求人内容 【募集背景】 産業・民生・車載市場におけるマイコンへの要求は、従来の性能向上だけでなく、低消費電力、高いセキュリティ・機能安全性、ソフトウェア開発効率の向上など、ますます高度化・複雑化しています。 当部門では、こうした市場要求を将来のMCU製品へ反映するため、システムアーキテクト機能を強化しています。システムアーキテクトは、事業部やマーケティング部門から提示される製品コンセプトや要求仕様をもとに、CPU、バスアーキテクチャ、メモリ構成、周辺機能、電源・クロック構成などMCU全体のアーキテクチャを検討し、製品の実現性、競争力、コスト、消費電力を総合的に最適化する重要な役割を担います。 また、製品構想段階から量産に至るまで、ハードウェア設計、ソフトウェア開発、製品企画などの関係部門と連携しながら、次世代MCUの実現をリードします。自身の技術的なアイデアや判断が製品の方向性や市場競争力に直結するため、MCU開発の最上流から製品化まで一貫して携わることができる、チャレンジングで影響力の大きいポジションです。 【職務内容】 ・マイクロコントローラ（MCU）のシステムアーキテクチャ設計 ・市場要求および顧客要求を分析し、次世代MCUの製品仕様・システム構成を策定 ・CPU、メモリ、バス、アナログ機能、通信機能、セキュリティ機能などを含むMCU全体のアーキテクチャ設計 ・性能、消費電力、チップ面積、製造コストを考慮した最適なハードウェア構成の立案 ・新規機能や周辺機能の採用検討および仕様定義 ・半導体設計エンジニア、ソフトウェアエンジニア、製品企画部門と連携した製品開発の推進 ・開発プロジェクトにおける技術レビューおよびアーキテクチャ観点での意思決定 ・将来のMCUプラットフォームおよび製品ロードマップ策定への参画 資格 【MUST】 ・MCU、SoC、ASICなどの半導体製品開発における実務経験（目安5年以上） ・デジタル回路設計、組込みソフトウェア開発、システム設計のいずれかの経験 ・CPU、メモリ、バス、周辺機能などを含む組込みシステムのアーキテクチャに関する知識 ・製品仕様書や要求仕様書の作成経験 ・関係部門と連携しながら製品開発プロジェクトを推進した経験 【WANT】 ・MCUまたはSoCのシステム設計、アーキテクチャ設計経験 ・MCUの製品仕様策定経験 ・ARM、RISC-V等のCPUアーキテクチャに関する知識 ・低消費電力設計、機能安全、セキュリティ機能に関する知識 ・CAN、Ethernet、USB、SPI、I2C等の周辺機能や通信インターフェースの知識 ・技術課題に対してシステムレベルで課題分析および解決策を立案した経験 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
Job Description 【募集背景】 Renesasの16bit/32bit MCU、IoT、Automotive、Connectivity関連製品において、組込みソフトウェアの要求定義、PRD（Product Requirements Document）、アーキテクチャ／設計、実装品質、検証までの一貫性を強化するため、経験者採用によりソフトウェア技術力を増強するため。 本ポジションは、単なる実装担当ではなく、市場・顧客要求をソフトウェア要求とアーキテクチャに落とし込み、グローバル開発チームと連携してスケーラブルで再利用可能な組込みソフトウェアを実現することを期待する。 【職務内容】 ・Renesas MCU向け組込みソフトウェアの要求定義、PRD、アーキテクチャ、設計ドキュメントの作成・レビュー ・製品企画、マーケティング、顧客要求を理解し、ソフトウェア要求および実装可能な技術仕様へ具体化 ・BSP、デバイスドライバ、RTOS連携、ネットワーク／コネクティビティミドルウェア、OTA/FOTA、サンプルアプリケーション等の設計・開発・技術リード ・市場&顧客要求、ソフトウェアアーキテクチャデザイン、実装、テスト、リリース成果物のトレーサビリティをJira等のツールを用いて管理 ・国内外のソフトウェア開発チーム、パートナー、顧客との技術的な議論を主導し、技術要件の把握や技術的課題を解決 ・実装品質、拡張性、再利用性、保守性を考慮した設計レビューおよび技術判断 ・CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化による開発効率および品質向上の推進 ・開発者および顧客にとって使いやすいソフトウェア／開発体験の改善 ・事業部内外のチームに対し、事業部門に沿った開発手法、技術、デザイン、アーキテクチャの採用を促進 