Job Description 【募集背景】 エッジAIは、ルネサスでの重要なSecular Growth分野の一つです。 Reality AIはその中でセンシングに対する高度なAIを実現し、今後新たに展開するRenesas365プラットフォームへも対応を予定している重要なソリューションです。 当チームではエッジAI向けソリューションの開発を強化しており、AI向けツールの開発を推進できる方を募集します。 お客様のAIソフトウエア開発を簡単にし、最先端のエッジAIを誰もが使える形にしていくことに、大きなやりがいを感じられるポジションです。 【業務内容】 担当技術分野： 組み込みAI向けの開発ツール（PCツール／クラウドツール） 対象製品：Reality AI、Renesas365 プロジェクト内容：AIモデルを組み込みデバイス上へデプロイし、その結果や性能を可視化・調整する機能をもつツール製品の開発を行います。組み込みデバイスを前提とした省資源(性能・メモリ等)を考慮したり、エンジニアが迷わず開発を進められるようユーザーフレンドリーなUI設計への考慮が必要となります。 担当業務：ツール製品の仕様検討、設計、実装、評価 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 AI／機械学習に関する基礎知識、または TensorFlow・PyTorch 等の利用経験 組み込みソフトウェア（C言語）に関する基礎的な理解 PC向け／クラウド向けアプリケーション開発経験 日本語：ビジネスレベル 英語：日常会話レベル 【WANT】 JavaやC＃を用いたGUIアプリケーションの設計・開発経験（ユーザー操作を考慮した画面設計を含む） ソフトウェア仕様の検討・設計から実装、評価までを 一貫して担当した経験 クラウドツール、Webアプリケーションの設計・開発経験（アーキテクチャ設計、API、フロントエンド、バックエンド設計） Additional Information ルネサスは、「To Make Our
求人内容 【募集背景】 産業・民生・車載市場におけるマイコンへの要求は、従来の性能向上だけでなく、低消費電力、高いセキュリティ・機能安全性、ソフトウェア開発効率の向上など、ますます高度化・複雑化しています。 当部門では、こうした市場要求を将来のMCU製品へ反映するため、システムアーキテクト機能を強化しています。システムアーキテクトは、事業部やマーケティング部門から提示される製品コンセプトや要求仕様をもとに、CPU、バスアーキテクチャ、メモリ構成、周辺機能、電源・クロック構成などMCU全体のアーキテクチャを検討し、製品の実現性、競争力、コスト、消費電力を総合的に最適化する重要な役割を担います。 また、製品構想段階から量産に至るまで、ハードウェア設計、ソフトウェア開発、製品企画などの関係部門と連携しながら、次世代MCUの実現をリードします。自身の技術的なアイデアや判断が製品の方向性や市場競争力に直結するため、MCU開発の最上流から製品化まで一貫して携わることができる、チャレンジングで影響力の大きいポジションです。 【職務内容】 ・マイクロコントローラ（MCU）のシステムアーキテクチャ設計 ・市場要求および顧客要求を分析し、次世代MCUの製品仕様・システム構成を策定 ・CPU、メモリ、バス、アナログ機能、通信機能、セキュリティ機能などを含むMCU全体のアーキテクチャ設計 ・性能、消費電力、チップ面積、製造コストを考慮した最適なハードウェア構成の立案 ・新規機能や周辺機能の採用検討および仕様定義 ・半導体設計エンジニア、ソフトウェアエンジニア、製品企画部門と連携した製品開発の推進 ・開発プロジェクトにおける技術レビューおよびアーキテクチャ観点での意思決定 ・将来のMCUプラットフォームおよび製品ロードマップ策定への参画 資格 【MUST】 ・MCU、SoC、ASICなどの半導体製品開発における実務経験（目安5年以上） ・デジタル回路設計、組込みソフトウェア開発、システム設計のいずれかの経験 ・CPU、メモリ、バス、周辺機能などを含む組込みシステムのアーキテクチャに関する知識 ・製品仕様書や要求仕様書の作成経験 ・関係部門と連携しながら製品開発プロジェクトを推進した経験 【WANT】 ・MCUまたはSoCのシステム設計、アーキテクチャ設計経験 ・MCUの製品仕様策定経験 ・ARM、RISC-V等のCPUアーキテクチャに関する知識 ・低消費電力設計、機能安全、セキュリティ機能に関する知識 ・CAN、Ethernet、USB、SPI、I2C等の周辺機能や通信インターフェースの知識 ・技術課題に対してシステムレベルで課題分析および解決策を立案した経験 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化により、車載SoCはクルマの価値を決定づける重要な技術領域となっています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを統合した大規模・高機能な車載SoCとして進化を続けてきました。 