Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化により、車載SoCはクルマの価値を決定づける重要な技術領域となっています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを統合した大規模・高機能な車載SoCとして進化を続けてきました。 当部門では、自社IP開発に加え、外部IPの選定・導入・組み込みを含むSoC IP開発を担っており、DDRメモリサブシステムはSoC全体の性能と品質を支える中核領域です。 開発規模・技術難易度が高まる中、仕様検討、論理設計、検証、性能評価を一貫して進め、周辺チームやIPベンダと連携しながら技術課題を解決できる設計人材の強化が必要となっています。 本募集では、DDRメモリサブシステムの開発実務に携わり、専門性を深めながら、担当領域またはサブシステム全体を見渡して開発を牽引できるエンジニア／リーダーを歓迎します。 【業務内容】 車載SoC（R-Carシリーズ）におけるDDRメモリサブシステムの開発実務を担当 DDRメモリコントローラを中心に、仕様検討、マイクロアーキテクチャ設計、RTL設計、検証、デバッグ、性能評価に携わる メモリ帯域、レイテンシ、QoS、リフレッシュ、低消費電力制御、エラー処理などの要求を踏まえ、SoC全体との整合を意識した設計を行う DDR PHY、インターコネクト、CPU／アクセラレータ、ソフトウェア等の関連チームと連携し、インタフェース仕様の整合および技術課題の解決を推進 経験に応じて、担当領域の設計方針策定、設計レビュー、技術課題の取りまとめを行い、関係者との合意形成をリード 外部IPを導入する場合は、IPベンダとの仕様確認、制約条件の整理、組み込み、技術的な課題対応を担当 日本・インド・ベトナムの設計拠点と英語で連携し、グローバルな開発体制の中で役割を担う ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 SoCまたはIP開発におけるデジタル回路設計または検証の実務経験（RTL設計、検証、デバッグ、仕様検討、設計レビュー対応など） メモリコントローラ、メモリ周辺回路、またはデータ転送制御のいずれかに関する設計・検証経験 設計仕様書や技術資料を理解し、要求仕様を回路仕様および検証項目へ落とし込んだ経験 チーム内外の関係者と連携し、技術的な議論を通じて課題対応を行った経験 担当領域において、設計方針や技術課題を整理し、関係者と合意形成を行った経験 英語による技術資料の読み書き、またはグローバルチームとの業務コミュニケーションに抵抗がないこと 【WANT】 DDR／LPDDRメモリコントローラの設計・検証経験 AXI等のオンチップバス、QoS制御、キャッシュコヒーレンシ、DMA、またはメモリ性能解析に関する知識・経験 UVM等を用いた検証環境の構築、フォーマル検証、性能モデルを用いた評価の経験 サブシステムまたはIP単位での技術的な取りまとめ・リード経験 外部IPの組み込み、制約条件整理、IPベンダとの技術的な課題対応の経験 電源分離設計および物理設計（P&R）に関する知識 車載SoC、または機能安全・品質・信頼性要求の高い製品開発経験
求人内容 【募集背景】 EP（Embedded Processing Product Group）は、スマート家電、エネルギー計測、ビルオートメーション、車載エンドポイント機器向けに、RL78、RX、RA、RZといった幅広い製品ポートフォリオを展開し、安定した収益と高い収益性を実現しています。 2026年以降の年平均成長率（CAGR）8～12%という中長期的な成長目標を達成するため、産業用ロボット、ビルセキュリティ、ヒューマノイドロボット等のIoTアプリケーション、AIデータセンター・インフラといった主要な成長市場において、製品開発を加速させています。 この成長を支える上で、バックエンド設計能力の強化は不可欠です。そこで、バックエンド開発を主導し、品質・性能・コスト競争力の向上を推進する、経験豊富なタイミング設計エンジニアおよびテスト設計エンジニアを募集します。日本、中国、ドイツ、ベトナム、インドにまたがるグローバルチームの一員として、最先端のEDAやAIを活用した設計技術を駆使し、次世代半導体製品の開発に貢献していただきます。 【職務内容】 民生/産業、IoT分野向けMCU/MPUのタイミング設計またはテスト設計業務 ・タイミング設計(STA)業務（Tempus／PrimeTime） ・テスト設計（DFT)業務（Tessent/Modus） 資格 【MUST】 ・タイミング設計、テスト設計業務いずれかの知識、経験 【WANT】 ・LSIのタイミング設計、テスト設計いずれかのEDAツール使用経験 （Cadence、Synopsys､Siemensなど) その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