Qualifications 【必須要件】 ・C言語を用いた組込みソフトウェア開発経験 ・MCU/SoC向けBSP、デバイスドライバ、RTOS、ミドルウェア、通信スタック等いずれかの開発経験 ・ソフトウェア要求定義、仕様設計、アーキテクチャ設計、設計レビューの実務経験 ・不具合解析、原因特定、対策立案、品質改善の経験 ・国内外の関係者と技術課題を整理し、合意形成できるコミュニケーション力 ・技術文書作成、進捗管理、課題管理、リリースに関する実務経験 ・新しい技術領域を自律的に学習し、製品開発へ適用できること 【歓迎要件】 ・FreeRTOS、AzureRTOS(ThreadX)、ZephyrRTOS等のRTOS開発・移植・統合経験 ・Ethernet、Wi-Fi、TCP/IP、MQTT、TLS等の通信・IoT関連ソフトウェア開発経験 ・Bootloader、起動時間最適化、メモリレイアウト、マルチOS／OS共存設計の経験 ・Automotive、Edge AI、産業機器向け組込みソフトウェア開発経験 ・顧客または海外パートナーとの技術協議、要求調整、技術セミナー実施経験 ・Python、Shell、CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化の経験 ・小規模チームの技術リードまたはプロジェクト管理経験 ・AIを活用したコード開発、レビュー、テストの開発経験
Job Description 【募集背景】 Renesasの16bit/32bit MCU、IoT、Automotive、Connectivity関連製品において、組込みソフトウェアの要求定義、PRD（Product Requirements Document）、アーキテクチャ／設計、実装品質、検証までの一貫性を強化するため、経験者採用によりソフトウェア技術力を増強するため。 本ポジションは、単なる実装担当ではなく、市場・顧客要求をソフトウェア要求に落とし込み、グローバル開発チームと連携してスケーラブルで再利用可能な組込みソフトウェアを実現することを期待する。 【職務内容】 ・Renesas MCU向け組込みソフトウェアの要求定義、PRD、アーキテクチャ、設計ドキュメントの作成・レビュー ・製品企画、マーケティング、顧客要求を理解し、ソフトウェア要求および実装可能な技術仕様へ具体化 ・BSP、デバイスドライバ、RTOS連携、ネットワーク／コネクティビティミドルウェア、OTA/FOTA、サンプルアプリケーション等の設計・開発・技術リード ・市場&顧客要求、ソフトウェアアーキテクチャデザイン、実装、テスト、リリース成果物のトレーサビリティをJira等のツールを用いて管理 ・国内外のソフトウェア開発チーム、パートナー、顧客との技術的な議論を主導し、技術要件の把握や技術的課題を解決 ・実装品質、拡張性、再利用性、保守性を考慮した設計レビューおよび技術判断 ・CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化による開発効率および品質向上の推進 ・開発者および顧客にとって使いやすいソフトウェア／開発体験の改善 Qualifications 【必須要件】 ・C言語を用いた組込みソフトウェア開発経験 ・MCU/SoC向けBSP、デバイスドライバ、RTOS、ミドルウェア、通信スタック等いずれかの開発経験 ・ソフトウェア要求定義、仕様設計、アーキテクチャ設計、設計レビューの実務経験 ・不具合解析、原因特定、対策立案、品質改善の経験 ・国内外の関係者と技術課題を整理し、合意形成できるコミュニケーション力 ・技術文書作成、進捗管理、課題管理、リリースに関する実務経験 ・新しい技術領域を自律的に学習し、製品開発へ適用できること 【歓迎要件】 ・FreeRTOS、AzureRTOS(ThreadX)、ZephyrRTOS等のRTOS開発・移植・統合経験 ・Ethernet、Wi-Fi、TCP/IP、MQTT、TLS等の通信・IoT関連ソフトウェア開発経験 ・Bootloader、起動時間最適化、メモリレイアウト、マルチOS／OS共存設計の経験 ・Automotive、Edge AI、産業機器向け組込みソフトウェア開発経験 ・顧客または海外パートナーとの技術協議、要求調整、技術セミナー実施経験 ・Python、Shell、CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化の経験 ・小規模チームの技術リードまたはプロジェクト管理経験 ・AIを活用したコード開発、レビュー、テストの開発経験
