Job Description 【募集背景】 車載SoCの高機能化・大規模化が進む中、設計品質は製品競争力を左右する重要な要素となっています。 R‑Carシリーズでは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全など、多様なIPを高度に統合した開発が進んでおり、設計の完成度を組織として安定的に高めていくことが、これまで以上に求められています。 こうした環境の中で、設計チーム全体で共通の品質観点を持ち、開発の早い段階から継続的に品質を高めていくことが重要になっています。 そのため、設計に近い立場で設計内容や開発プロセスを品質の視点から整理・補完し、開発全体を品質面でリードする役割の重要性が高まっています。 そこで当部門では、特定のIPや機能に閉じない立場で、設計チームと協働しながら設計品質の底上げを担う品質系リーダーを募集します。 設計現場に寄り添いながら、SoC全体の品質向上に貢献していただくことを期待しています。 【業務内容】 車載 SoC（R‑Car シリーズ）設計チームにおいて、設計品質を横断的に整理・補完する品質リーダーとしての役割 特定の IP や機能に限定せず、SoC 全体を俯瞰した視点で、設計内容および開発プロセスを品質・リスクの観点から整理・検討 設計レビューや技術ディスカッションに関与し、品質・リスクの観点から論点整理や気づきの共有を行い、設計判断を支援 不具合や開発上の課題に対し、原因や背景の整理および再発防止の考え方の検討を通じて、開発を前に進める役割 国内外の設計拠点や関係者と連携し、英語による技術的な打ち合わせや仕様確認を含め、グローバルに開発を推進 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 SoC または半導体設計開発において、設計内容や開発プロセスを俯瞰し、品質・リスクの観点での検討に携わってきた経験 設計レビューや技術ディスカッションを通じて、品質やリスクに関する指摘・意見を行う役割を担ってきた経験 不具合や開発上の課題に対し、原因や背景の整理および再発防止の検討に継続的に関与してきた経験 設計チームの一員として、品質の視点を加えながら開発を推進する役割を果たしてきた経験 英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと 【WANT】 半導体設計開発において、設計品質・不具合分析・再発防止検討などに関わった経験 原因分析や再発防止検討に関する分析手法を用いた検討やレビューに関与した経験 SoC、IP、またはサブシステム開発における設計レビュー・品質レビューへの参画経験 機能安全（FuSa）、信頼性、品質保証部門などと連携した横断的な品質活動の経験 設計品質に関するガイドライン、チェックリスト、標準化資料の整備・改善に関わった経験 日本語：コミュニケーションレベル
Job Description 【背景】 当部門では、今後の製品競争力を左右するCPUアーキテクチャ設計力の強化が急務となっています。 システムの中核であるCPUは、性能・電力・コスト・安全性のすべてに影響を与えるため、従来以上に高い視点で全体を見渡せるエンジニアが必要です。 アーキテクチャ検討において最も重要なのは、システム性能を正しく見極める力です。 単なる理論値や仕様比較ではなく、実際のユースケースやボトルネックを理解し、「どこに性能を割くべきか」「どこを割り切るべきか」を判断できることが求められます。 そのためには、プログラムを理解し、自ら作れることが不可欠です。 ソフトウェアの挙動を理解してこそ、CPU構成やメモリ、バス、割り込み設計といったアーキテクチャ上の意思決定が可能になります。 ハードウェアとソフトウェアの両方を理解した立場から、実効性能に責任を持てるエンジニアを求めています。 【職務概要】 次世代マイコン／SoC製品に向けたCPUアーキテクチャおよびシステム設計を担当いただきます。 定量的なKPIに基づくアーキテクチャ策定から、ターゲットアプリケーションを見据えたシステム構築・評価まで、製品競争力の中核を担うポジションです。 【主な業務内容】 CPUアーキテクチャのKPI（性能・電力・面積・拡張性 等）に基づくアーキテクチャ方針の策定 PPA（Performance / Power / Area）ベンチマークの企画・実施および結果分析 ターゲットアプリケーションの要件に沿ったCPU／メモリ／周辺IPを含むシステム構成の設計・構築 アーキテクチャおよびシステム構成におけるトレードオフの整理、技術的根拠に基づく提案 関連部門（ハードウェア設計、ソフトウェア、事業部門 等）との技術的な連携・調整 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 5年以上の実アプリケーション（制御、車載、組込み等）を用いた性能評価・最適化経験 2年以上のCPU IP（ARM、RISC‑V 等）に関する知識・評価経験 論理合成、タイミング解析、電力解析等の設計フローに関する経験 RTLデザイン(VerilogHDL/VHDL設計、検証、論理合成)の経験 英語による技術文書の作成および技術的なディスカッションの実務経験 日本語：ビジネスレベルでの会話・コミュニケーションが可能な方
Job Description 【募集背景】 車載MCU／SoC製品は、車両の安全性確保の観点から極めて高いテスト品質が求められます。 一方で、製品シリーズの拡大や製品構成の複雑化により、テスト開発および特性評価業務の工数やTATは年々増大しています。 従来の人手や個人スキルに依存した開発プロセスでは、Time to Marketの要求に対応することが難しくなっており、テスト開発・評価業務そのものを技術とシステムによって構造化・自動化することが強く求められています。 これらの課題に対し、テスト開発および評価業務をシステム化・高度化することで、 TAT短縮および工数削減を本質的に実現する技術開発を担うエンジニアを募集します。 