Job Description 【募集背景】 当社は、2035年までに売上高200億ドル超の達成を目標に掲げ、先端半導体ソリューションのさらなる可能性の拡大を目指しています。 技術革新が加速する今、この変化の最前線で挑戦できる環境をご用意しています。 このようなビジョンの実現に向けて、共に挑戦を推進していただけるエンジニアを募集しています。 当社のチームでは、互いの専門性を尊重し、高め合いながら成長できるカルチャーを大切にしています。 これまで培われたご経験・スキルを活かし、私たちとともに新たな価値創造に取り組んでいただける方をお待ちしております。 Our company aims to surpass USD 20 billion in revenue by 2035, expanding the potential of advanced semiconductor solutions. As technological innovation accelerates, we offer a unique opportunity
Job Description 【Background of the Recruitment】 The Power Product group at Renesas is a core part of the company’s vision to deliver safe, smart, and sustainable solutions for automotive, industrial, infrastructure, and IoT markets. Renesas aims
Job Description Join us to drive our global compute and storage organisation that powers world-class semiconductor design and manufacturing. This is your chance to shape strategy, lead large-scale transformation, and deliver infrastructure that engineers and factories rely
Job Description 【Main Responsibilities】 Act as global team member of product marketing for High-Performance Automotive MCU Tools and Infrastructure Collection, definition, and close follow-up on Global customer requirements Develop and drive market introduction plan (e.g., ecosystem
求人内容 ■ ポジション概要 当社は、世界最先端の半導体設計および製造を支えるグローバルITインフラの強化を進めています。本ポジションでは、Compute & Storage領域におけるグローバル組織をリードし、戦略策定から大規模なトランスフォーメーションの推進、さらには日々の安定したサービス提供までを一貫してご担当いただきます。 EDA（Electronic Design Automation）およびHPC（High Performance Computing）インフラをはじめ、仮想基盤、エンタープライズシステム、製造系システムといったミッションクリティカルな領域を横断的に担いながら、グローバルにおける標準化と各地域のビジネスニーズの最適なバランスを実現していただきます。日本を拠点としつつ、グローバル戦略とローカルでの実行をつなぐ中核的な役割を担っていただくポジションです。 ■ 主な業務内容 EDA/HPCインフラ、仮想基盤、エンタープライズプラットフォーム、製造系環境を含むCompute & Storage領域全体の戦略策定・実行・ガバナンスの統括 グローバル標準を維持しながら、地域およびローカルビジネス要件に対応可能な運用モデル（Operating Model）の構築 アーキテクチャ設計、サービス運用、ライフサイクル管理、継続的改善の推進 EDA/HPCインフラ領域の変革および高度化のリードと、ビジネスおよびグローバル戦略との整合性確保 各サービス領域を担当するシニアリーダーの育成・指導、および高いパフォーマンスを実現する組織づくり ITインフラ、情報システム、エンジニアリング部門などのステークホルダーと連携し、投資・優先順位・成果のアラインメントを推進 資格 必須要件 Compute、Storage、データセンター等の領域におけるITインフラの豊富なリーダーシップ経験 Directorクラスまたは同等のシニアポジションにおいて、戦略立案および実行をリードしてきた実績 エンジニアリング組織およびクロスファンクショナルチームとの協働経験 グローバル・リージョナル・ローカルにまたがるステークホルダーマネジメントスキル 日本語・英語ともにビジネスレベル以上 歓迎要件 EDA（Electronic Design Automation）またはHPC（High Performance Computing）環境の運用・管理経験 Compute & Storage領域における組織変革・技術トランスフォーメーションの推進経験
Job Description 【Background of the Recruitment】 The Power Product group at Renesas is a core part of the company’s vision to deliver safe, smart, and sustainable solutions for automotive, industrial, infrastructure, and IoT markets. Renesas aims
Job Description Design Leader for Clock/Reset or PAD Specification and Circuit Design for Automotive SoCs (R-Car Series) 【Hiring Background】 As automotive electrification and intelligence continue to advance, in-vehicle SoCs are positioned as a core technology that underpins vehicle