当部門では、自社IP開発に加え、外部IPの選定・導入・組み込みを含むSoC IP開発を担っており、DDRメモリサブシステムはSoC全体の性能と品質を支える中核領域です。 開発規模・技術難易度が高まる中、仕様検討、論理設計、検証、性能評価を一貫して進め、周辺チームやIPベンダと連携しながら技術課題を解決できる設計人材の強化が必要となっています。 本募集では、DDRメモリサブシステムの開発実務に携わり、専門性を深めながら、担当領域またはサブシステム全体を見渡して開発を牽引できるエンジニア／リーダーを歓迎します。 【業務内容】 車載SoC（R-Carシリーズ）におけるDDRメモリサブシステムの開発実務を担当 DDRメモリコントローラを中心に、仕様検討、マイクロアーキテクチャ設計、RTL設計、検証、デバッグ、性能評価に携わる メモリ帯域、レイテンシ、QoS、リフレッシュ、低消費電力制御、エラー処理などの要求を踏まえ、SoC全体との整合を意識した設計を行う DDR PHY、インターコネクト、CPU／アクセラレータ、ソフトウェア等の関連チームと連携し、インタフェース仕様の整合および技術課題の解決を推進 経験に応じて、担当領域の設計方針策定、設計レビュー、技術課題の取りまとめを行い、関係者との合意形成をリード 外部IPを導入する場合は、IPベンダとの仕様確認、制約条件の整理、組み込み、技術的な課題対応を担当 日本・インド・ベトナムの設計拠点と英語で連携し、グローバルな開発体制の中で役割を担う ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 SoCまたはIP開発におけるデジタル回路設計または検証の実務経験（RTL設計、検証、デバッグ、仕様検討、設計レビュー対応など） メモリコントローラ、メモリ周辺回路、またはデータ転送制御のいずれかに関する設計・検証経験 設計仕様書や技術資料を理解し、要求仕様を回路仕様および検証項目へ落とし込んだ経験 チーム内外の関係者と連携し、技術的な議論を通じて課題対応を行った経験 担当領域において、設計方針や技術課題を整理し、関係者と合意形成を行った経験 英語による技術資料の読み書き、またはグローバルチームとの業務コミュニケーションに抵抗がないこと 【WANT】 DDR／LPDDRメモリコントローラの設計・検証経験 AXI等のオンチップバス、QoS制御、キャッシュコヒーレンシ、DMA、またはメモリ性能解析に関する知識・経験 UVM等を用いた検証環境の構築、フォーマル検証、性能モデルを用いた評価の経験 サブシステムまたはIP単位での技術的な取りまとめ・リード経験 外部IPの組み込み、制約条件整理、IPベンダとの技術的な課題対応の経験 電源分離設計および物理設計（P&R）に関する知識 車載SoC、または機能安全・品質・信頼性要求の高い製品開発経験
求人内容 【募集背景】 EP（Embedded Processing Product Group）は、スマート家電、エネルギー計測、ビルオートメーション、車載エンドポイント機器向けに、RL78、RX、RA、RZといった幅広い製品ポートフォリオを展開し、安定した収益と高い収益性を実現しています。 2026年以降の年平均成長率（CAGR）8～12%という中長期的な成長目標を達成するため、産業用ロボット、ビルセキュリティ、ヒューマノイドロボット等のIoTアプリケーション、AIデータセンター・インフラといった主要な成長市場において、製品開発を加速させています。 この成長を支える上で、バックエンド設計能力の強化は不可欠です。そこで、バックエンド開発を主導し、品質・性能・コスト競争力の向上を推進する、経験豊富なタイミング設計エンジニアおよびテスト設計エンジニアを募集します。日本、中国、ドイツ、ベトナム、インドにまたがるグローバルチームの一員として、最先端のEDAやAIを活用した設計技術を駆使し、次世代半導体製品の開発に貢献していただきます。 【職務内容】 民生/産業、IoT分野向けMCU/MPUのタイミング設計またはテスト設計業務 ・タイミング設計(STA)業務（Tempus／PrimeTime） ・テスト設計（DFT)業務（Tessent/Modus） 資格 【MUST】 ・タイミング設計、テスト設計業務いずれかの知識、経験 【WANT】 ・LSIのタイミング設計、テスト設計いずれかのEDAツール使用経験 （Cadence、Synopsys､Siemensなど) その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