【業務内容】 車載MCU／SoC製品におけるテスト開発・特性評価業務の効率化に向けた技術開発 テスト仕様、特性評価データ、量産テストデータ等を連携させるシステムの設計・開発 IPテスト仕様および製品仕様から、製品テスト仕様書を自動構築・トレース可能とする仕組みの開発 特性評価データの集計・分析から量産テスト立上げまでの業務を、システム的に一貫処理可能とする技術開発 テスト仕様の最適化、テスト品質向上、テスト開発TAT（Turnaround Time）短縮を目的とした自動化技術の検討・実装 複数のテスト関連システム間における、安定したデータ連携・自動処理手法の確立 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 半導体製品テスト／評価またはプログラミングに関する業務経験(5年以上) 関係者と円滑に業務を進められるコミュニケーション能力 【WANT】 テスト仕様書またはテストパターン作成の経験（5年以上） テストプログラム開発の経験（5年以上） 半導体テストに関する知識（HW／SW） 製品特性評価業務の経験（5年以上） テスト治具・治工具の設計経験（5年以上） アプリケーション／システムソフトウェア開発の経験（5年以上） Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives
Job Description 【募集背景】 ルネサスの車載MCU製品は超低消費電力と高性能を両立し世界をリードしています。今後、28nm、22nmと微細化が進んでいき、更に生産数拡大していく中、テスト品質の維持やコスト改善は不可欠です。 そこで本要項では、量産立上げから量産フェーズの車載MCU製品におけるテスト設計開発、テストプログラム開発／評価、および量産仕様メンテナンスが出来るエンジニアを募集します。 【業務内容】 車載MCU製品のテスト設計／開発業務、および量産立上げや量産仕様の改善業務 車載MCU製品(28nm/20nm)のテスト設計／開発 LSIテスタを用いたテストプログラム開発、製品特性評価 車載MCU製品の量産立上げ／量産仕様の改善・変更・メンテナンス ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 半導体製品（デジタル／アナログ）の評価、または LSIテスタを用いた業務経験 日本語：ネイテイブレベル 英語：コミュニケーションレベル 【WANT】 テストプログラミング作成／デバッグの経験者、もしくは半導体製品の特性評価を行い、結果から改善のための調査や考察ができる方 プログラミング（C,C++など）経験や、半導体の信頼性技術に関する知識をお持ちの方 半導体製品の製造フローやPCN(Product Change Notification)などの知識を有する方 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives
Job Description 【募集背景】 ルネサスの車載MCU製品は超低消費電力と高性能を両立し世界をリードしています。今後、28nm、22nmと微細化が進んでいき、更に生産数拡大していく中、テスト品質の維持やコスト改善は不可欠です。 そこで本要項では、量産立上げから量産フェーズの車載MCU製品におけるテスト設計開発、テストプログラム開発／評価、および量産仕様メンテナンスが出来るエンジニアを募集します。 【業務内容】 車載MCU製品のテスト設計／開発業務、および量産立上げや量産仕様の改善業務 車載MCU製品(28nm/20nm)のテスト設計／開発 LSIテスタを用いたテストプログラム開発、製品特性評価 車載MCU製品の量産立上げ／量産仕様の改善・変更・メンテナンス ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 半導体製品（デジタル／アナログ）の評価、または LSIテスタを用いた業務経験 日本語：ネイテイブレベル 英語：コミュニケーションレベル 【WANT】 テストプログラミング作成／デバッグの経験者、もしくは半導体製品の特性評価を行い、結果から改善のための調査や考察ができる方 プログラミング（C,C++など）経験や、半導体の信頼性技術に関する知識をお持ちの方 半導体製品の製造フローやPCN(Product Change Notification)などの知識を有する方 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives
Job Description Looking for an experienced engineer which Roles and Responsibilities: (1) System / design architecture, Development of middleware frameworks, and understand about device drivers for ADAS/AD, Gateway, Cockpit/IVI that bring out the potential of Renesas
Job Description As an AI Compiler Engineer on the Renesas HPC team, you will be responsible for driving compiler and code generation technologies that unlock the full compute potential of Renesas next-generation automotive System-on-Chip platforms, including advanced
Job Description 【Reason for Hiring】 High performance SoC are key parts to realize automobiles electric and high performance which are so called CASE (Connected, Automated, Shared, Electric). SoC are becoming more larger and complex to meet
