Semiconductor Assembly Process Development Engineer

Job Description

Our company actively drives technological innovation in semiconductor back-end processes, with a strong focus on next-generation packaging technologies such as Flip Chip and System-in-Package (SiP).

In rapidly growing fields—including AI, high-performance computing (HPC), automotive, and IoT—there is increasing demand for packaging solutions with higher density, enhanced reliability, and superior thermal performance. In response, we are accelerating the development of advanced technologies such as FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package) and FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array).

As device architectures become more complex and multifunctional, expanding our technological capabilities and strengthening our development organization are essential. To support this growth, we are seeking engineers with expertise in semiconductor back-end processes.

This role offers the opportunity to work at the forefront of innovation—developing high-density, high-heat-dissipation packages for AI/HPC, as well as high-reliability solutions for automotive and IoT applications—and to contribute to technologies that underpin transformative advancements such as AI and autonomous driving.

You will be responsible for technology development in semiconductor back-end processes, including assembly, packaging, and testing:

• Development and evaluation of advanced packaging technologies, including FCCSP and FCBGA


• Material and process development, as well as improvement of assembly processes (e.g., molding, strip grinding, ball mounting, marking, and package sawing)


• Support for production line setup and transition to mass production


• Driving process quality improvements and yield enhancement activities

Qualifications

[MUST]

• Minimum of 5 years of experience in technology development for semiconductor back-end processes (assembly and packaging)


• At least 5 years of experience in technology development in one or more of the following processes: Molding, Strip Grinding, or Package Sawing


• Hands-on experience in process improvement, quality control, and equipment introduction/implementation


• Bachelor’s degree or above in a technical field such as Mechanical Engineering, Materials Science, Electronics, Chemistry, or a related discipline

[Language]

• Japanese: Business-level proficiency required, with the ability to participate in meetings, engage in technical discussions, and communicate effectively with internal and external stakeholders


• English: Approximately TOEIC 700 level, with the ability to communicate effectively in a business environment, particularly in reading and writing

[WANT]

• Experience in developing packages for AI / HPC applications, particularly with a focus on high-reliability design


• Experience in the development of advanced packaging technologies such as FCBGA, FCCSP, or FCLGA


• Experience working with and meeting quality standards such as ISO or IATF

Additional Information

ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。
 

ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。    
 

ルネサスで実現できること
 

• キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 
   


• やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。
   


• 「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する：ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。 

自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備はできていますか？ 

ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう。

当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しており、従業員は週に2日間リモートワークを行うことができます。同時に、残りの日はチームとしてオフィスに集まり、協働を強化しています。出社指定日は火曜日から木曜日で、イノベーション、コラボレーション、そして継続的な学習に取り組む日としています。