向け／クラウド向けアプリケーション開発経験 日本語：ビジネスレベル（JLPT N2以上） 英語：日常会話レベル 【WANT】 JavaやC＃を用いたGUIアプリケーションの設計・開発経験（ユーザー操作を考慮した画面設計を含む） ソフトウェア仕様の検討・設計から実装、評価までを 一貫して担当した経験 クラウドツール、Webアプリケーションの設計・開発経験（アーキテクチャ設計、API、フロントエンド、バックエンド設計） Additional Information ルネサスは、「To Make
Job Description We are seeking GaN Device Staff Engineer to drive next-generation high-efficiency power conversion technologies for emerging applications. In this role, you will participate throughout the full technology and product development cycle, from device concept
Job Description Position Overview The Layout Tape-Out Support Engineer is responsible for end-to-end tape-out execution for Gallium Nitride (GaN) technologies. This role supports multiple concurrent tape-out flows, ensuring accurate, high-quality mask data delivery while enabling effective
Job Description Job Description You will develop technologies and systems to fundamentally improve the efficiency of test development and characterization processes for automotive MCU/SoC products. Your role spans both technical workflow design and system automation, enabling
求人内容 当社のチームに加わっていただける、バリデーション・エンジニアを募集しています。 本ポジションでは、当社のMCU、MPU、およびパワー製品におけるUX（ユーザーエクスペリエンス）の監査・検証を担っていただきます。 ハードウェア設計、ソフトウェア開発、システムエンジニアリングなど、社内の多様な専門家チームと緊密に連携・コラボレーションしながら業務を進める、非常にエキサイティングなポジションです。 当社の包括的な製品フレームワークの策定に深く関わり、学び、貢献し、影響を与えることで、 ルネサスを半導体市場における「トップクラスの使いやすさを提供する半導体プロバイダー」へと引き上げる原動力となっていただきます。 ご自身のエンジニアとしての大きな成長にもつながる機会です。 【主な業務内容】 UX要件の把握とフレームワークへの反映： マスマーケットのお客様のアプリケーション・システム設計者がたどる「ユーザージャーニー」をベースに、 UX要件を深く理解し、それらを包括的な製品フレームワーク（Whole Product Framework）へと反映させる。 検証・監査の計画と実行： 新製品を対象に、製品フレームワークの要件に基づいたルネサス製品（各種成果物）の監査・検証計画を立案し、実行する。 フィードバックと改善の牽引： 監査・検証結果を各製品グループへフィードバックし、成果物（成果品）のエンハンスメント（機能・品質向上）を提案するとともに、その改善活動を強力に推進する。 テクニカルドキュメントの作成・レビュー支援： 各種技術文書（データシート、ユーザーマニュアル／ガイド、アプリケーションノート、EVK［評価キット］回路図など）の作成およびレビューをサポートする。 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【MUST】 ソフトウェア開発環境もしくはハードウェア開発環境の理解： 以下のいずれかを有する。 ソフトウェア設計者がどのような環境や成果物（ツール・コード等）を求めているかを理解できるスキル。 ハードウェアの設計者がどのような環境や成果物（ボード・回路図等）を求めているかを理解できるスキル。 評価スキル： 半導体ベンダが提供するツールを用い、アプリケーション・システムのハードウェアもしくはソフトウェアの基本的な評価を実施できるスキル。 日本語：ビジネスレベル 英語：日常会話レベル 【WANT】 MCU/MPUシステムに関する知見：MCU/MPUのアーキテクチャ、ARMコア（Aシリーズ/Mシリーズ）、周辺機能（ペリフェラル）、電源/クロック/リセット、および低消費電力設計に関する基本的な理解。 PMIC等の知見：PMIC（電源管理IC）、MOSFET、その他の離散（ディスクリート）部品などの電子部品に関する基本的な理解。 競合分析（ベンチマーク）経験：半導体ベンダの競合分析、特に開発・設計環境における競合比較の経験。 チームワークとコラボレーション：多様なメンバーで構成されるグローバルチーム内での業務経験もしくは意欲。 コミュニケーション能力：グローバルチームのメンバーやステークホルダーと円滑な意思疎通ができる、