求人内容 【募集背景】 EP（Embedded Processing Product Group）は、スマート家電、エネルギー計測、ビルオートメーション、車載エンドポイント機器向けに、RL78、RX、RA、RZといった幅広い製品ポートフォリオを展開し、安定した収益と高い収益性を実現しています。 2026年以降の年平均成長率（CAGR）8～12%という中長期的な成長目標を達成するため、産業用ロボット、ビルセキュリティ、ヒューマノイドロボット等のIoTアプリケーション、AIデータセンター・インフラといった主要な成長市場において、製品開発を加速させています。 この成長を支える上で、バックエンド設計能力の強化は不可欠です。そこで、バックエンド開発を主導し、品質・性能・コスト競争力の向上を推進する、経験豊富なフィジカル設計エンジニアを募集します。日本、中国、ドイツ、ベトナム、インドにまたがるグローバルチームの一員として、最先端のEDAやAIを活用した設計技術を駆使し、次世代半導体製品の開発に貢献していただきます。 【職務内容】 民生/産業、IoT分野向けMCU/MPUのレイアウト設計・検証 ・レイアウト設計(PnR)業務（ICC2 / FusionCompiler-BE / Innovus） フロアプラン、階層設計、電源設計、アナログ配線も含む ・レイアウト検証（PV)業務（Calibre / Pegasus / Voltus） 資格 【MUST】 レイアウト設計・検証業務の知識、経験 【WANT】 LSIのレイアウト設計・検証のEDAツール使用経験 （Cadence、Synopsys､Siemensなど) その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
求人内容 【募集背景】 半導体開発においては、製品の高機能化・大規模化が進む一方で、開発期間短縮、開発コスト削減、設計品質向上への要求が年々高まっています。従来の人員増強や部分的な自動化だけでは大幅な生産性向上は難しく、AIを活用した開発プロセス改革が競争力を左右する重要なテーマとなっています。 当部門では、半導体開発の生産性・品質・開発競争力を抜本的に強化するため、新たにAI活用推進組織を立ち上げます。設計、検証、評価、ドキュメント作成、レビュー、ナレッジ共有など、開発プロセス全体を対象に課題を発見し、AI技術を活用した新たな開発手法の企画・導入・定着を推進していただきます。 本ポジションでは、最新のAI技術と半導体開発を融合し、開発組織全体の変革をリードすることができます。単なるツール導入ではなく、将来の半導体開発のあり方を自ら設計し、グローバルな開発組織へ大きなインパクトを与えられる、チャレンジングでやりがいのあるポジションです。 【職務内容】 ・ MCU開発の生産性・品質・競争力向上を目的としたAI活用戦略の立案と実行 ・ 開発現場の課題を発見し、AI技術を活用した新たな開発プロセス・開発環境を 企画・構築 ・ 設計者がより創造的な業務に集中できる次世代開発環境の実現を推進 ・ 開発期間短縮、開発工数削減、設計品質向上を実現するための技術戦略 およびロードマップ策定 ・ Generative AI、AI Agent、Knowledge Management等を活用した 開発環境・開発プロセス改革の推進 ・ 国内外の開発拠点と連携したグローバルな開発改革活動のリード ・ 将来のマイコン開発プロセスおよび開発環境のあるべき姿の策定と実現 資格 【MUST】 以下のいずれかの経験を有すること ・MCU、SoC、ASIC等の半導体製品開発経験 ・AIを活用した業務改革、生産性向上、DX推進の経験 ・組織またはプロジェクトのマネジメント経験 ・課題分析、改善施策立案、実行推進の経験 ・関係部門と連携して変革活動を推進した経験 【WANT】 ・MCU、SoC、ASIC等の半導体製品開発経験
Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化により、車載SoCはクルマの価値を決定づける重要な技術領域となっています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを統合した大規模・高機能な車載SoCとして進化を続けてきました。 当部門では、自社IP開発に加え、外部IPの選定・導入・組み込みを含むSoC IP開発を担っており、SoCバス／インターコネクトはSoC全体の性能と品質を支える中核領域です。 開発規模・技術難易度が高まる中、仕様検討、論理設計、検証、性能評価を一貫して進め、周辺チームやIPベンダと連携しながら技術課題を解決できる設計人材の強化が必要となっています。 