Be the product package solution project leader from Package Innovation R&D team to develop the package solution for Mobile, Secure Communications, Wireless Connectivity, Power, IoT and Radar applications. This position is responsible for leading the packaging
Company Overview KLA is a global leader in diversified electronics for the semiconductor manufacturing ecosystem. Virtually every electronic device in the world is produced using our technologies. No laptop, smartphone, wearable device, voice-controlled gadget, flexible screen,
Company Overview KLA is a global leader in diversified electronics for the semiconductor manufacturing ecosystem. Virtually every electronic device in the world is produced using our technologies. No laptop, smartphone, wearable device, voice-controlled gadget, flexible screen,
Job Title:Lead Fab Technology Engineer, Surface Preparation and Integration Job Description: Entegris is seeking a Lead Fab Technology Engineer for Surface Preparation and Integration (SPI) based in Japan to play a pivotal role in solving our
About ZEISS ZEISSグループは、創業者のカール ツァイスが1846年にドイツ東部の都市、イエナに開設した精密機器および光学部品の工房から急成長を遂げました。日本では1911年にカールツァイス株式会社が設立され、約400人の従業員が5つの事業所で販売とサービスを提供しています。ZEISS日本は半導体、自動車、機械工学、生物医学研究、医療技術のパートナーであり、眼鏡レンズやカメラレンズ、双眼鏡の大手メーカーでもあります。 職務内容 半導体製造装置部門のビジネスデベロップメント担当として、以下の業務に従事いただきます。 1. 顧客潜在要求や潜在課題の言語化 2. 市場および顧客動向・戦略の調査：競合他社および各種装置ベンダーの調査を含む 3. テクニカル sales：顧客との技術面および装置導入での交渉を主導 4. ZEISS EUV製品および新規製品ラインの販売拡大 5. Technology Roadmap Meeting, Demo, 協業、論文の共同執筆などを主導 6. Application関連の顧客サポート 7. HQの技術ミーティングに参加し、顧客の声を届ける 8. Local engineerのapplication面での教育および能力開発 9. SMT重要顧客とのネットワークの構築および強化 10. 各種conference（PMJ、BACUS等）への参加 11. HQの製品責任者との協業 12.
Company Overview KLA is a global leader in diversified electronics for the semiconductor manufacturing ecosystem. Virtually every electronic device in the world is produced using our technologies. No laptop, smartphone, wearable device, voice-controlled gadget, flexible screen,
Its fun to work in a company where people truly BELIEVE in what theyre doing! Were committed to bringing passion and customer focus to the business. If you like wild growth and working with happy, enthusiastic
Job Details: Job Description: The Custom ASIC Sales account manager (SAMs) are part of a global team of expert custom silicon and ASIC sales specialists focused on identifying, shaping, and winning custom opportunities with our largest
Work ScheduleStandard (Mon-Fri) Environmental ConditionsAdherence to all Good Manufacturing Practices (GMP) Safety Standards, Office Job Description 半導体分野におけるデュアルビーム（FIB-SEM）解析を通じて、顧客の物理解析課題の解決や歩留まり向上に貢献いただくポジションです。ウェハプラットフォーム／小型機いずれのFIB-SEM装置にも対応し、現場支援から自動化レシピ開発、社内連携まで幅広くリードしていただきます。顧客価値の最大化に情熱を持つ方を歓迎します。 主な業務内容 顧客サポート全般（装置インストレーション、操作トレーニング、技術問合せ対応） 自動化レシピの開発・運用支援（新技術・新アプリケーションの評価・実装を含む） セールス支援（デモ、評価、PoC、技術提案） FIB-SEM関連アプリケーションの開発・最適化支援 製品開発・マーケティング部門への技術フィードバックと連携 物理解析に基づく歩留まり改善提案および実装サポート 勤務地 品川（国内・海外出張あり、年間目安：最大50%） 必須要件 半導体物理に関する基礎知識 解析装置の機械構造・操作に関する実務経験 国内および必要に応じて海外出張が可能な方 歓迎要件 物理学／半導体工学／材料工学など関連分野の学士号 半導体・材料分野における物理解析／分析の実務経験 FIB、SEM、またはFIB-SEM装置の操作経験 コンピュータープログラミングの経験（自動化、測長、データ処理等） ビジネスレベルの日本語および英語力（顧客対応・技術ドキュメントで使用）
Job Description SPS (Smart Power Stage) products are expected to see significant demand growth from 2025 to 2030, with a particular surge in demand for AI servers. These devices, especially embedded VPS such as PT (Power
Job Details: Job Description: The Advanced Packaging Technology Development Substrate and Wafer Assembly (APTD: S and WA) team develops and delivers advanced substrate packaging and wafer assembly solutions for customers. As part of the Substrate Technology Integration Group,
企業概要 Sandisk understands how people and businesses consume data and we relentlessly innovate to deliver solutions that enable today’s needs and tomorrow’s next big ideas. With a rich history of groundbreaking innovations in Flash and advanced
求人内容 【募集背景】 AIデータセンターの急速な拡大に伴い、半導体デバイスの需要が大きく増加しています。 当社ではこれを受け、生産能力拡大に向けた大規模な投資を実施しています。 今後、早期の売上拡大に貢献するため、複数の生産関連プロジェクトを確実かつ効率的に推進する必要があります。 本ポジションでは、これらのプロジェクトの運営強化を目的として、全体を俯瞰して推進できる人材を募集します。 半導体の開発および生産に関する知見を活かし、関係部門を横断してプロジェクトをリードできる方を求めています。 【職務内容】 職務内容: 内製工場への新規技術導入の企画立案及びプロジェクト全体を俯瞰し、計画から実行まで一貫してリードする役割を担う 担当業務： ①新製品/新技術立上プロジェクトの計画立案、推進、進捗管理、関係部門との調整をおこなう。 ②生産部門、事業部門、技術開発部門と連携し、内製工場への新技術導入戦略の策定 (投資費用、開発費用、開発期間、必要リソース、サプライチェーン等を含む) 【Reason for Hiring】 The rapid expansion of AI data centers is significantly increasing demand for semiconductor devices. To respond to this growth,
Work ScheduleStandard (Mon-Fri) Environmental ConditionsCleanroom: no hair products, jewelry, makeup, nail polish, perfume, exposed piercings, facial hair etc. allowed, Laboratory Setting, Office, Some degree of PPE (Personal Protective Equipment) required (safety glasses, gowning, gloves, lab coat,