求人内容 【募集の背景】 UX（User Experience）としてお客様が価値を実感できる成果を増やすため、製品単体のサポートにとどまらず、モデルベース開発、EV・ロボット向けPoC、電源・インバータ制御を含むシステムレベルのソフトウェア開発を強化しております。 当社のMCU／SoC、アナログ、パワー製品を組み合わせ、構想・モデリングから実装、評価、顧客提案までをつなげられる人材を募集します。関連分野の経験者に加え、新しい技術領域へ挑戦したい方も歓迎します。 【業務内容】 車載、ロボティクス、電源・インバータ分野のリファレンスデザインおよびPoCに関するソフトウェア開発を担当していただきます。 ・モデルベース開発を活用した制御仕様の検討、モデリング、シミュレーション、検証 ・EVおよびロボット関連アプリケーションのPoCソフトウェア開発、実機評価、デモ構築 ・電源、インバータ、モーター制御などの組込みソフトウェア／制御アルゴリズム開発と評価 ・MCU／SoC、アナログ、パワー製品を組み合わせたシステムレベルのソリューション開発 ・開発プロジェクトの進捗管理、技術課題の分析と解決 ・顧客への技術提案、デモ、技術サポート 経験のある領域を起点に担当いただき、未経験領域にもチームと連携して挑戦していただきます。 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【MUST】 ・組込みソフトウェア、制御ソフトウェア、又はシステム開発の実務経験 ・C/C++、Python、MATLAB/Simulink等のいずれかを用いた開発経験 ・ソフトウェアの設計、実装、デバッグ、評価を一連で進められる方 ・社内外の関係者と連携し、技術課題を整理して解決できる方 ・未経験の技術分野にも主体的に挑戦できる方 ・英語スキル：日常会話レベル以上（目安TOEIC500点以上） ・日本語スキル：ビジネスレベル以上 【WANT】 ・モデルベース開発、制御モデル、HILS／SILS、コード生成の経験 ・EV、ロボット、モーター制御、電源、インバータ、On-Board Charger、DC/DCコンバータのいずれかの開発経験 ・MCU／SoC向け組込みソフトウェア、リアルタイムOS、Linuxの開発経験 ・PoC、デモ、リファレンスデザインの企画・開発経験 ・顧客向け技術提案、技術サポート、プロジェクトリードの経験 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives
Job Description • Lead semiconductor package design in collaboration with IC design engineers to optimize product cost and performance. • Lead the layout design of package substrates and printed circuit boards for reference designs for semiconductor
求人内容 ・半導体回路設計者と連携し、製品のコストと性能を最適化する半導体パッケージ設計を主導する。 ・高速メモリーインターフェイス回路や高速シリアル通信回路を搭載する半導体製品について、半導体パッケージ基板およびプリント回路基板（リファレンスデザイン）のパターン設計を担当する。 ・半導体パッケージおよびプリント回路基板の技術動向を調査し、次世代製品に必要な設計技術を提案・開発する。 ・将来的には、設計チームをリードする役割を担う。 資格 【MUST】 ・ルネサスカルチャー（Transparent, Agile, Global, Innovation, Entrepreneurial）を理解し、その価値観に基づいて自ら行動できる方 ・半導体パッケージ設計の実務経験（3年以上） ・高速電気設計または高周波電気設計の実務経験（3年以上） 【WANT】 ・半導体メーカーにおける半導体パッケージ設計の実務経験（3年以上） ・電磁界シミュレーションツール（HFSS、Q3Dなど）の使用経験（3年以上） ・高周波回路シミュレーションツール（ADS、HSPICEなど）の使用経験（3年以上） ・VNA、インピーダンスアナライザなどを用いた電気特性評価、またはEMC評価の経験（3年以上） その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