Job Description SPS (Smart Power Stage) products are expected to see significant demand growth from 2025 to 2030, with a particular surge in demand for AI servers. These devices, especially embedded VPS such as PT (Power
求人内容 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のリソグラフィプロセス開発推進
Job Description テクニカルマーケティングチームに所属するアプリケーションエンジニアとして、 グローバルな環境の中で、顧客・ビジネスパートナー・社内チームに対し、 技術サポートおよび包括的な技術情報を提供する「半導体製品、MCU（マイコン）のマーケティング業務」をご担当いただきます。 主な技術領域は、半導体製品、MCU（マイコン、具体的にはRH850またはARMデバイス）および、自動車用途における関連エコシステムツール（開発環境・ツールチェーン等）となります。 【主な業務内容】 顧客、ビジネスパートナー、社内チームに対するMCUおよびエコシステムの技術サポート MCUに関するトレーニングおよびワークショップの実施 主要顧客と連携し、ルネサスMCU製品の市場導入を推進 車載システムにおける当社製品の技術理解を深め、その知見をもとにした顧客サポート マーケティング、営業、FAE、デバイス設計チームと連携し、新製品開発における技術要件の実現を支援 新技術動向の調査および分析を行い、次世代製品開発に向けたフィードバックの実施 技術資料およびアプリケーションノートの作成 顧客、ビジネスパートナーへの出張対応 カンファレンスや業界イベントへの参加 【勤務地】 ルネサス武蔵事業所（東京都小平市上水本町5-20-1） または ルネサス 中部支社（名古屋市中区栄4-2-29） ※勤務地や業務内容の詳細および将来的な変更の可能性につきましては、選考プロセスの中でご案内いたします。Qualifications 【必須要件】 MCUを用いた電子制御開発経験(ハード/ソフト) もしくは車載分野における顧客またはアプリケーションに関する業務経験 各種技術課題の分析、課題解決能力 チームワークを重視し、グローバル環境で業務を進めるコミュニケーション力 日本語での業務遂行 【歓迎要件】 OEM、Tier1における電子制御開発経験(ハード/ソフト) 組込システムにおけるハード・ソフト開発・評価の実務経験 電気工学、コンピュータ工学、またはコンピュータサイエンス分野の学士号を有し、5年以上の実務経験をお持ちの方または修士号を有し、3年以上の実務経験をお持ちの方 ビジネス英語によるコミュニケーション能力 主体的に行動し、不確実性のある状況にも柔軟に対応できる方 一般的なPCツール（MS Office等）の操作スキル
Job Description 【採用背景】 自動車にも搭載されるHighPerformanceSoC製品は、CASE（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）に代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツである。従来以上に機能、性能の向上が求められ、SoCは大規模化、複雑化が加速しています。非車載分野の半導体ベンダの市場参入で競争が激化しコスト競争力向上も課題です。タイミング設計の観点では大規模、複雑なSoC製品を短TATでの効率的な開発が必須であり、Innovativeに製品開発できるエンジニア/リーダーを募集しています。 また、設計はベトナム,インドの設計拠点（言語：英語）と協働開発している為、グローバルに活躍できるエンジニアを期待しております。 【具体的な仕事内容】 SoCタイミング設計(STA,SDC,Synthesis)業務の設計エンジニアまたは設計リーダー。タイミング設計（静的タイミング解析、タイミング制約解析、論理合成の技術開発、製品適用） 静的タイミング解析：市販STAツールを用いたタイミング設計 タイミング制約解析： 市販STAツールと内製ツールを用いたタイミング制約妥当性検証 論理合成： 市販論理合成ツールを用いた論理合成 静的タイミング解析、タイニング制約解析、論理合成のいずれの場合も、海外拠点と協業 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 【業務のやりがい】 Physical Designの業務では、マネージャーも実設計に深く関わり、製品開発の遂行と開発フローの改善を牽引します。