求人内容 【募集背景】 EP（Embedded Processing Product Group）は、スマート家電、エネルギー計測、ビルオートメーション、車載エンドポイント機器向けに、RL78、RX、RA、RZといった幅広い製品ポートフォリオを展開し、安定した収益と高い収益性を実現しています。 2026年以降の年平均成長率（CAGR）8～12%という中長期的な成長目標を達成するため、産業用ロボット、ビルセキュリティ、ヒューマノイドロボット等のIoTアプリケーション、AIデータセンター・インフラといった主要な成長市場において、製品開発を加速させています。 この成長を支える上で、バックエンド設計能力の強化は不可欠です。そこで、バックエンド開発を主導し、品質・性能・コスト競争力の向上を推進する、経験豊富なフィジカル設計エンジニアを募集します。日本、中国、ドイツ、ベトナム、インドにまたがるグローバルチームの一員として、最先端のEDAやAIを活用した設計技術を駆使し、次世代半導体製品の開発に貢献していただきます。 【職務内容】 民生/産業、IoT分野向けMCU/MPUのレイアウト設計・検証 ・レイアウト設計(PnR)業務（ICC2 / FusionCompiler-BE / Innovus） フロアプラン、階層設計、電源設計、アナログ配線も含む ・レイアウト検証（PV)業務（Calibre / Pegasus / Voltus） 資格 【MUST】 レイアウト設計・検証業務の知識、経験 【WANT】 LSIのレイアウト設計・検証のEDAツール使用経験 （Cadence、Synopsys､Siemensなど) その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
求人内容 【募集背景】 半導体開発においては、製品の高機能化・大規模化が進む一方で、開発期間短縮、開発コスト削減、設計品質向上への要求が年々高まっています。従来の人員増強や部分的な自動化だけでは大幅な生産性向上は難しく、AIを活用した開発プロセス改革が競争力を左右する重要なテーマとなっています。 当部門では、半導体開発の生産性・品質・開発競争力を抜本的に強化するため、新たにAI活用推進組織を立ち上げます。設計、検証、評価、ドキュメント作成、レビュー、ナレッジ共有など、開発プロセス全体を対象に課題を発見し、AI技術を活用した新たな開発手法の企画・導入・定着を推進していただきます。 本ポジションでは、最新のAI技術と半導体開発を融合し、開発組織全体の変革をリードすることができます。単なるツール導入ではなく、将来の半導体開発のあり方を自ら設計し、グローバルな開発組織へ大きなインパクトを与えられる、チャレンジングでやりがいのあるポジションです。 【職務内容】 ・ MCU開発の生産性・品質・競争力向上を目的としたAI活用戦略の立案と実行 ・ 開発現場の課題を発見し、AI技術を活用した新たな開発プロセス・開発環境を 企画・構築 ・ 設計者がより創造的な業務に集中できる次世代開発環境の実現を推進 ・ 開発期間短縮、開発工数削減、設計品質向上を実現するための技術戦略 およびロードマップ策定 ・ Generative AI、AI Agent、Knowledge Management等を活用した 開発環境・開発プロセス改革の推進 ・ 国内外の開発拠点と連携したグローバルな開発改革活動のリード ・ 将来のマイコン開発プロセスおよび開発環境のあるべき姿の策定と実現 資格 【MUST】 以下のいずれかの経験を有すること ・MCU、SoC、ASIC等の半導体製品開発経験 ・AIを活用した業務改革、生産性向上、DX推進の経験 ・組織またはプロジェクトのマネジメント経験 ・課題分析、改善施策立案、実行推進の経験 ・関係部門と連携して変革活動を推進した経験 【WANT】 ・MCU、SoC、ASIC等の半導体製品開発経験
Job Description 【募集背景】 自動車の電動化・知能化により、車載SoCはクルマの価値を決定づける重要な技術領域となっています。 R-Carシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数のSoC IPを統合した大規模・高機能な車載SoCとして進化を続けてきました。 当部門では、自社IP開発に加え、外部IPの選定・導入・組み込みを含むSoC IP開発を担っており、SoCバス／インターコネクトはSoC全体の性能と品質を支える中核領域です。 開発規模・技術難易度が高まる中、仕様検討、論理設計、検証、性能評価を一貫して進め、周辺チームやIPベンダと連携しながら技術課題を解決できる設計人材の強化が必要となっています。 