Job Description 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【開発対象】 ・FCBGAパッケージ ・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど ・SOC搭載ボード ・半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 ・FCBGAパッケージ設計 ・要素技術開発 ・FCBGAパッケージ搭載ボード設計 ・SI/PIシミュレーション ・構造シミュレーション ・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 ・インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング ・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー Qualifications ・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 ・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 ・SI/PI検証経験 ・英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと ・チップレット設計経験 ・パッケージ構造設計・検証経験 ・ボードレベルの回路設計経験 ・電源設計経験 To enable the continued evolution of automated
Job Description Join us to drive our global compute and storage organisation that powers world-class semiconductor design and manufacturing. This is your chance to shape strategy, lead large-scale transformation, and deliver infrastructure that engineers and factories
求人内容 ■ ポジション概要 当社は、世界最先端の半導体設計および製造を支えるグローバルITインフラの強化を進めています。本ポジションでは、Compute & Storage領域におけるグローバル組織をリードし、戦略策定から大規模なトランスフォーメーションの推進、さらには日々の安定したサービス提供までを一貫してご担当いただきます。 EDA（Electronic Design Automation）およびHPC（High Performance Computing）インフラをはじめ、仮想基盤、エンタープライズシステム、製造系システムといったミッションクリティカルな領域を横断的に担いながら、グローバルにおける標準化と各地域のビジネスニーズの最適なバランスを実現していただきます。日本を拠点としつつ、グローバル戦略とローカルでの実行をつなぐ中核的な役割を担っていただくポジションです。 ■ 主な業務内容 EDA/HPCインフラ、仮想基盤、エンタープライズプラットフォーム、製造系環境を含むCompute & Storage領域全体の戦略策定・実行・ガバナンスの統括 グローバル標準を維持しながら、地域およびローカルビジネス要件に対応可能な運用モデル（Operating Model）の構築 アーキテクチャ設計、サービス運用、ライフサイクル管理、継続的改善の推進 EDA/HPCインフラ領域の変革および高度化のリードと、ビジネスおよびグローバル戦略との整合性確保 各サービス領域を担当するシニアリーダーの育成・指導、および高いパフォーマンスを実現する組織づくり ITインフラ、情報システム、エンジニアリング部門などのステークホルダーと連携し、投資・優先順位・成果のアラインメントを推進 資格 必須要件 Compute、Storage、データセンター等の領域におけるITインフラの豊富なリーダーシップ経験 Directorクラスまたは同等のシニアポジションにおいて、戦略立案および実行をリードしてきた実績 エンジニアリング組織およびクロスファンクショナルチームとの協働経験 グローバル・リージョナル・ローカルにまたがるステークホルダーマネジメントスキル 日本語・英語ともにビジネスレベル以上 歓迎要件 EDA（Electronic Design Automation）またはHPC（High Performance Computing）環境の運用・管理経験 Compute & Storage領域における組織変革・技術トランスフォーメーションの推進経験 製造業またはミッションクリティカル領域におけるインフラ運用経験 ハイブリッドクラウド環境の構築・運用経験 大規模なLinux／Windows環境の運用管理経験