Job Description ・半導体製造に関わる品質管理、品質改善 ・IH拠点のSQE拠点担当品質状況監視、品質改善推進（品質監査業務含む） ・是正対策の水平展開活動 ・前工程部材の部材サプライヤ品質状況監視、品質改善推進（品質監査業務含む） ・EOL拠点長期保管ウェハの品質管理 Qualifications 【MUST】 ・製造品質管理業務経験 ・IATF、ISO19000等の品質マネジメントシステムの知識 ・製造工程監査経験 【WANT】 ・半導体製造品質管理業務（前工程）経験 ・半導体製造工程監査経験 ・部材サプライヤ品質管理業務経験 ・部材サプライヤ工程監査経験 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
求人内容 ・担当技術分野 不揮発メモリIP(Flash、MRAM、ReRAM等）のレイアウト設計 ・対象製品 車載／産業／IoT向けMCU ・プロジェクト内容 自社Fab／Foundryのメモリセルをベースとした不揮発メモリIPのレイアウト設計 MCU製品のPPA（Performance/Power/Area)最適化に貢献 国内外のメモリ開発チームと協力するグローバルな開発環境 ・担当業務 メモリレイアウト設計チームの技術リーダー IP要求仕様／回路仕様からレイアウト戦略を立案 レイアウト設計／検証実務を主導 ルネサスは車載／産業／IoT向けMCUのさらなる競争力強化に向けて、次世代混載不揮発メモリ技術およびIP開発への投資を拡大しています。混載不揮発メモリIP(FlashやEmerging memory (MRAM, ReRAMなど)ベース)はMCUの競争力に直結するため、高性能化／大容量化／高信頼化への要求はますます高まっています。 本ポジションでは、将来のMCUに搭載される混載不揮発メモリIPのレイアウト設計を担当いただきます。数千万台から数億台規模で出荷される世界トップクラスのMCU事業を支える中核技術の開発に携わることができるため、大きな事業インパクトを実感できるポジションです。また、ルネサスの混載不揮発メモリIP開発部門は、ISSCC、Symposium on VLSI Circuits、IEDMなどの世界最高峰の半導体学会へ積極的・継続的に論文投稿／発表を行っており、高い技術スキルを持った開発メンバとともに専門性をさらに磨きつつ、より広範なメモリ技術スキルを経験・獲得できる環境です。 資格 【MUST】 ・不揮発メモリの手書きレイアウト設計の経験（目安：10年以上） ・回路設計者との合意形成、レイアウト設計レビューのリーディング経験（目安：5年以上） ・海外パートナーと英語を使用した協業経験 【WANT】 ・P&R設計の経験 ・アナログ回路設計の経験 ・AIを活用したレイアウト設計の経験 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。
Job Description 1. Facilitate process change review via physical meeting or system. 2. Coordination with cross functional team to achieve internal approval as well as customer approval. 3. KPI tracking in periodic basis. Qualifications 【Must-have】 1.
Job Description • Technical Domain Layout design for non-volatile memory (NVM) IP, including Flash, MRAM, and ReRAM • Target Products MCUs for automotive, industrial, and IoT applications • Project Overview Layout design for NVM IP based
企業概要 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 ルネサスは、産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の開発をグローバルに推進しています。近年は、ロボティクス、マシンビジョン、自律制御システムなどの分野で高度な画像認識やAI処理性能への要求が高まっており、先端プロセスを用いた大規模SoC開発が加速しています。 これらの製品開発において、高い品質と信頼性を確保するためには、開発初期段階からの検証活動が重要となります。そのため、IPレベルからサブシステム、SoCレベルまでの機能検証を担当し、検証戦略の立案、検証環境構築、Coverage Closureを推進できるDesign Verification Engineerを募集します。グローバル開発チームと連携しながら、次世代フィジカルAI向けSoC開発を支える魅力的なポジションです。 