本募集では、SoCバス／インターコネクトの開発実務に携わり、専門性を深めながら、担当領域またはサブシステム全体を見渡して開発を牽引できるエンジニア／リーダーを歓迎します。 【業務内容】 車載SoC（R-Carシリーズ）におけるSoCバス／インターコネクトの開発実務を担当 AXI等のオンチップバスおよびNoCを対象に、仕様検討、アーキテクチャ検討、RTL設計、検証、デバッグ、性能評価に携わる CPU、メモリ、AI／画像処理、高速インタフェース、周辺IP等の接続要件を整理し、帯域、レイテンシ、QoS、デッドロック回避、エラー処理などを考慮した設計を行う トラフィックモデルや性能評価結果を用いてボトルネックを分析し、SoC全体の性能目標に向けた設計改善を推進 経験に応じて、担当領域の設計方針策定、設計レビュー、技術課題の取りまとめを行い、関係者との合意形成をリード 外部インターコネクトIPを導入する場合は、IPベンダとの仕様確認、構成検討、制約条件整理、組み込み、技術的な課題対応を担当 日本・インド・ベトナムの設計拠点と英語で連携し、グローバルな開発体制の中で役割を担う ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 SoCまたはIP開発におけるデジタル回路設計または検証の実務経験（RTL設計、検証、デバッグ、仕様検討、設計レビュー対応など） バス、インターコネクト、NoC、またはデータ転送回路のいずれかに関する設計・検証経験 設計仕様書や技術資料を理解し、要求仕様を回路仕様および検証項目へ落とし込んだ経験 チーム内外の関係者と連携し、技術的な議論を通じて課題対応を行った経験 担当領域において、設計方針や技術課題を整理し、関係者と合意形成を行った経験 英語による技術資料の読み書き、またはグローバルチームとの業務コミュニケーションに抵抗がないこと 【WANT】 AMBA AXI／ACE／CHI等のプロトコル、またはNoCアーキテクチャに関する知識・経験 QoS、帯域制御、アドレスマップ、セキュリティ／アクセス制御、エラー処理、性能カウンタ等の設計・検証経験 トラフィック解析、性能モデル、シミュレーション等を用いた性能評価・ボトルネック分析の経験 キャッシュコヒーレンシ、メモリサブシステム、CPUサブシステム、DMA等に関する知識・経験 サブシステムまたはIP単位での技術的な取りまとめ・リード経験 外部IPの組み込み、制約条件整理、IPベンダとの技術的な課題対応の経験 電源分離設計および物理設計（P&R）に関する知識
求人内容 【募集背景】 EP（Embedded Processing Product Group）は、スマート家電、エネルギー計測、ビルオートメーション、車載エンドポイント機器向けに、RL78、RX、RA、RZといった幅広い製品ポートフォリオを展開し、安定した収益と高い収益性を実現しています。 2026年以降の年平均成長率（CAGR）8～12%という中長期的な成長目標を達成するため、産業用ロボット、ビルセキュリティ、ヒューマノイドロボット等のIoTアプリケーション、AIデータセンター・インフラといった主要な成長市場において、製品開発を加速させています。 この成長を支える上で、バックエンド設計能力の強化は不可欠です。そこで、バックエンド開発を主導し、品質・性能・コスト競争力の向上を推進する、経験豊富なタイミング設計エンジニアおよびテスト設計エンジニアを募集します。日本、中国、ドイツ、ベトナム、インドにまたがるグローバルチームの一員として、最先端のEDAやAIを活用した設計技術を駆使し、次世代半導体製品の開発に貢献していただきます。 【職務内容】 民生/産業、IoT分野向けMCU/MPUのタイミング設計、テスト設計、 またはこれら設計管理業務 ・タイミング設計(STA)業務（Tempus／PrimeTime） ・テスト設計（DFT)業務（Tessent/Modus） ・設計業務マネジメント、社外パートナーの設計管理業務 資格 【MUST】 タイミング設計、テスト設計業務いずれかの知識、経験 【WANT】 LSIのタイミング設計、テスト設計いずれかのEDAツール使用経験 （Cadence、Synopsys､Siemensなど) 設計チームのマネジメント経験 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
