求人内容 当社のチームに加わっていただける、バリデーション・エンジニアを募集しています。 本ポジションでは、当社のMCU、MPU、およびパワー製品におけるUX（ユーザーエクスペリエンス）の監査・検証を担っていただきます。 ハードウェア設計、ソフトウェア開発、システムエンジニアリングなど、社内の多様な専門家チームと緊密に連携・コラボレーションしながら業務を進める、非常にエキサイティングなポジションです。 当社の包括的な製品フレームワークの策定に深く関わり、学び、貢献し、影響を与えることで、 ルネサスを半導体市場における「トップクラスの使いやすさを提供する半導体プロバイダー」へと引き上げる原動力となっていただきます。 ご自身のエンジニアとしての大きな成長にもつながる機会です。 【主な業務内容】 UX要件の把握とフレームワークへの反映： マスマーケットのお客様のアプリケーション・システム設計者がたどる「ユーザージャーニー」をベースに、 UX要件を深く理解し、それらを包括的な製品フレームワーク（Whole Product Framework）へと反映させる。 検証・監査の計画と実行： 新製品を対象に、製品フレームワークの要件に基づいたルネサス製品（各種成果物）の監査・検証計画を立案し、実行する。 フィードバックと改善の牽引： 監査・検証結果を各製品グループへフィードバックし、成果物（成果品）のエンハンスメント（機能・品質向上）を提案するとともに、その改善活動を強力に推進する。 テクニカルドキュメントの作成・レビュー支援： 各種技術文書（データシート、ユーザーマニュアル／ガイド、アプリケーションノート、EVK［評価キット］回路図など）の作成およびレビューをサポートする。 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【MUST】 ソフトウェア開発環境もしくはハードウェア開発環境の理解： 以下のいずれかを有する。 ソフトウェア設計者がどのような環境や成果物（ツール・コード等）を求めているかを理解できるスキル。 ハードウェアの設計者がどのような環境や成果物（ボード・回路図等）を求めているかを理解できるスキル。 評価スキル： 半導体ベンダが提供するツールを用い、アプリケーション・システムのハードウェアもしくはソフトウェアの基本的な評価を実施できるスキル。 日本語：ビジネスレベル 英語：日常会話レベル 【WANT】 MCU/MPUシステムに関する知見：MCU/MPUのアーキテクチャ、ARMコア（Aシリーズ/Mシリーズ）、周辺機能（ペリフェラル）、電源/クロック/リセット、および低消費電力設計に関する基本的な理解。 PMIC等の知見：PMIC（電源管理IC）、MOSFET、その他の離散（ディスクリート）部品などの電子部品に関する基本的な理解。 競合分析（ベンチマーク）経験：半導体ベンダの競合分析、特に開発・設計環境における競合比較の経験。 チームワークとコラボレーション：多様なメンバーで構成されるグローバルチーム内での業務経験もしくは意欲。 コミュニケーション能力：グローバルチームのメンバーやステークホルダーと円滑な意思疎通ができる、
Job Description Position Overview The Layout Tape-Out Support Engineer is responsible for end-to-end tape-out execution for Gallium Nitride (GaN) technologies. This role supports multiple concurrent tape-out flows, ensuring accurate, high-quality mask data delivery while enabling effective collaboration
Job Description 【募集背景】 ルネサスは、産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の開発をグローバルに推進しています。近年、ロボティクス、マシンビジョン、自律制御システムなどの分野では、高度な画像認識やAI処理性能への要求が高まっており、先端プロセスを用いた大規模SoCの開発が加速しています。 これらの製品開発において、競合に対するコスト競争力と技術優位性を確保するためには、開発初期段階からシステムレベルで実現性を検証し、SoC、Package、PCBを含めたシステム全体の最適化を進めることが重要です。 そのため、装置・システム全体を理解した上で、SoC、Package、PCB間の要求を整理し、PCBとPackageの協調設計をリードできる専門人材が必要です。グローバルな開発チームや各分野の専門家と連携しながら、次世代フィジカルAI向けSoCのシステム実現性を早期に確保し、性能とコスト競争力の最大化を推進するPCB / Package Design Engineerを募集します。 【職務内容】 ・産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品のPCB設計およびPackage設計 ・DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5などの高速Memory Interfaceを搭載するSoC製品のPCB / Package実現性検討および設計 ・PCI Express、USB 3.x、Ethernet PHYなどの高速Interface / SerDesを搭載するSoC製品のPCB / Package実現性検討および設計 ・LPDDR6を搭載する次世代SoC製品のPCB / Package実現性検討 ・多ピンFCBGA、Wire Bond BGAからQFN、WLCSPまで、幅広いPackageの基板設計・再配線（RDL）設計、および電気特性・EMC検証 ・SoC製品のPCB電源設計、およびSignal Integrity（SI）/ Power Integrity（PI）の解析・検証 ・SoC HW設計チーム、Validationチームをはじめとするグローバルな開発チームとの協業、およびSoC / Package
Job Description Responsibilities Single point of contact on functional safety for lead customers and their certification bodies; present and defend the safety concept, safety manual and FMEDA. Derive the IC-level safety requirements with customer system safety
Job Description Responsibilities Single point of contact on functional safety for lead customers and their certification bodies; present and defend the safety concept, safety manual and FMEDA. Derive the IC-level safety requirements with customer system safety
Job Description Principal Accountabilities: Execute and own assigned design verification activities that support first-pass silicon success and confirm compliance with performance, power, and schedule requirements. Own or contribute to analog and mixed-signal verification of integrated circuits
Job Description 【Role Summary】 We are seeking Principal Analog Engineer to serve as a global technical authority who drives quality, technical execution, and engineering capability across complex integrated circuit development. This role spans the full lifecycle from