設計現場に近い立場で、LSI製品設計を最終的に仕上げる重要な役割を担っていただけます。 車載用途としては最先端である3nmプロセスノードを使用しており、デジタルバックエンド設計の難しさもやりがいもトップレベルにあると自負しています。また、海外のEDAベンダーやデザインセンターとも協業しているため、グローバルな組織の一員として業務に参画できます。 【求める人材像】 困難さに立ち向かう姿勢をお持ちの方 リーダーシップに長けている方 全体的を見れる方 ソリューション提案力をお持ちの方 業務で英語を使用することに抵抗のない方 Qualifications 【MUST】 5年以上、デジタルLSI設計経験（うち3年以上のタイミング設計（静的タイミング解析、タイミング制約解析）経験含む） 英語または日本語のどちらかがビジネスレベル（もう一方が日常会話レベル） 【WANT】 ハードウエア記述言語の理解 (ex. Verilog-HDL) 実務での英語利用経験 マネージメント経験 将来的にマネージメントにご興味がある方 Additional Information SoC技術が切り拓くグローバルな車載エレクトロニクス設計の新時代 本ポジションにご興味をお持ちの方は、以下の連絡先までお気軽にご連絡ください。
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のリソグラフィプロセス開発推進
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 ルネサスは、産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の開発をグローバルに推進しています。近年は、ロボティクス、マシンビジョン、自律制御システムなどの分野で高度な画像認識やAI処理性能への要求が高まっており、先端プロセスを用いた大規模SoC開発が加速しています。 これらの製品開発において、高い品質と信頼性を確保するためには、開発初期段階からの検証活動が重要となります。そのため、IPレベルからサブシステム、SoCレベルまでの機能検証を担当し、検証戦略の立案、検証環境構築、Coverage Closureを推進できるDesign Verification Engineerを募集します。グローバル開発チームと連携しながら、次世代フィジカルAI向けSoC開発を支える魅力的なポジションです。 【職務内容】 ・産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の機能検証 ・Arm® CPUサブシステムおよびAMBA Busアーキテクチャを含むサブシステムの検証 ・Camera Interface（MIPI CSI-2等）を含む画像入力システムの検証 ・Graphics、Vision AI、およびAIアクセラレータを活用した画像処理サブシステムの検証 ・Verification Plan作成、検証項目定義、および検証環境構築 ・Functional Coverage、Code Coverageを活用したCoverage Closure推進 ・RTL設計チーム、物理設計チーム、ソフトウェアチームとの協業Qualifications 【必須要件】 ・SystemVerilogおよびUVM(又はSpecman)を用いた機能検証経験 ・デジタル回路、SoC、またはIPの機能検証経験 ・シミュレーションベースのデバッグおよび不具合解析経験 ・Verification Planの策定および検証シナリオ作成経験 ・グローバルな開発チームと英語で円滑にコミュニケーションし、関係部門と協業しながら開発を推進できる能力 ・SystemVerilog/UVMを用いたデジタル機能検証の実務経験3年以上 【歓迎要件】 ・Cadence JasperGold、Synopsys
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のリソグラフィプロセス開発推進
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のリソグラフィプロセス開発推進
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のリソグラフィプロセス開発推進