求人内容 【募集背景】 EP（Embedded Processing Product Group）は、スマート家電、エネルギー計測、ビルオートメーション、車載エンドポイント機器向けに、RL78、RX、RA、RZといった幅広い製品ポートフォリオを展開し、安定した収益と高い収益性を実現しています。 2026年以降の年平均成長率（CAGR）8～12%という中長期的な成長目標を達成するため、産業用ロボット、ビルセキュリティ、ヒューマノイドロボット等のIoTアプリケーション、AIデータセンター・インフラといった主要な成長市場において、製品開発を加速させています。 この成長を支える上で、バックエンド設計能力の強化は不可欠です。そこで、バックエンド開発を主導し、品質・性能・コスト競争力の向上を推進する、経験豊富なフィジカル設計エンジニアを募集します。日本、中国、ドイツ、ベトナム、インドにまたがるグローバルチームの一員として、最先端のEDAやAIを活用した設計技術を駆使し、次世代半導体製品の開発に貢献していただきます。 【職務内容】 民生/産業、IoT分野向けMCU/MPUのレイアウト設計・検証、 またはこれら設計管理業務 ・レイアウト設計(PnR)業務（ICC2 / FusionCompiler-BE / Innovus） フロアプラン、階層設計、電源設計、アナログ配線も含む ・レイアウト検証（PV)業務（Calibre / Pegasus / Voltus） ・設計業務マネジメント、社外パートナーの設計管理業務 資格 【MUST】 レイアウト設計・検証業務の知識、経験 【WANT】 LSIのレイアウト設計・検証のEDAツール使用経験 （Cadence、Synopsys､Siemensなど) 設計チームのマネジメント経験 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。
Job Description 当社のチームに加わっていただける、経験豊富なバリデーション・エンジニアを募集しています。 本ポジションでは、当社のMCU、MPU、およびパワー製品におけるUX（ユーザーエクスペリエンス）の監査・検証のテクニカルリードを担っていただきます。 ハードウェア設計、ソフトウェア開発、システムエンジニアリングなど、社内の多様な専門家チームと緊密に連携・コラボレーションしながら業務を進める、非常にエキサイティングなポジションです。 当社の包括的な製品フレームワークの策定に深く関わり、学び、貢献し、影響を与えることで、 ルネサスを半導体市場における「トップクラスのUXプロバイダー」へと引き上げる原動力となっていただきます。 ご自身のエンジニアとしての大きな成長にもつながる機会です。 【主な業務内容】 UX要件の把握とフレームワークへの反映： マスマーケット（量産市場）のお客様のアプリケーション・システム設計者がたどる「ユーザージャーニー」をベースに、 UX要件を深く理解し、それらを包括的な製品フレームワーク（Whole Product Framework）へと反映させる。 検証・監査の計画と実行： 新製品を対象に、製品フレームワークの要件に基づいたルネサス製品（各種成果物）の監査・検証計画を立案し、実行する。 フィードバックと改善の牽引： 監査・検証結果を各製品グループへフィードバックし、成果物（成果品）のエンハンスメント（機能・品質向上）を提案するとともに、その改善活動を強力に推進する。 テクニカルドキュメントの作成・レビュー支援： 各種技術文書（データシート、ユーザーマニュアル／ガイド、アプリケーションノート、EVK［評価キット］回路図など）の作成およびレビューをサポートする。 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 ソフトウェア開発環境もしくはハードウェア開発環境の理解： 以下のいずれかを有する。 ソフトウェア設計者がどのような環境や成果物（ツール・コード等）を求めているかを理解できるスキル。 ハードウェアの設計者がどのような環境や成果物（ボード・回路図等）を求めているかを理解できるスキル。 評価スキル： 半導体ベンダが提供するツールを用い、アプリケーション・システムのハードウェアもしくはソフトウェアの基本的な評価を実施できるスキル。 日本語：ビジネスレベル 英語：日常会話レベル 【WANT】 MCU/MPUシステムに関する深い知見：MCU/MPUのアーキテクチャ、ARMコア（Aシリーズ/Mシリーズ）、周辺機能（ペリフェラル）、電源/クロック/リセット、および低消費電力設計に関する基本的な理解。 PMIC等の知見：PMIC（電源管理IC）、MOSFET、その他の離散（ディスクリート）部品などの電子部品に関する基本的な理解。 競合分析（ベンチマーク）経験：半導体ベンダの競合分析、特に開発・設計環境における競合比較の経験。 チームワークとコラボレーション：多様なメンバーで構成されるグローバルチーム内での業務経験もしくは意欲。 コミュニケーション能力：グローバルチームのメンバーやステークホルダーと円滑な意思疎通ができる、