求人内容 車載用SoC (R-Carシリーズ) のクロック/リセットまたはPADの仕様設計・回路設計を行う設計リーダー 【採用背景】 自動車の電動化・知能化が進む中、車載SoCはクルマの性能・機能を支える中核技術として位置づけられています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数の異なるSoC IPを高度に統合した大規模SoCとして発展を続けてきました。 価値向上のために、周波数・消費電力に対して厳しい要求があり、SoC 内での綿密なクロック制御・リセット制御・電源制御は必要不可欠な要素となっています。 また、複数のお客様の要求を満足させるような端子制御は仕様段階の検討が非常に重要になります。 当部門では、車載SoC製品開発における基幹部品の設計開発を担っており、本募集ではクロック/リセット回路またはPAD(LSI端子)および機能選択回路の設計リーダーを募集します。 【開発対象IP】 ・クロック制御機構/リセット機構/電源制御機構およびその周辺回路 ・PAD(LSI端子)および機能選択回路 【職務内容】 ・要求事項からコンセプトとターゲットの具体化 ・機能・検証戦略のグランドデザイン ・DFT(Design for Test)およびテスト戦略のグランドデザイン ・特性評価・評価戦略の立案 ・論理設計・検証チームの技術リーディング 【業務のやりがい】 ・自動運転やクルマを快適にするためのシステム開発において、SOCチップ開発の面から技術をリーディングしています。 ・世界最大規模のSoC設計や最先端の技術に挑戦、世界で戦っていく仲間を求めています。資格 【MUST】 ・デジタルフロントエンド設計におけるクロック・リセット・電源制御関連の開発経験またはPAD(端子)周りの設計および機能選択回路経験 (3年以上) ・デジタル回路の設計、検証経験 ・英語によるコミュニケーションスキル ・Linux環境での開発経験 【WANT】・論理合成経験 ・タイミング設計、タイミング制約の作成経験 その他の情報 ルネサスは、「To
Job Description 【Reason for Hiring】 Automotive SoC products are key components for realizing the computerization and high functionality of automobiles, as represented by CASE(Connected・Autonomous/Automated・Shared・Electric). In Renesas, R-Car series is the automotive SoCs which have much bigger
Job Description 【募集背景】 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【業務内容】 先端半導体パッケージ設計・開発において全体仕様の策定と設計を行う設計・開発リーダー 【開発対象】 FCBGAパッケージ 先端パッケージ、2.5Dパッケージなど パッケージ搭載ボード 半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 要求仕様から概要仕様の具現化 開発・設計戦略の策定 チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング 設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 SI/PI検証経験 英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと 日本語：ビジネスレベル 英語：日常会話レベル 【WANT】 チップレット設計経験 パッケージ構造設計・検証経験 ボードレベルの回路設計経験 電源設計経験 Additional Information ルネサスは、「To
Job Description 【Reason for Hiring】 As automotive electrification and intelligent technologies continue to advance, automotive SoCs are positioned as a core technology that supports vehicle performance and functionality. The R-Car series has continuously evolved as a
Job Description As an AI Compiler Engineer on the Renesas HPC team, you will be responsible for driving compiler and code generation technologies that unlock the full compute potential of Renesas next-generation automotive System-on-Chip platforms, including
Job Description As an AI Compiler Engineer on the Renesas HPC team, you will be responsible for driving compiler and code generation technologies that unlock the full compute potential of Renesas next-generation automotive System-on-Chip platforms, including
Job Description 【Background of the Recruitment】 The Power Product group at Renesas is a core part of the company’s vision to deliver safe, smart, and sustainable solutions for automotive, industrial, infrastructure, and IoT markets. Renesas aims