本募集では、SoCバス／インターコネクトの開発実務に携わり、専門性を深めながら、担当領域またはサブシステム全体を見渡して開発を牽引できるエンジニア／リーダーを歓迎します。 【業務内容】 車載SoC（R-Carシリーズ）におけるSoCバス／インターコネクトの開発実務を担当 AXI等のオンチップバスおよびNoCを対象に、仕様検討、アーキテクチャ検討、RTL設計、検証、デバッグ、性能評価に携わる CPU、メモリ、AI／画像処理、高速インタフェース、周辺IP等の接続要件を整理し、帯域、レイテンシ、QoS、デッドロック回避、エラー処理などを考慮した設計を行う トラフィックモデルや性能評価結果を用いてボトルネックを分析し、SoC全体の性能目標に向けた設計改善を推進 経験に応じて、担当領域の設計方針策定、設計レビュー、技術課題の取りまとめを行い、関係者との合意形成をリード 外部インターコネクトIPを導入する場合は、IPベンダとの仕様確認、構成検討、制約条件整理、組み込み、技術的な課題対応を担当 日本・インド・ベトナムの設計拠点と英語で連携し、グローバルな開発体制の中で役割を担う ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 SoCまたはIP開発におけるデジタル回路設計または検証の実務経験（RTL設計、検証、デバッグ、仕様検討、設計レビュー対応など） バス、インターコネクト、NoC、またはデータ転送回路のいずれかに関する設計・検証経験 設計仕様書や技術資料を理解し、要求仕様を回路仕様および検証項目へ落とし込んだ経験 チーム内外の関係者と連携し、技術的な議論を通じて課題対応を行った経験 担当領域において、設計方針や技術課題を整理し、関係者と合意形成を行った経験 英語による技術資料の読み書き、またはグローバルチームとの業務コミュニケーションに抵抗がないこと 【WANT】 AMBA AXI／ACE／CHI等のプロトコル、またはNoCアーキテクチャに関する知識・経験 QoS、帯域制御、アドレスマップ、セキュリティ／アクセス制御、エラー処理、性能カウンタ等の設計・検証経験 トラフィック解析、性能モデル、シミュレーション等を用いた性能評価・ボトルネック分析の経験 キャッシュコヒーレンシ、メモリサブシステム、CPUサブシステム、DMA等に関する知識・経験 サブシステムまたはIP単位での技術的な取りまとめ・リード経験 外部IPの組み込み、制約条件整理、IPベンダとの技術的な課題対応の経験 電源分離設計および物理設計（P&R）に関する知識
求人内容 【募集背景】 EP（Embedded Processing Product Group）は、スマート家電、エネルギー計測、ビルオートメーション、車載エンドポイント機器向けに、RL78、RX、RA、RZといった幅広い製品ポートフォリオを展開し、安定した収益と高い収益性を実現しています。 2026年以降の年平均成長率（CAGR）8～12%という中長期的な成長目標を達成するため、産業用ロボット、ビルセキュリティ、ヒューマノイドロボット等のIoTアプリケーション、AIデータセンター・インフラといった主要な成長市場において、製品開発を加速させています。 この成長を支える上で、バックエンド設計能力の強化は不可欠です。そこで、バックエンド開発を主導し、品質・性能・コスト競争力の向上を推進する、経験豊富なタイミング設計エンジニアおよびテスト設計エンジニアを募集します。日本、中国、ドイツ、ベトナム、インドにまたがるグローバルチームの一員として、最先端のEDAやAIを活用した設計技術を駆使し、次世代半導体製品の開発に貢献していただきます。 【職務内容】 民生/産業、IoT分野向けMCU/MPUのタイミング設計、テスト設計、 またはこれら設計管理業務 ・タイミング設計(STA)業務（Tempus／PrimeTime） ・テスト設計（DFT)業務（Tessent/Modus） ・設計業務マネジメント、社外パートナーの設計管理業務 資格 【MUST】 タイミング設計、テスト設計業務いずれかの知識、経験 【WANT】 LSIのタイミング設計、テスト設計いずれかのEDAツール使用経験 （Cadence、Synopsys､Siemensなど) 設計チームのマネジメント経験 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