Job Description [Hiring Background] Reneas has set a goal of achieving over USD 20 billion in revenue by 2035 and will continue to expand the possibilities of advanced semiconductor solutions. Building on this vision, our division
Job Description As a Staff Application Engineer in our Technical Marketing team, you will work in a global environment providing support and comprehensive technical information to our customers, internal teams and businesses partners. The technical focus
Job Description Experience in electronic control development using MCUs (hardware and/or software), or experience working with customers or applications in the automotive industry. Strong analytical and problem-solving skills to identify and resolve technical issues. Good communication skills with
Job Description Systems (80% - 90%): - Leverage strong technical knowledge of our existing high-side switches portfolio, deep understanding of the technologies, standards and protocols within an industry or end equipment, and an ability to engage
Job Description 【Background of the Recruitment】 The Power Product group at Renesas is a core part of the company’s vision to deliver safe, smart, and sustainable solutions for automotive, industrial, infrastructure, and IoT markets. Renesas aims to
Job Description Systems (80% - 90% is the range of the job responsibility): - Leverage strong technical knowledge of our existing high-side switches portfolio, deep understanding of the technologies, standards and protocols within an industry or
Job Description 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【開発対象】 ・FCBGAパッケージ ・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど ・SOC搭載ボード ・半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 ・FCBGAパッケージ設計 ・要素技術開発 ・FCBGAパッケージ搭載ボード設計 ・SI/PIシミュレーション ・構造シミュレーション ・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 ・インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング ・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー Qualifications ・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 ・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 ・SI/PI検証経験 ・英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと ・チップレット設計経験 ・パッケージ構造設計・検証経験 ・ボードレベルの回路設計経験 ・電源設計経験 To enable the continued evolution of automated
Job Description As an AI Compiler Engineer on the Renesas HPC team, you will be responsible for driving compiler and code generation technologies that unlock the full compute potential of Renesas next-generation automotive System-on-Chip platforms, including advanced
