Job Title Technical Services Engineer Job Description Job Title: Technical Services Engineer Job Description Do you possess a keen interest in technology? Are you customer-oriented? Do you enjoy interacting with people of different cultures? YES? –
Job Description: About Organization We are building the next generation of our CPaaS platform, a robust ecosystem powering multi-channel communication services. Our platform supports global traffic across SMS, Email, Voice, WhatsApp, LINE, RCS, Passkey, and advanced
担当全顧客に対し、当社企業価値の向上の為の活動の遂行、「Our Value」の実践。 半期及び年間売上目標と業務遂行目標の達成（SIP）。 担当地区と顧客に関する情報収集と販売実績の分析に基づいた担当地区戦略の立案と遂行 既存取引先の維持と拡大 新規取引先の獲得と拡大 市場シェア獲得 ビジネス拡大のため、スタッフ及び責任者（主に師長クラス）の現場レベルに観点を置いた顧客の管理と事業拡大のための開発 スーパーバイザー／エリアマネジャーへの進捗状況の報告 獲得した情報は常にオープンに、エリア共通の認識の為に発信する 所属エリアセールス間でのチームワークの発揮 会社および営業の戦略を理解して業務にあたり、活動することが出来る 医師、スタッフへ自社の製品説明、会社説明をすることが出来る。また、会社からの顧客配布物について、趣旨を説明することが出来る。 顧客からの問い合わせに対応し、問題レベルや必要性に応じて上司に相談しながら解決することが出来る。 顧客管理スキル 担当地区や顧客を管理するための営業スキル 粘り強く、目標を追求し、達成するスキル。 担当地区や顧客への効果的な戦略を策定し、適宜見直すことができる分析的、論理的思考スキル。 効果的な販売促進案を策定し、遂行するスキル 顧客のニーズや要求を正確に把握し、迅速に対応するとともに、解決策を提案することのできる双方向コミュニケーションスキル 聞く人を惹きつけ、内容を十分に理解させ、営業目的を達成できる確かなプレゼンテーションスキル（日本語での） 当社と顧客の双方に利益となる成果をもたらすことのできる取引を締結できるための交渉スキル 販売後のプロセスと要件を漏れなく整え、履行するスキル 顧客との関係構築スキル 社外の関係者（代理店セールス等）との強固な関係構築スキル 顧客及び市場関係者からの正確で迅速な市場情報収集スキル 顧客分析のスキル（戦略に応じた、顧客分類、分析し、自社の位置づけを見極めるスキル） Call計画を優先順位に基づき、効果的、効率的に立案するスキル ビジネスの優先事項とアクションを統合しアライン（連携）する その他のスキル 高度なCL関連知識 基礎的な医療（眼科学）知識 基礎的な関連法令（独占禁止法、景品表示法等）知識 顧客や当社の従業員と効果的に働くための対人関係スキル 同僚と効果的なチームワーク醸成し、協働できるスキル。 共通の目標を達成するために他者と協力する MS
About Telnyx Telnyx is an industry leader thats not just imagining the future of global connectivity—were building it. From architecting and amplifying the reach of a private, global, multi-cloud IP network, to bringing hyperlocal edge technology
About Telnyx Telnyx is an industry leader thats not just imagining the future of global connectivity—were building it. From architecting and amplifying the reach of a private, global, multi-cloud IP network, to bringing hyperlocal edge technology
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています。 こうした背景から、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 【主な業務内容】 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・組立工程（部品実装（SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程）のプロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 ・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（4年以上） ・SMT工程の技術開発経験者（4年以上） ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【WANT】 ・FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験 ・OPM（over pad
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています。 こうした背景から、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 【主な業務内容】 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・組立工程（ソルダーペースト印刷、部品実装、FC Bond、リフロー工程、フラックス洗浄工程）のプロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 ・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（4年以上） ・SMT工程の技術開発経験者（4年以上） ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【WANT】 ・FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験 ・AI/HPC向けパッケージの開発経験（高信頼性設計）
企業概要 About AbbVie AbbVies mission is to discover and deliver innovative medicines and solutions that solve serious health issues today and address the medical challenges of tomorrow. We strive to have a remarkable impact on peoples
Appealing Points: Build and optimize high-throughput, low-latency distributed systems supporting global multi-channel communication workloads. Work with modern technologies including Java/Golang, Kubernetes, microservices, CI/CD, API-first architecture, and cloud-native systems. Leverage LLM-based AI development tools such as Claude