求人内容 【職務内容】 ・産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品のデジタル回路設計 ・Arm® CPUサブシステムおよびAMBA Busアーキテクチャを活用したサブシステム設計・統合 ・Camera Interface（MIPI CSI-2等）を含む画像入力システムの開発 ・Graphics、Vision AI、およびAIアクセラレータを活用した画像処理サブシステムの開発 ・RTL設計、設計レビュー、および設計品質改善 ・検証チーム、物理設計チーム、ソフトウェアチームとの協業 資格 【必須要件】 ・Verilog HDLまたはSystemVerilogを用いたRTL設計経験 ・デジタル回路設計の知識 ・SoC、ASIC、またはIP開発経験 ・RTL設計、論理シミュレーション、およびデバッグ経験 ・設計仕様書の作成およびレビュー経験 ・関係部門と協業しながら開発を推進できるコミュニケーション能力 【歓迎要件】 ・Arm® CPUサブシステムの開発または統合経験 ・AMBA AXI/AHB/APB等のBusアーキテクチャに関する知識・開発経験 ・Camera
Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
求人内容 ※本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 産業・民生・車載市場におけるマイコンへの要求は、従来の性能向上だけでなく、低消費電力、高いセキュリティ・機能安全性、ソフトウェア開発効率の向上など、ますます高度化・複雑化しています。 当部門では、こうした市場要求を将来のMCU製品へ反映するため、システムアーキテクト機能を強化しています。システムアーキテクトは、事業部やマーケティング部門から提示される製品コンセプトや要求仕様をもとに、CPU、バスアーキテクチャ、メモリ構成、周辺機能、電源・クロック構成などMCU全体のアーキテクチャを検討し、製品の実現性、競争力、コスト、消費電力を総合的に最適化する重要な役割を担います。 また、製品構想段階から量産に至るまで、ハードウェア設計、ソフトウェア開発、製品企画などの関係部門と連携しながら、次世代MCUの実現をリードします。自身の技術的なアイデアや判断が製品の方向性や市場競争力に直結するため、MCU開発の最上流から製品化まで一貫して携わることができる、チャレンジングで影響力の大きいポジションです。 【職務内容】 ・マイクロコントローラ（MCU）のシステムアーキテクチャ設計 ・市場要求および顧客要求を分析し、次世代MCUの製品仕様・システム構成を策定 ・CPU、メモリ、バス、アナログ機能、通信機能、セキュリティ機能などを含むMCU全体のアーキテクチャ設計 ・性能、消費電力、チップ面積、製造コストを考慮した最適なハードウェア構成の立案 ・新規機能や周辺機能の採用検討および仕様定義 ・半導体設計エンジニア、ソフトウェアエンジニア、製品企画部門と連携した製品開発の推進 ・開発プロジェクトにおける技術レビューおよびアーキテクチャ観点での意思決定 ・将来のMCUプラットフォームおよび製品ロードマップ策定への参画 資格 【MUST】 ・MCU、SoC、ASICなどの半導体製品開発における実務経験（目安5年以上） ・デジタル回路設計、組込みソフトウェア開発、システム設計のいずれかの経験 ・CPU、メモリ、バス、周辺機能などを含む組込みシステムのアーキテクチャに関する知識 ・製品仕様書や要求仕様書の作成経験 ・関係部門と連携しながら製品開発プロジェクトを推進した経験 【WANT】 ・MCUまたはSoCのシステム設計、アーキテクチャ設計経験 ・MCUの製品仕様策定経験 ・ARM、RISC-V等のCPUアーキテクチャに関する知識 ・低消費電力設計、機能安全、セキュリティ機能に関する知識 ・CAN、Ethernet、USB、SPI、I2C等の周辺機能や通信インターフェースの知識 ・技術課題に対してシステムレベルで課題分析および解決策を立案した経験 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。
求人内容 【募集背景】 産業・民生・車載市場におけるマイコンへの要求は、従来の性能向上だけでなく、低消費電力、高いセキュリティ・機能安全性、ソフトウェア開発効率の向上など、ますます高度化・複雑化しています。 当部門では、こうした市場要求を将来のMCU製品へ反映するため、システムアーキテクト機能を強化しています。システムアーキテクトは、事業部やマーケティング部門から提示される製品コンセプトや要求仕様をもとに、CPU、バスアーキテクチャ、メモリ構成、周辺機能、電源・クロック構成などMCU全体のアーキテクチャを検討し、製品の実現性、競争力、コスト、消費電力を総合的に最適化する重要な役割を担います。 また、製品構想段階から量産に至るまで、ハードウェア設計、ソフトウェア開発、製品企画などの関係部門と連携しながら、次世代MCUの実現をリードします。自身の技術的なアイデアや判断が製品の方向性や市場競争力に直結するため、MCU開発の最上流から製品化まで一貫して携わることができる、チャレンジングで影響力の大きいポジションです。 