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 ルネサスは、産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の開発をグローバルに推進しています。近年は、ロボティクス、マシンビジョン、自律制御システムなどの分野で高度な画像認識やAI処理性能への要求が高まっており、先端プロセスを用いた大規模SoC開発が加速しています。 これらの製品開発において、高い品質と信頼性を確保するためには、開発初期段階からの検証活動が重要となります。そのため、IPレベルからサブシステム、SoCレベルまでの機能検証を担当し、検証戦略の立案、検証環境構築、Coverage Closureを推進できるDesign Verification Engineerを募集します。グローバル開発チームと連携しながら、次世代フィジカルAI向けSoC開発を支える魅力的なポジションです。 【職務内容】 ・産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の機能検証 ・Arm® CPUサブシステムおよびAMBA Busアーキテクチャを含むサブシステムの検証 ・Camera Interface（MIPI CSI-2等）を含む画像入力システムの検証 ・Graphics、Vision AI、およびAIアクセラレータを活用した画像処理サブシステムの検証 ・Verification Plan作成、検証項目定義、および検証環境構築 ・Functional Coverage、Code Coverageを活用したCoverage Closure推進 ・RTL設計チーム、物理設計チーム、ソフトウェアチームとの協業Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。
求人内容 【募集背景】 産業・民生・車載市場におけるマイコンへの要求は、従来の性能向上だけでなく、低消費電力、高いセキュリティ・機能安全性、ソフトウェア開発効率の向上など、ますます高度化・複雑化しています。 当部門では、こうした市場要求を将来のMCU製品へ反映するため、システムアーキテクト機能を強化しています。システムアーキテクトは、事業部やマーケティング部門から提示される製品コンセプトや要求仕様をもとに、CPU、バスアーキテクチャ、メモリ構成、周辺機能、電源・クロック構成などMCU全体のアーキテクチャを検討し、製品の実現性、競争力、コスト、消費電力を総合的に最適化する重要な役割を担います。 また、製品構想段階から量産に至るまで、ハードウェア設計、ソフトウェア開発、製品企画などの関係部門と連携しながら、次世代MCUの実現をリードします。自身の技術的なアイデアや判断が製品の方向性や市場競争力に直結するため、MCU開発の最上流から製品化まで一貫して携わることができる、チャレンジングで影響力の大きいポジションです。 【職務内容】 ・マイクロコントローラ（MCU）のシステムアーキテクチャ設計 ・市場要求および顧客要求を分析し、次世代MCUの製品仕様・システム構成を策定 ・CPU、メモリ、バス、アナログ機能、通信機能、セキュリティ機能などを含むMCU全体のアーキテクチャ設計 ・性能、消費電力、チップ面積、製造コストを考慮した最適なハードウェア構成の立案 ・新規機能や周辺機能の採用検討および仕様定義 ・半導体設計エンジニア、ソフトウェアエンジニア、製品企画部門と連携した製品開発の推進 ・開発プロジェクトにおける技術レビューおよびアーキテクチャ観点での意思決定 ・将来のMCUプラットフォームおよび製品ロードマップ策定への参画資格 【MUST】 ・MCU、SoC、ASICなどの半導体製品開発における実務経験（目安5年以上） ・デジタル回路設計、組込みソフトウェア開発、システム設計のいずれかの経験 ・CPU、メモリ、バス、周辺機能などを含む組込みシステムのアーキテクチャに関する知識 ・製品仕様書や要求仕様書の作成経験 ・関係部門と連携しながら製品開発プロジェクトを推進した経験 【WANT】 ・MCUまたはSoCのシステム設計、アーキテクチャ設計経験 ・MCUの製品仕様策定経験 ・ARM、RISC-V等のCPUアーキテクチャに関する知識 ・低消費電力設計、機能安全、セキュリティ機能に関する知識 ・CAN、Ethernet、USB、SPI、I2C等の周辺機能や通信インターフェースの知識 ・技術課題に対してシステムレベルで課題分析および解決策を立案した経験その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。