求人内容 国内外の後工程全拠点共通の生産管理システムの開発をご担当いただきます。 【担当業務】生産管理システムの開発(ロボットによる自動化含む) - VB.netによるアプリ作成 - 半導体装置との通信制御 【担当技術分野】 生産管理システム技術エンジニア 【対象製品】 半導体製品全般(車載、民生、パワーデバイス) ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【必須（MUST）】 ・装置との通信ソフト開発のスキルを有し、業務経験があること ・必要スキル (言語) VB、VB.net ・英語：ビジネスレベル ・日本語：日常会話レベル 【歓迎（WANT）】 ・半導体装置の通信制御ソフト作成経験があること ・産業用ロボットの通信ソフト開発経験があること ・C言語、Javaを使用できること その他の情報 当該ポジションの魅力 ●後工程の自動化を推進しようとしているので、システム屋さんのスキルを活かせます！ ●自動化システム・設備技術も学びつつ、将来的にはAIの分野にも携わっていただきます ●中間層いないので、スキルとやる気次第でキャリアアップしやすい環境です！ ●非常に風通しの良いチームで、みんな和気あいあいとお仕事をしています 【担当リクルーターからのコメント】 このポジションはかなり教育体制が整っているので、あなたのやる気さえあれば 非常に丁寧に教育をしてくださいます。上司も穏やかで相談しやすいお人柄で、 スキルよりも積極性を重視してくださるとのことでした。 将来的にもキャリアアップしやすい環境なので、 これから経験を積んでいきたいという方にはピッタリのポジションです！
*新卒採用のポジションです。 *採用直結型Workshopです。 *右上の「今すぐ応募ください」/「Apply Now」から応募が完了すると、Online assessmentの受験に進むことができます。受験締め切りは下記に記載しています。 【ソフトウェア開発エンジニアについて】 Amazon.co.jp上の機能を構築・運営するポジションとなります。Amazonの技術開発チームはグローバルに展開できるウェブサイトやソフトウェア開発を目指しています。ソフトウェア開発エンジニアの出身は世界各国さまざま。考え方やカルチャーのダイバーシティがそのままチームの働きやすさや革新的なシステムやサービスを作りだす原動力となっています。モバイル、タブレット端末、デスクトップのUIデザイン、大規模なシステム、マシンラーニングやクラウドコンピューティングを駆使して、お客様を起点としてどのようにお客様満足をいかにお届けできるかを日夜考えているのが私たちのチームです。同僚とともにたくさんのプロジェクトに携わることで成長するチャンスがたくさんあります。勤務地はアマゾンジャパン本社（目黒）です。 【Workshop詳細】 ・時期：9月初旬（実施日は応募後にご連絡します。） ・期間：1日間 ・場所：本社（目黒） ・選考フロー：応募→Online Assessment→一次面接→Workshop→最終面接 【応募・オンライン受験締め切り】 応募締め切り：6/27（木）日本時間終日 オンラインテスト受験締切：6/30（日）日本時間終日 （6/30から前5日以内の応募でも、最終締切は6/30となります） 【ご応募の流れ】 英語の履歴書を、応募フォームからアップロードして応募を完了してください。 【応募の手引き】 新卒採用全般に関する情報、FAQ はこちらをご覧ください。 https://amazonexteu.qualtrics.com/CP/File.php?F=F_dgkL6m08uwhZ1b0 【注意事項】 ・【技術職】と記載があるポジションについては併願可能となっています。尚、面接にお進み頂く段階で、どのポジションにて選考するか一つのポジションをご選択いただきます。 ・ご登録のメールアドレスは、応募後変更できかねます。ご入社まで使えるものをご登録ください。 【ダイバーシティについて】 Amazon は男女雇用機会均等法を順守しています。人種、 出身国、性別、性的指向、障がい、年齢、その他の 属性によって差別することなく、平等に採用選考の機会を提供しています。医療的配慮が必要な方はこちらをご覧ください。 https://www.amazon.jobs/en/disability/jp We are open to hiring candidates
企業概要 車載向けのSoC製品は、CASEに代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツです。従来以上に基本性能部分の高速化と低電力化が求められるとともに、高速I/F(DDR, SerDes, etc.)対応、機能安全対応、高度なセキュリティへの対応、大規模回路の短TATでの実装など、幅広い技術の集積が必要となります。これらのSoC製品の事業を延ばしていくにあたり、製品のキーとなるBus関連の設計を行うエンジニアを募集します。 求人内容 車載用SoC (R-Carシリーズ) のデジタル回路設計/検証業務 Busおよび関連IP（DMAC, System MMU, Memory Controller, etc） Busおよび関連IPのアーキテクチャ検討および製品への組み込みと論理検証 各種ベンチマークによるBus性能評価、電力評価 日本・ベトナムを含めたチーム全体のマネジメント ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 LSIのデジタルフロントエンド設計におけるBus関連の開発経験 Busアーキテクチャ知識 Busプロトコル知識 AXI-Bus設計経験 ソフトウェア知識 その他の情報 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
求人内容 半導体パッケージの設計、技術開発業務 半導体チップの要求特性、コスト、品質を損なうことなく、パッケージ外形、材料、プロセスなど最良のパッケージ設計を行い、それを量産化するまでの工程を各部門と協力して牽引していきます。 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・開発フェーズ毎のデザインレビュー実施とその為の、リスク検証・データ収集・解析など。 資格 必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験か知識を有する事 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験か知識を有する事 ・英語力：日常会話レベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上 歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 ・APDによる基板設計の業務経験 ・ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 その他の情報 ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野に関し、パッケージ開発エンジニアのマンパワーを増強します。自動車向け半導体のパッケージ設計や産業、インフラ、IoT向けのPKG設計など、多数の製品のリリースを実施して来ていますが、その開発に携わり、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