求人内容 【募集背景】 EP（Embedded Processing Product Group）は、スマート家電、エネルギー計測、ビルオートメーション、車載エンドポイント機器向けに、RL78、RX、RA、RZといった幅広い製品ポートフォリオを展開し、安定した収益と高い収益性を実現しています。 2026年以降の年平均成長率（CAGR）8～12%という中長期的な成長目標を達成するため、産業用ロボット、ビルセキュリティ、ヒューマノイドロボット等のIoTアプリケーション、AIデータセンター・インフラといった主要な成長市場において、製品開発を加速させています。 この成長を支える上で、バックエンド設計能力の強化は不可欠です。そこで、バックエンド開発を主導し、品質・性能・コスト競争力の向上を推進する、経験豊富なフィジカル設計エンジニアを募集します。日本、中国、ドイツ、ベトナム、インドにまたがるグローバルチームの一員として、最先端のEDAやAIを活用した設計技術を駆使し、次世代半導体製品の開発に貢献していただきます。 【職務内容】 民生/産業、IoT分野向けMCU/MPUのレイアウト設計・検証、 またはこれら設計管理業務 ・レイアウト設計(PnR)業務（ICC2 / FusionCompiler-BE / Innovus） フロアプラン、階層設計、電源設計、アナログ配線も含む ・レイアウト検証（PV)業務（Calibre / Pegasus / Voltus） ・設計業務マネジメント、社外パートナーの設計管理業務 資格 【MUST】 レイアウト設計・検証業務の知識、経験 【WANT】 LSIのレイアウト設計・検証のEDAツール使用経験 （Cadence、Synopsys､Siemensなど) 設計チームのマネジメント経験 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。
Job Description Job Summary We are looking for an AI Application Engineer to support the enablement, optimization, and deployment of AI models on automotive-grade SoCs. In this role, you will work closely with internal compiler/runtime teams
Job Description 【Backgroud】 The application scope of industrial processors is rapidly expanding, ranging from edge AI devices to factory equipment and data center applications. In this context, ensuring cybersecurity for systems that include embedded devices has
Job Description 当社は2035年までに収益200億ドル超の達成を目標に掲げ、先端半導体ソリューションの可能性をさらに広げてまいります。技術革新が加速する今こそ、その最前線で共に挑戦できる環境をご用意しております。 この挑戦を共に牽引していただけるエンジニアを探しております。我々のチームでは、互いの専門性を尊重し高め合いながら成長できる風土を大切にしております。これまでの経験とスキルを活かし、共に新たな価値を創造していただける方をお待ちしております。 (English) Our company aims to surpass $20 billion in revenue by 2035, further expanding the potential of advanced semiconductor solutions. As technological innovation accelerates, we offer an environment where you can take
Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
Job Description 【募集背景】 Renesasの16bit/32bit MCU、IoT、Automotive、Connectivity関連製品において、組込みソフトウェアの要求定義、PRD（Product Requirements Document）、アーキテクチャ／設計、実装品質、検証までの一貫性を強化するため、経験者採用によりソフトウェア技術力を増強するため。 本ポジションは、単なる実装担当ではなく、市場・顧客要求をソフトウェア要求とアーキテクチャに落とし込み、グローバル開発チームと連携してスケーラブルで再利用可能な組込みソフトウェアを実現することを期待する。 