求人内容 【採用背景】 自動車の電動化・知能化が進む中、車載SoCはクルマの性能・機能を支える中核技術として位置づけられています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数の異なるSoC IPを高度に統合した大規模SoCとして発展を続けてきました。 従来以上に基本性能部分の高速化と低電力化が求められるとともに、高速I/F(DDR, SerDes, etc.)対応、機能安全対応、高度なセキュリティへの対応、ニューラルネットワークなどの最先端技術への対応、大規模回路の短TATでの実装など、幅広い技術の集積が必要となります。 これらの要素技術をSoCへインテグレーションし検証する必要がありますが、複雑化する機能を短期間に漏れなく検証する技術は必要不可欠な技術になります。 当部門では大規模SoC開発で必要な検証戦略、検証メソドロジーを元に製品開発フローに適用させるタスクを担当しており、この分野をリーディングするエンジニアを募集します。 ■ 検証実務の推進 車載用SoC開発における検証エンジニアまたはリーダー ・UVMやSystemVerilogを用いたテストベンチ開発 ・論理検証（RTLレベル）および機能検証の実施 ・MBISTやSCANなどのテスト挿入と評価 資格 【MUST】 ・デジタル回路の設計および検証経験 ・解析，デバッグ能力 ・SVAに関しての知識および実務での使用経験 ・Formal Verificationに関しての知識および実務での仕様経験 ・UVMに関しての知識および実務での仕様経験 【WANT】 ・論理合成ツールを使用したタイミング設計およびLSI設計経験 ・CPU/GPU/画像IP/バス/メモリコントローラーなどSoC主要IPの知識 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make
Job Description Renesas keeps key position in worldwide Automotive MCU market since long time, and aims to grow more for the future as a solid ground of Renesas business. CPU is one of the key IP
Job Description 【背景】 当部門では、今後の製品競争力を左右するCPUアーキテクチャ設計力の強化が急務となっています。 システムの中核であるCPUは、性能・電力・コスト・安全性のすべてに影響を与えるため、従来以上に高い視点で全体を見渡せるエンジニアが必要です。 アーキテクチャ検討において最も重要なのは、システム性能を正しく見極める力です。 単なる理論値や仕様比較ではなく、実際のユースケースやボトルネックを理解し、「どこに性能を割くべきか」「どこを割り切るべきか」を判断できることが求められます。 そのためには、プログラムを理解し、自ら作れることが不可欠です。 ソフトウェアの挙動を理解してこそ、CPU構成やメモリ、バス、割り込み設計といったアーキテクチャ上の意思決定が可能になります。 ハードウェアとソフトウェアの両方を理解した立場から、実効性能に責任を持てるエンジニアを求めています。 【職務概要】 次世代マイコン／SoC製品に向けたCPUアーキテクチャおよびシステム設計を担当いただきます。 定量的なKPIに基づくアーキテクチャ策定から、ターゲットアプリケーションを見据えたシステム構築・評価まで、製品競争力の中核を担うポジションです。 【主な業務内容】 CPUアーキテクチャのKPI（性能・電力・面積・拡張性 等）に基づくアーキテクチャ方針の策定 PPA（Performance / Power / Area）ベンチマークの企画・実施および結果分析 ターゲットアプリケーションの要件に沿ったCPU／メモリ／周辺IPを含むシステム構成の設計・構築 アーキテクチャおよびシステム構成におけるトレードオフの整理、技術的根拠に基づく提案 関連部門（ハードウェア設計、ソフトウェア、事業部門 等）との技術的な連携・調整 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 5年以上の実アプリケーション（制御、車載、組込み等）を用いた性能評価・最適化経験 2年以上のCPU IP（ARM、RISC‑V 等）に関する知識・評価経験 論理合成、タイミング解析、電力解析等の設計フローに関する経験 RTLデザイン(VerilogHDL/VHDL設計、検証、論理合成)の経験 英語による技術文書の作成および技術的なディスカッションの実務経験 日本語：ビジネスレベルでの会話・コミュニケーションが可能な方 英語：実務での使用（読み書き・会話）に抵抗のない方
PURPOSE & OVERALL RELEVANCE FOR THE ORGANIZATION CS業態の商品投入(初回投入および補充)において、売上予算の達成と時勢(お客様ニーズ)に基づいた配分を店舗特性に合わせて、サイズレベルまで的確に実行する 同時に、各店の在庫量を商品の入替によって最適状態にて運営していく KEY RESPONSIBILITIES OBJECTIVE & TARGET 売上高、マージンなどの主要KPIの達成をサポートし、輸送およびオペレーションコストの削減も意識して利益の成長に貢献する 各コマーシャルモーメントにおいて明確な戦略をもって、計画通り正確に在庫を配分する ALLOCATION OPERATIONS 販売動向を分析し、適量な初回投入およびタイムリーな補充を行うことで欠品を防ぎ、コンバージョンを上げる (消費者満足を最大化する) 設定された店舗の在庫レベルに従って、商品のINとOUTを効率的かつ確実に実行する 販売動向をもとに、フルプライス販売を促進するためのさらなる機会を模索し、Allocation業務を遂行しながらバイヤーへの提案も実行する ロジおよび輸送コストも意識しつつ、納品頻度、カートンの充填率、輸送手段をサプライチェーンチームとデータや情報を共有しあいながら調整していく KEY RELATIONSHIPS DM and Store Managers CE Team Store Design & Construction Supply