Job Description [Hiring Background] Reneas has set a goal of achieving over USD 20 billion in revenue by 2035 and will continue to expand the possibilities of advanced semiconductor solutions. Building on this vision, our division
Job Description 本ポジションは、クルマメーカー様および車載ECUメーカー様へ、 高い安全性とセキュリティを備えた車載SoC向け先進ソフトウェアソリューションを提供する、非常に影響力の大きい役割 です。 モビリティの未来を形づくる変革に貢献できる、大きなやりがいのあるポジションです。 【主な業務内容】 車載SoCシステムにおいて、CPU・DDRメモリ・周辺IP・バスシステムの顧客ニーズを理解し、日本顧客の先進車載システム開発加速を目的に、アプリケーションエンジニアとして、技術サポート、性能改善などのソリューション提供を実施する 顧客アプリケーション（画像処理など）におけるSoCシステム性能の評価・解析、ボトルネック分析とシステム性能チューニングを支援する 車載SoCシステム・開発環境の成熟度向上と使いやすさを評価、設計部門への改善提案をリードする お客様が使いやすい当社プラットーフォーム環境の提供を目指し、アプリケーションノートの作成をリード 車載SoCアーキテクチャ、OS、ハイパーバイザー、ミドルウェア、機能安全、セキュリティソリューションなどの最新技術動向を把握し、競合に負けないソリューション提案をリードする ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 ・ARM SoCシステム製品設計、または、テクニカルサポートの経験がある方（5年＋） ・CPU・DDRメモリ・バスシステム（QoSなど）などの知識、性能改善に向けたデバッグ経験がある方（5年＋） ・お客様への価値創出のために、チャレンジ精神を持たれている方 ・オートモーティブ、コンピューティングサーバー、ロボット、産業界などでの経験がある方 【WANT】 ・ADAS (Front Camera, Surround View System)、IVI (Android)、GW (Network system)システムの知識を持たれている方Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。
Job Description Systems (80% - 90% is the range of the job responsibility): - Leverage strong technical knowledge of our existing high-side switches portfolio, deep understanding of the technologies, standards and protocols within an industry or
Job Description 【募集背景】 近年、市場および顧客からは、PDFのような静的ドキュメントではなく、構造化されたデータとして再利用可能なドキュメントが強く求められています。特に、AI活用を前提とした業務やサービスにおいては、高い品質と一貫性を備えたドキュメント基盤の整備が不可欠となっています。 当社では現在、技術ドキュメントのデジタル化・データ化を本格的に推進しており、その過程で発生する外注・オフショア作業を、属人的な判断ではなく、明確なプロセスとルールによって管理し、データ品質と整合性を担保する専門ポジションを新たに募集します。 ドキュメントを「作る」だけでなく、将来のAI活用・データ利活用を見据えた基盤づくりに貢献できるポジションです。 【 役割・ミッション】 AIを活用した開発・ドキュメント効率化を目的として、 「どのようなデータ構造・データ投入を行えば、目的のAIアウトプット（差分抽出・理解・コード生成等）が実現できるか」を設計・検討する役割を担っていただきます。 特に以下をミッションとします。 