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Semiconductor Packagingの求人 - 18 Job Positions Available

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Renesas Electronics 求人

Job Description 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【開発対象】 ・FCBGAパッケージ ・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど ・SOC搭載ボード ・半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 ・FCBGAパッケージ設計 ・要素技術開発 ・FCBGAパッケージ搭載ボード設計 ・SI/PIシミュレーション ・構造シミュレーション ・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 ・インタフェース/電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング ・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー Qualifications ・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 ・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 ・SI/PI検証経験 ・英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと ・チップレット設計経験 ・パッケージ構造設計・検証経験 ・ボードレベルの回路設計経験 ・電源設計経験 To enable the continued evolution of automated

Renesas Electronics  15日前
Skyworks Solutions, Inc. 求人

If you are looking for a challenging and exciting career in the world of technology, then look no further. Skyworks is an innovator of high performance analog semiconductors whose solutions are powering the wireless networking revolution. At

Skyworks Solutions, Inc.  3日前
NXP Semiconductors 求人

Be the product package solution project leader from Package Innovation R&D team to develop the package solution for Mobile, Secure Communications, Wireless Connectivity, Power, IoT and Radar applications. This position is responsible for leading the packaging projects

NXP Semiconductors  12日前
Onto Innovation 求人

Onto Innovation is a leader in process control, combining global scale with an expanded portfolio of leading-edge technologies that include: 3D metrology spanning the chip from nanometer-scale transistors to micron-level die-interconnects; macro defect inspection of wafers

Onto Innovation  15日前
KLA 求人

Company Overview KLA is a global leader in diversified electronics for the semiconductor manufacturing ecosystem. Virtually every electronic device in the world is produced using our technologies. No laptop, smartphone, wearable device, voice-controlled gadget, flexible screen, VR

KLA  11日前
KLA 求人

Company Overview KLA is a global leader in diversified electronics for the semiconductor manufacturing ecosystem. Virtually every electronic device in the world is produced using our technologies. No laptop, smartphone, wearable device, voice-controlled gadget, flexible screen, VR

KLA  9日前
KLA 求人

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KLA  9日前
KLA 求人

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KLA  9日前
KLA 求人

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KLA  9日前
KLA 求人

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KLA  9日前
Intel 求人

Job Details: Job Description: We are seeking a highly motivated engineer to support the METI-SATAS program, focused on development, integration, and deployment of next-generation assembly and test process equipment, factory automation systems, and material handling solutions

Intel  9日前
Intel 求人

Job Details: Job Description: The Custom ASIC Sales account manager (SAMs) are part of a global team of expert custom silicon and ASIC sales specialists focused on identifying, shaping, and winning custom opportunities with our largest

Intel  9日前
KLA 求人

Company Overview KLA is a global leader in diversified electronics for the semiconductor manufacturing ecosystem. Virtually every electronic device in the world is produced using our technologies. No laptop, smartphone, wearable device, voice-controlled gadget, flexible screen, VR

KLA  5日前
KLA 求人

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KLA  5日前
KLA 求人

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KLA  5日前
KLA 求人

Company Overview KLA is a global leader in diversified electronics for the semiconductor manufacturing ecosystem. Virtually every electronic device in the world is produced using our technologies. No laptop, smartphone, wearable device, voice-controlled gadget, flexible screen, VR

KLA  5日前
Intel 求人

Job Details: Job Description: The Advanced Packaging Technology Development Substrate and Wafer Assembly (APTD: S and WA) team develops and delivers advanced substrate packaging and wafer assembly solutions for customers. As part of the Substrate Technology Integration Group,

Intel  3日前
Renesas Electronics 求人

Job Description Our company actively drives technological innovation in semiconductor back-end processes, with a strong focus on next-generation packaging technologies such as Flip Chip and System-in-Package (SiP). In rapidly growing fields—including AI, high-performance computing (HPC), automotive, and IoT—there

Renesas Electronics  9日前

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