Job Description 【募集背景】 自動車業界は、ハードウェア中心からソフトウェアによって価値が定義される時代へと大きく変化しています。ルネサスはこの流れの中で、デバイスベンダーにとどまらず、ソフトウェアや開発環境まで含めたソリューションを提供する企業への進化を目指しています。 その実現に向け、顧客のユースケースを深く理解し、SoCの性能を最大限に引き出す高品質なミドルウェア・ドライバの開発が不可欠です。本ポジションでは、顧客価値の創出に直結するソフトウェア開発を技術面から推進いただけるエンジニアを募集しています。 ルネサスには、グローバルかつオープンな環境で、アーキテクチャ設計や性能最適化に挑戦できるハイパフォーマンスなソフトウェア開発文化があります。次世代モビリティを支えるソフトウェア基盤づくりに共に挑戦していただける方を求めています。 【主な業務内容】 R-Car SoCに搭載されたアクセラレータ（NPU／GPU等）の性能を最大限に引き出すためのコアソフトウェア開発（実行制御・スケジューリングの設計／実装） アプリケーション開発 ソフトウェアデモの作成 顧客向けの技術提案および説明対応 市場・技術トレンドの調査および新ソリューションの検討 国内外の顧客および社内関係者との技術ディスカッション／協業 Qualifications 【必須】 コンピュータサイエンス／情報工学／電子工学の学位、または同等の実務経験 5年以上のソフトウェア開発経験 上記に加え、以下いずれかの実務経験を有すること： 組込み SoC 上での画像処理パイプラインの設計・実装経験 （DSP / NPU / GPU などのハードウェアアクセラレータ） モジュールレベルからシステム全体に至るまでの ソフトウェア設計・開発・検証・妥当性確認の経験 マルチプロセス／マルチコア環境での開発経験 OS 間通信（IPC）およびメモリリソース管理 （SMMU / IOMMU
Job Description 【募集背景】 自動車業界は、ハードウェア中心からソフトウェアによって価値が定義される時代へと大きく変化しています。ルネサスはこの流れの中で、デバイスベンダーにとどまらず、ソフトウェアや開発環境まで含めたソリューションを提供する企業への進化を目指しています。 その実現に向け、顧客のユースケースを深く理解し、SoCの性能を最大限に引き出す高品質なミドルウェア・ドライバの開発が不可欠です。本ポジションでは、顧客価値の創出に直結するソフトウェア開発を技術面から推進いただけるエンジニアを募集しています。 ルネサスには、グローバルかつオープンな環境で、アーキテクチャ設計や性能最適化に挑戦できるハイパフォーマンスなソフトウェア開発文化があります。次世代モビリティを支えるソフトウェア基盤づくりに共に挑戦していただける方を求めています。 【主な業務内容】 R-Car SoCに搭載されたアクセラレータ（NPU／GPU等）の性能を最大限に引き出すためのコアソフトウェア開発（実行制御・スケジューリングの設計／実装） アプリケーション開発 ソフトウェアデモの作成 顧客向けの技術提案および説明対応 市場・技術トレンドの調査および新ソリューションの検討 国内外の顧客および社内関係者との技術ディスカッション／協業 Qualifications 【必須】 コンピュータサイエンス／情報工学／電子工学の学位、または同等の実務経験 5年以上のソフトウェア開発経験 上記に加え、以下いずれかの実務経験を有すること： 組込み SoC 上での画像処理パイプラインの設計・実装経験 （DSP / NPU / GPU などのハードウェアアクセラレータ） モジュールレベルからシステム全体に至るまでの ソフトウェア設計・開発・検証・妥当性確認の経験 マルチプロセス／マルチコア環境での開発経験 OS 間通信（IPC）およびメモリリソース管理 （SMMU / IOMMU
Job Description 【Main Responsibilities】 Act as global team member of product marketing for High-Performance Automotive MCU Tools and Infrastructure Collection, definition, and close follow-up on Global customer requirements Develop and drive market introduction plan (e.g., ecosystem for
Job Description 【募集背景】 ルネサスは、2035年までに売上高200億米ドルを超える世界第3位の組込み半導体メーカーになることを目指しています。この目標を達成するために、製品単体のソリューションだけでなく、システムレベルでのリファレンスデザイン、PoCの開発を拡大しています。デジタル（MCU/SOC）、アナログ、パワー（PMIC/Power MOSFET/GaN等）製品を活用したリファレンスデザイン、PoCのH/W設計（回路図、Gerber設計）、顧客へのプロモーション・サポートを担当するチームです。製品システムの知識を有し、システム視点でのアプリケーション開発をリードできる方を募集しております。 【職務内容】 今後開発を強化する車載/インダストリアル/IoT向けのリファレンスデザイン、PoCのハードウェア設計者として、以下をご担当していただきます。 CADツールを使った回路/Gerber設計と、PCB評価、アプリケーション試験業務 制御回路（MCU）設計及びパワー半導体駆動などの高圧回路の設計と評価業務 パワー半導体の放熱設計 開発プロジェクトの進捗管理、課題解決 顧客へのプロモーション及び技術サポート ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 【ポジションの魅力】 自動車向けSoCや産業用システムなど、社会インフラを支える最先端デバイス開発に携われる アーキテクチャ検討から評価まで、幅広い工程に関われる裁量の大きさ グローバル環境でのコラボレーションが多く、技術視点・ビジネス視点の両輪で成長できる 技術的チャレンジに溢れた環境で、自分のアイデアを製品へと落とし込める Qualifications 【MUST】 ハードウェア開発経験（5年以上） 回路図、PCB設計、CAD Tool使用経験 SPICE simulator使用経験 電子回路（デジタル・アナログ）知識をお持ちの方 未経験の開発分野へチャレンジすることに抵抗がない方 ビジネスレベルの日本語 コミュニケーションレベルの英語 【WANT】 自動車部品、又はインダストリアル、IoTメーカーでの製品開発業務経験 パワー半導体製品（インバータ、On-Board Charger、DC/DCコンバータ）設計・評価経験をお持ちの方 Altium Designer PCB設計ツール使用経験