ドキュメントの意味理解に基づく差分抽出 チェッカー用途（ルール違反検出、整合性チェック等）を想定したコード生成・AI設計 スピード・コストを考慮した実用レベルでのAI活用設計 【業務内容】 AI活用を前提としたデータ構造設計（構造化・半構造化・非構造化データ） ドキュメント（仕様書、設計書等）の意味理解・差分抽出ロジックの検討 LLM等を活用したコード生成／自動チェック（チェッカー）の設計方針検討 目的（品質向上、工数削減等）に対する最適なAIアプローチの整理 スピード・コスト・精度のトレードオフを踏まえた技術検討 PoCレベル〜実運用を見据えた技術選定・設計支援 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 【ポジションの魅力】 AI活用を支えるドキュメント基盤構築という、将来性・専門性の高い領域に携われる 「ルール化」「仕組み化」によって品質を作る、上流視点の業務 海外チームとの協業を通じたグローバルな業務経験 単なるチェック業務ではなく、プロセス設計・品質基準の策定に関われる裁量の大きさ Qualifications 【MUST】 MCU開発に関する基礎知識を前提とした仕様理解・確認 AI／データ活用に関する基礎〜実務知識 データ構造設計、前処理、入力データ設計の知見 ドキュメント構造（仕様書・設計書等）を理解し、構造化できる能力 プログラミング経験（言語不問、Python等歓迎） 技術的観点でスピード・コスト・品質を比較検討できる思考力 英語での業務コミュニケーションが可能な方（TOEIC 700点以上）
Job Description As an AI Compiler Engineer on the Renesas HPC team, you will be responsible for driving compiler and code generation technologies that unlock the full compute potential of Renesas next-generation automotive System-on-Chip platforms, including
Job Description We are seeking an experienced Senior Semiconductor Program Manager to lead new microcontroller (MCU) chip development programs for automotive, industrial, server, and data center applications. This role drives execution from early product definition through
Job Description 【Background of the Recruitment】 As automotive electrification and intelligence continue to accelerate, automotive SoCs have become a core technology that directly influences vehicle value. The R-Car series has evolved into a large-scale, high‑performance automotive
Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化が急速に進む中、車載SoCはクルマの価値を左右する中核技術となっています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを高度に統合した、大規模かつ高機能な車載SoCとして進化を続けてきました。 当部門では、こうした次世代車載SoCの開発を継続的に推進するため、自社IP開発に加え、導入IPの選定・組み込みを含めたSoC IP開発体制の強化を進めています。 特に、高速インタフェースサブシステムをはじめとする中核領域では、開発規模や技術難易度の高まりを背景に、技術判断と組織運営の両面を担える人材の重要性が一層高まっています。 本募集は、高速インタフェースサブシステム開発を軸に、技術と組織の両面から開発をリードし、将来に向けた開発体制の強化に貢献いただける人材を迎えることを目的としています。 【業務内容】 車載SoC（R-Carシリーズ）における 高速インタフェースサブシステム全体の設計・開発を統括する課長級マネージャー として、組織運営および技術判断の両面に責任を持ち、開発をリード PCIe, UCIe, USB, UFSを含む高速インタフェースサブシステムについて、仕様方針・アーキテクチャ方針を策定し、設計レビューや技術判断を通じて品質を担保 性能・消費電力・品質・スケジュール・リソースの制約を踏まえ、サブシステムとしての優先度判断および最終的な意思決定を実施 SoCアーキテクト、他サブシステム責任者、プロジェクトマネジメントと連携し、部門横断での調整を行いながらSoC全体最適を推進 設計・検証フェーズにおいて発生する 重要な技術的・組織的課題に対し、責任者として課題解決を主導 導入IPに関して、IPベンダとの技術的な折衝・仕様調整・課題対応を統 日本・インド・ベトナムの設計拠点からなる グローバル開発チームをマネジメントし、役割設計・人材育成・体制強化を推進 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 サブシステムまたはIPレベルでの 技術的なリード経験 （設計レビュー主導、技術判断、設計方針策定など） 複数のエンジニアや関係チームと連携し、技術と開発をまとめた経験 英語による 技術的な議論・調整、またはグローバルチームとの業務に抵抗がないこと 日本語：ビジネスレベル 【WANT】 課長（Section