【職務内容】 ・Renesas MCU向け組込みソフトウェアの要求定義、PRD、アーキテクチャ、設計ドキュメントの作成・レビュー ・製品企画、マーケティング、顧客要求を理解し、ソフトウェア要求および実装可能な技術仕様へ具体化 ・BSP、デバイスドライバ、RTOS連携、ネットワーク／コネクティビティミドルウェア、OTA/FOTA、サンプルアプリケーション等の設計・開発・技術リード ・市場&顧客要求、ソフトウェアアーキテクチャデザイン、実装、テスト、リリース成果物のトレーサビリティをJira等のツールを用いて管理 ・国内外のソフトウェア開発チーム、パートナー、顧客との技術的な議論を主導し、技術要件の把握や技術的課題を解決 ・実装品質、拡張性、再利用性、保守性を考慮した設計レビューおよび技術判断 ・CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化による開発効率および品質向上の推進 ・開発者および顧客にとって使いやすいソフトウェア／開発体験の改善 ・事業部内外のチームに対し、事業部門に沿った開発手法、技術、デザイン、アーキテクチャの採用を促進 Qualifications 【必須要件】 ・C言語を用いた組込みソフトウェア開発経験 ・MCU/SoC向けBSP、デバイスドライバ、RTOS、ミドルウェア、通信スタック等いずれかの開発経験 ・ソフトウェア要求定義、仕様設計、アーキテクチャ設計、設計レビューの実務経験 ・不具合解析、原因特定、対策立案、品質改善の経験 ・国内外の関係者と技術課題を整理し、合意形成できるコミュニケーション力 ・技術文書作成、進捗管理、課題管理、リリースに関する実務経験 ・新しい技術領域を自律的に学習し、製品開発へ適用できること 【歓迎要件】 ・FreeRTOS、AzureRTOS(ThreadX)、ZephyrRTOS等のRTOS開発・移植・統合経験 ・Ethernet、Wi-Fi、TCP/IP、MQTT、TLS等の通信・IoT関連ソフトウェア開発経験 ・Bootloader、起動時間最適化、メモリレイアウト、マルチOS／OS共存設計の経験 ・Automotive、Edge AI、産業機器向け組込みソフトウェア開発経験 ・顧客または海外パートナーとの技術協議、要求調整、技術セミナー実施経験 ・Python、Shell、CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化の経験
Job Description 【募集背景】 Renesasの16bit/32bit MCU、IoT、Automotive、Connectivity関連製品において、組込みソフトウェアの要求定義、PRD（Product Requirements Document）、アーキテクチャ／設計、実装品質、検証までの一貫性を強化するため、経験者採用によりソフトウェア技術力を増強するため。 本ポジションは、単なる実装担当ではなく、市場・顧客要求をソフトウェア要求に落とし込み、グローバル開発チームと連携してスケーラブルで再利用可能な組込みソフトウェアを実現することを期待する。 【職務内容】 ・Renesas MCU向け組込みソフトウェアの要求定義、PRD、アーキテクチャ、設計ドキュメントの作成・レビュー ・製品企画、マーケティング、顧客要求を理解し、ソフトウェア要求および実装可能な技術仕様へ具体化 ・BSP、デバイスドライバ、RTOS連携、ネットワーク／コネクティビティミドルウェア、OTA/FOTA、サンプルアプリケーション等の設計・開発・技術リード ・市場&顧客要求、ソフトウェアアーキテクチャデザイン、実装、テスト、リリース成果物のトレーサビリティをJira等のツールを用いて管理 ・国内外のソフトウェア開発チーム、パートナー、顧客との技術的な議論を主導し、技術要件の把握や技術的課題を解決 ・実装品質、拡張性、再利用性、保守性を考慮した設計レビューおよび技術判断 ・CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化による開発効率および品質向上の推進 ・開発者および顧客にとって使いやすいソフトウェア／開発体験の改善 Qualifications 【必須要件】 ・C言語を用いた組込みソフトウェア開発経験 ・MCU/SoC向けBSP、デバイスドライバ、RTOS、ミドルウェア、通信スタック等いずれかの開発経験 ・ソフトウェア要求定義、仕様設計、アーキテクチャ設計、設計レビューの実務経験 ・不具合解析、原因特定、対策立案、品質改善の経験 ・国内外の関係者と技術課題を整理し、合意形成できるコミュニケーション力 ・技術文書作成、進捗管理、課題管理、リリースに関する実務経験 ・新しい技術領域を自律的に学習し、製品開発へ適用できること 【歓迎要件】 ・FreeRTOS、AzureRTOS(ThreadX)、ZephyrRTOS等のRTOS開発・移植・統合経験 ・Ethernet、Wi-Fi、TCP/IP、MQTT、TLS等の通信・IoT関連ソフトウェア開発経験 ・Bootloader、起動時間最適化、メモリレイアウト、マルチOS／OS共存設計の経験 ・Automotive、Edge AI、産業機器向け組込みソフトウェア開発経験 ・顧客または海外パートナーとの技術協議、要求調整、技術セミナー実施経験 ・Python、Shell、CI/CD、テスト自動化、開発プロセス標準化の経験 ・小規模チームの技術リードまたはプロジェクト管理経験
