About ZEISS ZEISSグループは、創業者のカール ツァイスが1846年にドイツ東部の都市、イエナに開設した精密機器および光学部品の工房から急成長を遂げました。日本では1911年にカールツァイス株式会社が設立され、約400人の従業員が5つの事業所で販売とサービスを提供しています。ZEISS日本は半導体、自動車、機械工学、生物医学研究、医療技術のパートナーであり、眼鏡レンズやカメラレンズ、双眼鏡の大手メーカーでもあります。 職務内容 半導体製造装置部門のビジネスデベロップメント担当として、以下の業務に従事いただきます。 1. 顧客潜在要求や潜在課題の言語化 2. 市場および顧客動向・戦略の調査：競合他社および各種装置ベンダーの調査を含む 3. テクニカル sales：顧客との技術面および装置導入での交渉を主導 4. ZEISS EUV製品および新規製品ラインの販売拡大 5. Technology Roadmap Meeting, Demo, 協業、論文の共同執筆などを主導 6. Application関連の顧客サポート 7. HQの技術ミーティングに参加し、顧客の声を届ける 8. Local engineerのapplication面での教育および能力開発 9. SMT重要顧客とのネットワークの構築および強化 10. 各種conference（PMJ、BACUS等）への参加 11. HQの製品責任者との協業 12. BD
Our vision is to transform how the world uses information to enrich life for all. Micron Technology is a world leader in innovating memory and storage solutions that accelerate the transformation of information into intelligence, inspiring
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Job Description 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています。 こうした背景から、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 【主な業務内容】 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・組立工程（部品実装（SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程）のプロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 ・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（4年以上） ・SMT工程の技術開発経験者（4年以上） ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【WANT】 ・FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験 ・OPM（over pad metallization）/RDL（Redistribution Layer）プロセス開発経験 ・AI/HPC向けパッケージの開発経験（高信頼性設計）
Appealing Points: Lead End-to-End Automotive Projects – Take ownership of project planning, delivery, budget, quality, and stakeholder management for advanced automotive and mechatronics products. Work with Global Automotive Customers – Collaborate with international automakers and cross-functional