Onto Innovation is a leader in process control, combining global scale with an expanded portfolio of leading-edge technologies that include: 3D metrology spanning the chip from nanometer-scale transistors to micron-level die-interconnects; macro defect inspection of wafers and
Description What we are looking for The Field Service Engineer will play a pivotal role in delivering top-notch technical support and insights within Nova’s cutting-edge semiconductor manufacturing operations. At Nova, we leverage advanced physics, mathematics, algorithms,
Work ScheduleStandard (Mon-Fri) Environmental ConditionsAdherence to all Good Manufacturing Practices (GMP) Safety Standards, Office Job Description 半導体分野におけるデュアルビーム（FIB-SEM）解析を通じて、顧客の物理解析課題の解決や歩留まり向上に貢献いただくポジションです。ウェハプラットフォーム／小型機いずれのFIB-SEM装置にも対応し、現場支援から自動化レシピ開発、社内連携まで幅広くリードしていただきます。顧客価値の最大化に情熱を持つ方を歓迎します。 主な業務内容 顧客サポート全般（装置インストレーション、操作トレーニング、技術問合せ対応） 自動化レシピの開発・運用支援（新技術・新アプリケーションの評価・実装を含む） セールス支援（デモ、評価、PoC、技術提案） FIB-SEM関連アプリケーションの開発・最適化支援 製品開発・マーケティング部門への技術フィードバックと連携 物理解析に基づく歩留まり改善提案および実装サポート 勤務地 品川（国内・海外出張あり、年間目安：最大50%） 必須要件 半導体物理に関する基礎知識 解析装置の機械構造・操作に関する実務経験 国内および必要に応じて海外出張が可能な方 歓迎要件 物理学／半導体工学／材料工学など関連分野の学士号 半導体・材料分野における物理解析／分析の実務経験 FIB、SEM、またはFIB-SEM装置の操作経験 コンピュータープログラミングの経験（自動化、測長、データ処理等） ビジネスレベルの日本語および英語力（顧客対応・技術ドキュメントで使用）
Job Details: Job Description: The Advanced Packaging Technology Development Substrate and Wafer Assembly (APTD: S and WA) team develops and delivers advanced substrate packaging and wafer assembly solutions for customers. As part of the Substrate Technology
Overview Bruker is enabling scientists to make breakthrough discoveries and develop new applications that improve the quality of human life. Bruker’s high performance scientific instruments and high value analytical and diagnostic solutions enable scientists to explore
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