Job Description 【募集背景】 車載向けSoC製品は、自動車の高度化・知能化を実現する中核デバイスであり、その重要性と複雑性は年々増しています。これに伴い、高性能かつ高品質な製品を市場に継続的に提供するための特性評価技術の役割は、ますます重要となっています。 本ポジションでは、最先端SoCの特性評価において、テスト機能の定義から評価仕様の策定、評価計画の立案・実行までを一貫して担っていただきます。また、評価結果に基づき、量産に向けたプロダクションテスト仕様の設計にも関与します。 本業務を通じて、LSIテスタを活用した高度なテスト開発技術、および3nm世代の最先端プロセスに対応した評価・検証技術を習得し、次世代SoC開発を支える中核人材として成長いただけます。 【職務内容】 車載向けSoC製品に対する特性評価仕様の立案と、特性評価の実行 LSIテスタ（ATE）を用いた特性評価の為の製品テスト機能仕様の定義 LSIテスタ（ATE）を用いた特性評価仕様の定義 評価仕様に基づいた特性評価の実行と、測定結果の評価 評価結果に基づく、製品プロダクションテスト仕様の策定 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 【ポジションの魅力】 世界の自動運転を支える「R-Car」の品質を最終担保する使命感 最先端のシリコン・計測テクノロジーに触れられる環境 単なる「作業」ではない、設計や顧客を動かすテックリードへの成長 グローバルな現場 × キャリアの希少価値 Qualifications 【MUST】 デジタル回路に対する基礎知識と半導体デバイスの電気的特性に対する理解 LSIテスタ（ATE）装置の基本的な動作原理に対す基本的な理解と、テスト仕様／テスト条件設計の経験 基本的な測定機器の仕様経験（オシロスコープ、ロジックアナライザなど） 日本語‐ビジネス会話ができる 【WANT】 テストパターン生成、タイミング設定、測定条件の最適化に関する一般的な知識 スクリプト言語(Python/Perl/TCLなど)を用いた測定結果のまとめ経験 LSI設計情報(仕様書など）をもとにテスト仕様を策定できる能力 歩留まり改善や不良解析に関する知識 英語 - 相手の話を聞ける Additional Information
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 ルネサスは、産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の開発をグローバルに推進しています。近年は、ロボティクス、マシンビジョン、自律制御システムなどの分野で高度な画像認識やAI処理性能への要求が高まっており、先端プロセスを用いた大規模SoC開発が加速しています。 これらの製品開発において、高い品質と信頼性を確保するためには、開発初期段階からの検証活動が重要となります。そのため、IPレベルからサブシステム、SoCレベルまでの機能検証を担当し、検証戦略の立案、検証環境構築、Coverage Closureを推進できるDesign Verification Engineerを募集します。グローバル開発チームと連携しながら、次世代フィジカルAI向けSoC開発を支える魅力的なポジションです。 【職務内容】 ・産業機器およびフィジカルAI向けSoC製品の機能検証 ・Arm® CPUサブシステムおよびAMBA Busアーキテクチャを含むサブシステムの検証 ・Camera Interface（MIPI CSI-2等）を含む画像入力システムの検証 ・Graphics、Vision AI、およびAIアクセラレータを活用した画像処理サブシステムの検証 ・Verification Plan作成、検証項目定義、および検証環境構築 ・Functional Coverage、Code Coverageを活用したCoverage Closure推進 ・RTL設計チーム、物理設計チーム、ソフトウェアチームとの協業 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...