このポジションについて Join our Application Engineering team and play a key role in supporting leading electronics customers with advanced adhesive solutions. This position combines technical expertise, customer engagement, and team leadership, focusing on camera module applications and related
We are committed to our core value of “Empathy,” aiming to automate demanding, dirty, and dangerous jobs and create a society where people can engage in more intellectual and creative work. By developing and supporting the
The Emerging Packaging Technologies at Texas Instruments is looking for a candidate for Inductor and Power module development engineer Responsibilities: Design and develop ultra-compact, high-density, high current (100–300A) power delivery modules targeting enterprise and AI infrastructure applications. Understand
Who We Are Applied Materials is the global leader in materials science and engineering solutions that are at the foundation of virtually every new semiconductor chip and advanced display in the world. The equipment that we
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Job Description We are seeking GaN Device Technology Engineer to drive next-generation high-efficiency power conversion technologies for emerging applications. In this role, you will participate throughout the full technology and product development cycle, from device concept and
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のリソグラフィプロセス開発推進 ・リソグラフィプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のリソグラフィプロセス開発推進 ・リソグラフィプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援
Job Description SPS (Smart Power Stage) products are expected to see significant demand growth from 2025 to 2030, with a particular surge in demand for AI servers. These devices, especially embedded VPS such as PT (Power Tower Module)
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のリソグラフィプロセス開発推進 ・リソグラフィプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援
Who We Are Applied Materials is the global leader in materials science and engineering solutions that are at the foundation of virtually every new semiconductor chip and advanced display in the world. The equipment that we
Eaton is an intelligent power management company dedicated to protecting the environment and improving the quality of life for people everywhere. We make products for the data center, utility, industrial, commercial, machine building, residential, aerospace and mobility
勤務地： 福島県会津若松市高久工業団地2番 TI会津工場は、次世代パワー半導体GaN（窒化ガリウム）をはじめとする、社会を支える多様な製品を製造するグローバル拠点。生産拡大に伴い、一緒に働ける方を募集します。 本ポジションは、半導体製造を支える製造装置のスペシャリストとして、装置の安定稼働・性能維持・改善を担う重要な役割です。 半導体業界での経験はもちろん歓迎しますが、必須ではありません。機械・設備の保全、メンテナンス、修理の経験をお持ちで、精密機器や生産設備に向き合ってきた方であれば、その経験を活かして活躍いただける環境です。 仕事内容: 生産ラインにある様々な製造装置に向き合い、日々の保全・メンテナンスだけでなく、故障の原因分析や再発防止、性能改善まで踏み込みながら、品質と安定供給を支えていただきます。 製造装置の定期点検、部品交換、保全・メンテナンス 装置トラブル発生時の原因究明、修理、復旧対応 故障データや稼働状況の分析 再発防止に向けた改善立案と実行 装置の性能改善、安定稼働に向けた最適化 求める人材: 必須要件： 機械・設備のメンテナンス、保全、修理の実務経験 歓迎する経験・知識： 半導体製造装置のメンテナンス、修理経験 生産設備や精密機器の予防保全・改善に携わった経験 電気回路図や機械図面の読み取りに基づくトラブルシューティング経験 PLC（シーケンサ）や制御システムを用いた操作、保守経験 データ分析を活用した原因の特定および改善活動の経験 雇用形態 雇用形態: 正社員 給与体系：年俸制、時間外手当、シフト勤務手当（交替勤務の場合） 基本年俸：400万円～700万円（経験・スキル・能力を考慮の上、決定） 時間外手当は、残業実績に応じて支給 基本給とは別に、profit sharing(利潤分配)の制度あり。過去５年間、年俸額の15％支給実績あり 配属先の勤務地が現住所から離れており転居が必要な場合、条件に当てはまる方に対し、転居サポート（転居補助金の支給）を行います。基本給2か月分。 勤務時間・曜日: 勤務時間：平常勤務の場合は8:30-17:10まで、交替の場合は弊社勤務カレンダーに従い、昼勤務8:30～20:40 夜勤務20:30～8:40で勤務となります。(2週7日制勤務) 年齢： 不問 学歴：高卒以上
General information Location: Ariake - Tokyo, Japan Job Family: Engineering Worker Type Reference: Regular - Permanent Pay Rate Type: Salary Career Level: T3 Job ID: R-56231-2026 Apply Facebook LinkedIn X Email Description & Requirements Introduction: A
About the Role: Grade Level (for internal use):09 The S&P Global Energy Commercial and CX Graduate Program journey begins with an intensive 5-week onboarding in our London office. The 3-months thereafter will be part of the
Bring more to life. Are you ready to accelerate your potential and make a real difference within life sciences, diagnostics and biotechnology? At Pall Corporation, one of Danaher’s 15+ operating companies, our work saves lives—and we’re