企業概要 求人内容 自動車業界は電動化・自動運転・コネクテッド化が同時に進行し、各メーカーが新たなビジネスモデルと技術革新にしのぎを削る変革期にあります。この変化の中核を担うのが車載半導体であり、その需要はかつてないほど高まっています。私たちのチームは、従来のヒューズやメカリレーに代わる次世代デバイス“IPD”を開発しています。電動化・自動運転の進展に伴い多様な用途で需要が拡大しており、将来性の高い車載半導体デバイスです。本インターンシップでは、Power Device・Mixed-signal 半導体の実製品開発に携わり、アナログ・デジタル設計・シミュレーション・レイアウトといった一連の開発プロセスを実践的に体験できます。実開発品でのデバイス評価にも取り組め、あなたの設計が量産製品に採用される可能性もあります。研究室で培った専門知識を、リアルな製品開発の現場で活かせる貴重な機会です。さらに、大学での研究を進める中で技術的な壁にぶつかっているならば、この機会に気軽に相談してください。半導体開発の第一線で活躍するエンジニアが、あなたの研究についても一緒に考え、サポートすることも可能です。 業務は主に日本語ですが、海外拠点を含む多国籍のエンジニアが在籍しており、英語でのコミュニケーション機会も豊富です。国際的な開発チームの一員として働く経験が得られます。 （変更の範囲：会社の定める業務） The automotive industry is undergoing a major shift as electrification, autonomous driving, and connectivity advance simultaneously. Automakers are competing fiercely on new business models and technology, and automotive semiconductors