お客様の技術的な問題を解決するのは好きですか？近年、多くの大企業がAmazon Web Services (AWS)をビジネスのために活用しています。そのニーズは日を追うごとに増しており、AWSのクラウドコンピューティング技術は、ビジネス拡大のために欠かせないツールとなってきています。最新のテクノロジーを使ったアプリケーションアーキテクチャの改善やインテグレーションの方法をお客様に理解して頂き、企業を成功へと導くソリューションアーキテクト(SA)として活躍することは、非常にエキサイティングです。あなたもソリューションアーキテクトチームの一員になりませんか？ 日本におけるAWSのソリューションアーキテクトとして、あなたはAmazonのクラウドテクノロジーの考え方と幅広い利用を通して、エンタープライズのお客様に対して洗練されたソリューション提供をリードし、お客様と一緒に世の中に革新を引き起こすチャンスがあります。半導体・ハイテク業界担当ソリューションアーキテクトの幅広い責任範囲には下記のようなものがあります： ・半導体・ハイテク業界のお客様を中心に、アカウントチームにおける技術面のリーダーとして、AWSの価値訴求及び、最適なアーキテクチャの提案・技術支援を提供 ・AWSテクノロジーへの深い理解に基づき、AWSプラットフォームを使ったアプリケーションやサービス構築に関する幅広い知識を提供し、お客様のGlobalなビジネスに変革と成功をもたらす。 ・先進のクラウドテクノロジーを駆使して、半導体業界のお客様のデジタルトランスフォーメーションの成功に貢献する。具体的には： - 半導体設計領域：EDA（Electronic Design Automation）ワークロードのクラウド移行・最適化、RTLシミュレーション・物理検証・DFTなどの大規模計算処理をAWS上のHPC環境で実行し、設計サイクルの短縮とコスト最適化を実現 - セキュアコラボレーション：ファブレス企業とファウンドリ間、あるいはIP（Intellectual Property）ベンダーとの設計データの安全な共有を可能にするSecure Collaboration Chamber等のアーキテクチャ提案 - スマートファクトリー：半導体製造工程におけるIoTデータ収集、リアルタイムモニタリング、歩留まり予測のためのAI/ML活用、MES（Manufacturing Execution System）のモダナイゼーション - 先端パッケージング・材料：先端パッケージングのシミュレーション、半導体材料のR&Dにおける計算化学・マテリアルズインフォマティクスへのクラウド活用 - AI/ML for Semiconductor：チップ設計の最適化、欠陥検出の自動化、プロセス制御へのAI/ML技術の適用 いま、日本の半導体産業は国家戦略としての復興期にあります。先端ロジック半導体の国産化を目指す新興ファウンドリの誕生、グローバル半導体企業の日本への大型投資、次世代パワー半導体や先端パッケージング技術の開発加速など、かつてないスケールの変革が起きています。AWSはこうしたお客様のパートナーとして、設計から製造、サプライチェーンまでの全バリューチェーンを技術で支える立場にあります。 ソリューションアーキテクトの理想的な候補者は、お客様訪問先でAmazonを語るに相応しい人材であり、お客様のシニアクラスな方々(CxOレベルも含まれる)と議論した上で、お客様のクラウドストラテジーにインパクトを与え、クラウド戦略・クラウドジャーニーをリードします。一方で、技術的に確固たるバックグラウンドを持ち、お客様のソフトウェア開発者及びアーキテクトの方々、さらには半導体設計エンジニアやプロセスエンジニアの方々とも技術的な議論を交わし、ハンズオンやProof of Concept(PoC)によりフィージビリティを取りながら、クラウドを利用した既存の移行および新しいイノベーションをリードできる必要があります。ソリューションアーキテクトはビジネス、製品、及び技術的なチャレンジに対して戦略的に考える確固たる能力が求められます。 Key job responsibilities - 半導体・ハイテク業界のお客様を中心に、アカウントチームにおける技術面のリーダーとして、AWSの価値訴求及び、最適なアーキテクチャの提案・技術支援を提供する -
企業概要 Here is a maximum-scale, stress-test job description designed to evaluate your systems edge cases. This template tests multiple corner cases simultaneously: extreme length/word count, deeply nested hierarchical formatting, intensive use of special characters, multi-lingual snippets,