Job Description 【Background of the Recruitment】 As automotive SoCs continue to increase in functionality and scale, SoC development has become a highly complex effort that involves the parallel development and integration of numerous IPs, such as
Job Description 【Background of the Recruitment】 As automotive SoCs continue to increase in functionality and scale, design quality has become a critical factor that directly impacts product competitiveness. In the R‑Car series, development is progressing through
Job Description 【募集背景】 車載SoCの高機能化・大規模化が進む中、設計品質は製品競争力を左右する重要な要素となっています。 R‑Carシリーズでは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全など、多様なIPを高度に統合した開発が進んでおり、設計の完成度を組織として安定的に高めていくことが、これまで以上に求められています。 こうした環境の中で、設計チーム全体で共通の品質観点を持ち、開発の早い段階から継続的に品質を高めていくことが重要になっています。 そのため、設計に近い立場で設計内容や開発プロセスを品質の視点から整理・補完し、開発全体を品質面でリードする役割の重要性が高まっています。 そこで当部門では、特定のIPや機能に閉じない立場で、設計チームと協働しながら設計品質の底上げを担う品質系リーダーを募集します。 設計現場に寄り添いながら、SoC全体の品質向上に貢献していただくことを期待しています。 【業務内容】 車載 SoC（R‑Car シリーズ）設計チームにおいて、設計品質を横断的に整理・補完する品質リーダーとしての役割 特定の IP や機能に限定せず、SoC 全体を俯瞰した視点で、設計内容および開発プロセスを品質・リスクの観点から整理・検討 設計レビューや技術ディスカッションに関与し、品質・リスクの観点から論点整理や気づきの共有を行い、設計判断を支援 不具合や開発上の課題に対し、原因や背景の整理および再発防止の考え方の検討を通じて、開発を前に進める役割 国内外の設計拠点や関係者と連携し、英語による技術的な打ち合わせや仕様確認を含め、グローバルに開発を推進 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 SoC または半導体設計開発において、設計内容や開発プロセスを俯瞰し、品質・リスクの観点での検討に携わってきた経験 設計レビューや技術ディスカッションを通じて、品質やリスクに関する指摘・意見を行う役割を担ってきた経験 不具合や開発上の課題に対し、原因や背景の整理および再発防止の検討に継続的に関与してきた経験 設計チームの一員として、品質の視点を加えながら開発を推進する役割を果たしてきた経験 英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと 【WANT】 半導体設計開発において、設計品質・不具合分析・再発防止検討などに関わった経験 原因分析や再発防止検討に関する分析手法を用いた検討やレビューに関与した経験 SoC、IP、またはサブシステム開発における設計レビュー・品質レビューへの参画経験 機能安全（FuSa）、信頼性、品質保証部門などと連携した横断的な品質活動の経験 設計品質に関するガイドライン、チェックリスト、標準化資料の整備・改善に関わった経験 日本語：コミュニケーションレベル Additional