【職務内容】 ・マイクロコントローラ（MCU）のシステムアーキテクチャ設計 ・市場要求および顧客要求を分析し、次世代MCUの製品仕様・システム構成を策定 ・CPU、メモリ、バス、アナログ機能、通信機能、セキュリティ機能などを含むMCU全体のアーキテクチャ設計 ・性能、消費電力、チップ面積、製造コストを考慮した最適なハードウェア構成の立案 ・新規機能や周辺機能の採用検討および仕様定義 ・半導体設計エンジニア、ソフトウェアエンジニア、製品企画部門と連携した製品開発の推進 ・開発プロジェクトにおける技術レビューおよびアーキテクチャ観点での意思決定 ・将来のMCUプラットフォームおよび製品ロードマップ策定への参画 資格 【MUST】 ・MCU、SoC、ASICなどの半導体製品開発における実務経験（目安5年以上） ・デジタル回路設計、組込みソフトウェア開発、システム設計のいずれかの経験 ・CPU、メモリ、バス、周辺機能などを含む組込みシステムのアーキテクチャに関する知識 ・製品仕様書や要求仕様書の作成経験 ・関係部門と連携しながら製品開発プロジェクトを推進した経験 ・言語能力：日本語（JLPT2程度)のビジネスレベル、英語( TOEIC 700程度）ビジネスレベルをお持ちの方 【WANT】 ・MCUまたはSoCのシステム設計、アーキテクチャ設計経験 ・MCUの製品仕様策定経験 ・ARM、RISC-V等のCPUアーキテクチャに関する知識 ・低消費電力設計、機能安全、セキュリティ機能に関する知識 ・CAN、Ethernet、USB、SPI、I2C等の周辺機能や通信インターフェースの知識 ・技術課題に対してシステムレベルで課題分析および解決策を立案した経験 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives
Job Description 【募集背景】 Renesasの16bit/32bit MCU、IoT、Automotive、Connectivity関連製品において、組込みソフトウェアの要求定義、PRD（Product Requirements Document）、アーキテクチャ／設計、実装品質、検証までの一貫性を強化するため、経験者採用によりソフトウェア技術力を増強するため。 本ポジションは、単なる実装担当ではなく、市場・顧客要求をソフトウェア要求に落とし込み、グローバル開発チームと連携してスケーラブルで再利用可能な組込みソフトウェアを実現することを期待する。 【職務内容】 ・Renesas MCU向け組込みソフトウェアの要求定義、PRD、アーキテクチャ、設計ドキュメントの作成・レビュー ・製品企画、マーケティング、顧客要求を理解し、ソフトウェア要求および実装可能な技術仕様へ具体化 ・BSP、デバイスドライバ、RTOS連携、ネットワーク／コネクティビティミドルウェア、OTA/FOTA、サンプルアプリケーション等の設計・開発・技術リード ・市場&顧客要求、ソフトウェアアーキテクチャデザイン、実装、テスト、リリース成果物のトレーサビリティをJira等のツールを用いて管理 ・国内外のソフトウェア開発チーム、パートナー、顧客との技術的な議論を主導し、技術要件の把握や技術的課題を解決 ・実装品質、拡張性、再利用性、保守性を考慮した設計レビューおよび技術判断 ・CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化による開発効率および品質向上の推進 ・開発者および顧客にとって使いやすいソフトウェア／開発体験の改善Qualifications 【必須要件】 ・C言語を用いた組込みソフトウェア開発経験 ・MCU/SoC向けBSP、デバイスドライバ、RTOS、ミドルウェア、通信スタック等いずれかの開発経験 ・ソフトウェア要求定義、仕様設計、アーキテクチャ設計、設計レビューの実務経験 ・不具合解析、原因特定、対策立案、品質改善の経験 ・国内外の関係者と技術課題を整理し、合意形成できるコミュニケーション力 ・技術文書作成、進捗管理、課題管理、リリースに関する実務経験 ・新しい技術領域を自律的に学習し、製品開発へ適用できること 【歓迎要件】 ・FreeRTOS、AzureRTOS(ThreadX)、ZephyrRTOS等のRTOS開発・移植・統合経験 ・Ethernet、Wi-Fi、TCP/IP、MQTT、TLS等の通信・IoT関連ソフトウェア開発経験 ・Bootloader、起動時間最適化、メモリレイアウト、マルチOS／OS共存設計の経験 ・Automotive、Edge AI、産業機器向け組込みソフトウェア開発経験 ・顧客または海外パートナーとの技術協議、要求調整、技術セミナー実施経験 ・Python、Shell、CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化の経験 ・小規模チームの技術リードまたはプロジェクト管理経験 ・AIを活用したコード開発、レビュー、テストの開発経験Additional