Job Description: 【職種概要】 クレジットカード系・中堅規模の銀行・信託銀行系・保険業のアプリケーション開発エンジニアを募集しています。 【業務内容】 アプリケーションエンジニアとして、お客様の業務課題を解決するシステム構築に携わります。 お客様から、一次請として発注された開発業務に従事します。 チームリーダーから提示された設計を理解する。 ウォーターフォール開発の経験がある。 開発言語は問わない オフショアが開発したプログラムをレビューし、誤ったコーディングを指摘する。製造・UT終了後は、内部結合テストを行う。内部結合テストケースを作成し、テストデータ・環境を準備し、テストする。 チームメンバーから教育を受けたうえ、本番リリースを行う。 【応募資格/応募条件】 ■必須要件： ・2年以上のアプリケーションエンジニアとしてのプロジェクト参画経験 以下、望ましい経験 スクラッチ開発経験 Windows上のオンプレ開発経験あるいはLinux上のオンプレ開発経験 プログラムコーディング経験 ・複数人によるチームでの開発経験 3名～15名のチームのメンバーとして開発経験がある。 ・チームワークとチーム内での良好なコミュニケーションを保つことができる ・リモートワークなど多様性のある働き方をするメンバーに対し、理解をもつとともに、だれかに作業が偏ることがないように、みんなで話し合って改善・協力できるチームワークが持てること。 ・充分な日本語能力 日本語で設計書、議事録を記述し、お客様と円滑なコミュニケーションをとれること ■歓迎条件(WANT) ・経験の浅い担当者を指導することができる 【求める人物像】 ・わからないことはわからないと明確に表現ができて、改善するためにどうすればいいか、周囲とコミュニケーションをとって業務を進めることができる方 ・健康に気を付け、健全な勤務姿勢で業務遂行していただける方 ・適切な報告、連絡、相談、最低限の社会人ビジネスマナーを理解し、実践できる ・仕事に対する責任感 DXCは、ソーシャルメディアネットワークを通じて採用通知を行うことはありません。架空の求人情報を、偽のウェブサイトなどのオンラインサービスや、企業を名乗る電子メールを通じて求職者に提供するケースが発見されています。このような電子メールは、不正な採用活動の一環として、受信者に個人情報の提供や支払いを要求することがあります。また、採用プロセスのいかなる時点においても、応募者から金銭や支払いを要求したり、求職者にIT機器やその他の機器の購入を依頼したりすることはありません。詳細はこちらをご覧ください。...
求人内容 半導体パッケージの設計、技術開発業務 半導体チップの要求特性、コスト、品質を損なうことなく、パッケージ外形、材料、プロセスなど最良のパッケージ設計を行い、それを量産化するまでの工程を各部門と協力して牽引していきます。 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・開発フェーズ毎のデザインレビュー実施とその為の、リスク検証・データ収集・解析など。 資格 必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験か知識を有する事 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験か知識を有する事 ・英語力：日常会話レベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上 歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 ・APDによる基板設計の業務経験 ・ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 その他の情報 ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野に関し、パッケージ開発エンジニアのマンパワーを増強します。自動車向け半導体のパッケージ設計や産業、インフラ、IoT向けのPKG設計など、多数の製品のリリースを実施して来ていますが、その開発に携わり、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
企業概要 The future. It’s on you. You & Western Digital. We’ve been storing the world’s data for more than 50 years. Once, it was the most important thing we could do for data. Now we’re helping
求人内容 ルネサスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーマンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 半導体パッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・次世代製品向け、パッケージ技術開発 資格 必須要件 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験 ・半導体パッケージ OSATとの業務経験 ・英語力：ビジネスレベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上 歓迎要件 ・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験 ・半導体パッケージ設計の業務経験 AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験 APDによる基板設計の業務経験 ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 その他の情報 勤務地：武蔵事業所（東京都小平市）もしくは国内組立製造拠点(大分県、熊本県、山形県） ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。 当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 当社を取り巻く環境は近年の活発な大型M&Aを含めて、他に類を見ないほどダイナミックに動いています。今後もインフラやデータエコノミー関連の急成長市場でのシェア拡大や、産業/IoTや自動車分野でのプレゼンス強化を図ります。変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしています。...
企業概要 The history of Bosch is the history of car evolution. As a top-class automotive equipment supplier, Bosch Corporation supports market expansion/inroads domestically as well as globally. Bosch will continue to pursue forward-looking technologies such as
企業概要 車載向けのSoC製品は、CASEに代表される自動車の電子化/高機能化を実現するためのキーパーツです。従来以上に基本性能部分の高速化と低電力化が求められるとともに、高速I/F(DDR, PCIe, UCIe, MIPI, USB, etc.)対応、機能安全対応、高度なセキュリティへの対応、大規模回路の短TATでの実装など、幅広い技術の集積が必要となります。これらのSoC製品に不可欠となっている高速インタフェースの設計を主導するリードエンジニアを募集します。 求人内容 車載用SoC (R-Carシリーズ) のデジタル回路設計/検証業務 開発対象IP：PCIe, UCIe, UFS, USB, MIPI-CSI2, MIPI-DSI, Displayport, Ethernet, DDRなど 要求事項からコンセプトとターゲットの具体化 機能・検証戦略のグランドデザイン DFTとテスト戦略のグランドデザイン 特性評価・評価戦略の立案 論理設計・検証チームのマネジメント ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 LSIのデジタルフロントエンド設計における高速インタフェースの開発経験 (3年以上) UCIe、PCIe6/4、Eth、USB、MIPI、DPの内１つもしくは複数の知識 論理実装と論理検証 物理的実装 電気的特性の作りこみ パッケージ/基板設計経験 PI/SIテストの経験 その他の情報