Job Description 【Background of the Recruitment】 The Power Product group at Renesas is a core part of the company’s vision to deliver safe, smart, and sustainable solutions for automotive, industrial, infrastructure, and IoT markets. Renesas aims
Job Description 【募集背景】 本チームは、PCP向けSPS（Smart Power Switch）用FETの設計を担っています。直近1年間で体制の変化があり、加えて新世代MV FET（REXFET2／REXFET3）の開発・展開も進行中です。 SPS FET事業は今後2年間で出荷数量が約3倍に拡大する見込みであり、事業成長を牽引する中核人材として、経験豊富なデバイスエンジニアを募集しています。 【職務概要】 12V～80V用途向けのスイッチングパワーMOSFETの開発において、 デバイス構想から量産・評価まで、製品ライフサイクル全体に携わるポジションです。 高性能・高信頼性・量産性を両立したデバイス技術を開発し、事業および技術の両面で大きなインパクトを創出していただきます。 【主な業務内容】 高性能・高信頼性パワーMOSFETの新規デバイス構造の立案・開発 デバイス性能、耐久性、コストを考慮した構造最適化 プロセスエンジニアと連携した新規プロセスフロー・設計ルールの策定 TCADシミュレーションを用いた設計検証および感度分析 歩留まりに影響する設計・プロセスパラメータの特定と最適化 CAD／レイアウトチームと協働したテストマスク・製品マスク設計 分割実験（Split実験）の設計・評価・解析 アプリケーション／テストエンジニアと連携した特性評価・試験手法の確立 実測データ解析による課題抽出、デバイス設計・プロセス改善 既存パワー半導体製品に対する技術サポート ※職務内容や勤務地の詳細・将来的な変更の可能性については、面接時にご説明します。 Qualifications 【MUST】 半導体デバイスのプロセスインテグレーションに関する経験または知識 半導体デバイスの信頼性物理に関する理解 TCADによるプロセスおよびデバイスシミュレーションの経験（特に Sentaurus の使用経験があれば望ましい） 英語：日常業務において支障なくコミュニケーションが取れるレベル（会話力） 日本語：ビジネスレベルでのコミュニケーション能力 【WANT】 製品マスクおよびテストマスクのレイアウト設計経験
Job Description 【Background】 This team support SPS FET design for PCP. In the last year, two out of the four device engineers who no longer with the company. We are aslo supporting the new MV FET REXFET2
Job Description 【募集背景】 車載分野におけるNPI（New Product Introduction）領域では、数年後にリリースされる製品を見据え、テスト品質およびテストコストを最適化することが重要な課題となっています。そのため、新技術や新規テスト装置の調査・選定・評価を行い、社内DCP（Design/Development Control Process）の一部として、将来製品に適用可能なテスト手法を確立していく必要があります。 これらの取り組みは、競合他社との差別化を図り、競争力を確保するとともに、DINを優位に推進する上でも不可欠です。 本分野では、テスト技術の開発に加え、装置選定やコストを含めた総合的なソリューション対応が求められます。そのため、担当エンジニアにはテスト技術、製品理解、設備、コストの観点など、多方面にわたる経験と知見が必要とされ、将来の収益確保に直結する重要な役割を担うとともに、関連部門からも高い期待が寄せられています。 一方で、現状は専任担当者がエンジニア1名に限られており、次世代製品の評価・開発に向けたリソース確保および、OJTを通じた技術・ノウハウの計画的な継承が喫緊の課題となっています。これらの背景から、本分野を担う次世代人材の確保と育成を目的として、本募集を行うものです。 【業務内容】 次世代車載MCU/SoC製品のテスタ戦略およびテスト関連要素技術開発エンジニア 【具体的な業務内容】 特に多ピン・大電流製品に対し、高品質と低コストを両立する以下のテスト環境の検討と方針策定 テスト手法の検討、テスト設計ガイドや次期製品設計へのフィードバック テスト設備（テスタ、プローバ、ハンドラ等）の選定方針や評価方法の検討 マルチテスト治工具（プローブカード、テストボード等）上の高密度回路設計およびガイド化 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 半導体製品のテスト・評価関連の業務経験( 7～10 年 ) 半導体テスタ、プローバ、ハンドラなどの装置関連の要件定義取り纏め業務経験 テストプログラム言語(メイン/パターン)などの基本構造理解(Logicテスタ系) コミュニケーションスキル 日本語：コミュニケーションレベル 英語：相手の話が聞けるレベル 【WANT】 車載SOC製品の製品仕様、テスト仕様、テスト手法の知識 テスト仕様書の作成経験 デバイスプログラム開発経験 (テスタ機種として、旧Verigy : V83K/93K、ADVANTEST T65xx/T2K、Teradyne J750HD
Job Description 【 Main Responsibilities】 Act as global team member of product marketing for High-Performance Automotive MCU Tools and Infrastructure Collection, definition, and close follow-up on Global customer requirements Develop and drive market introduction plan (e.g.,