What Youll Do: We are looking for a highly motivated Customer Insights Partner to act as a front-line strategic partner to our largest, most complex and strategically important clients, as well as to our commercial teams,
Job Description AI、HPC（High Performance Computing）、車載およびIoT向けの先端半導体パッケージ（Flip Chip Chip Scale Package、Flip Chip Ball Grid Array、パワー半導体パッケージなど）の半導体後工程（アセンブリ・パッケージング）における技術開発業務を担当いただきます。 ・VPS、FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ向け組立技術開発、設備選定、導入 ・組立工程（SMT、SPI、AOI、Flip Chip bonding、Flux cleaning）の材料、プロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 募集の背景： 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiPなど）の開発を推進し、半導体後工程における技術革新を積極的に加速しています。特にAI・高性能コンピューティング（HPC）・車載・IoT市場の急速な成長に伴い、より高密度・高信頼性・高放熱性を実現する先進パッケージ技術への要求が高まっています。 近年、生成AIやデータセンター向け半導体の需要拡大を背景に、AI向けパワーデバイスおよび高性能プロセッサ向けパッケージ市場は大きな成長局面を迎えています。これに伴い、VPS Package（Vertical Power Supply Package）、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）、FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）をはじめとする先端パッケージの開発案件が増加しており、技術開発スピードおよび開発規模はこれまで以上に拡大しています。 今後は、パッケージ構造の複雑化、多チップ化、高電力化への対応に加え、顧客ごとの最適設計や量産立上げを同時並行で進める必要があり、開発リソースの強化が不可欠です。そのため、半導体後工程に関する知識・経験を有する技術者を募集し、開発体制の強化を図ります。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、ADAS・自動運転向けの高信頼性パッケージ、IoT向け小型化パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。また、将来のAI社会や自動運転社会を支える半導体製品の競争力向上に直接貢献できる非常にやりがいの大きいポジションです。パッケージ技術の進化が半導体性能を左右する重要な時代において、製品開発の中核メンバーとしてグローバルな技術開発をリードする機会が期待されます。 Qualifications
As the Department Head of Cloud & Infrastructure, you will lead the modernization and optimization of the organizations IT infrastructure and cloud platforms . This role is critical in enabling scalable, secure, and sustainable digital operations
Company Description Arista Networks is an industry leader in data-driven, client-to-cloud networking for large data center, campus and routing environments. What sets us apart is our relentless pursuit of innovation. We leverage the latest advancements in
Company Description Arista Networks is an industry leader in data-driven, client-to-cloud networking for large data center, campus and routing environments. What sets us apart is our relentless pursuit of innovation. We leverage the latest advancements in
At ABB, we help industries outrun - leaner and cleaner. Here, progress is an expectation - for you, your team, and the world. As a global market leader, we’ll give you what you need to make
AIソリューション・スペシャリスト（日本担当） ロールの概要 ミッション: 日本市場におけるRed Hat AIポートフォリオの商業的成功を推進することです。 主な任務: 企業が生成AIのPoC段階から、拡張性のある本番環境グレードの実運用へと移行できるよう、「AIギャップ」の解消を支援します。 ポジショニング: Red HatのAIプラットフォームをハイブリッドクラウドの統一基盤として位置づけ、お客様がRed Hatに期待する安全性、透明性、効率性を維持しながら、AIワークロードをデプロイ・管理できるようにします。 主要な営業責任 ディール・オーケストレーション（案件の統合管理）: 技術的なクロージングに責任を持ちます。 案件におけるオーケストレーターとして、ソリューションアーキテクト、パートナーエコシステム、アカウントチームと連携し、数百万ドル規模のAIサブスクリプションおよびサービスの受注をリードします。 コンサルタティブ・チャレンジャー: 独自の洞察を提供し、プロプライエタリな（独占的な）ベンダーロックインに異を唱えるコマーシャル・カタリスト（変革の触媒）として活動します。 「Digital Sovereignty」に関する議論をリードし、オープンなプラットフォームがいかにして、あらゆるクラウド上のあらゆるアクセラレータで、任意のモデルを実行できる柔軟性を提供するかを示します。 経済的価値の具現化: 複雑なAIインフラを「ビジネス価値」の物語へと翻訳します。 Red Hat AIがハイブリッドクラウドで動作するエンドツーエンドのプラットフォームを提供することで、総保有コスト（TCO）をいかに削減するかを実証する責任があります。 また、推論のためのハードウェア利用の最適化や、AIエージェントの開発・運用の市場投入までの期間短縮についても実証します。 戦略的成長アドバイザー: グローバル・アカウント・プラン内でのAI固有の戦略を定義します。 予測型、生成型、およびエージェンティック（自律型）ワークフローを含むお客様の長期的なAIロードマップにおいて、Red Hatが最適なプラットフォームとして位置づけられるようにします。 技術範囲：Red Hat AI ポートフォリオ 技術的な専門知識を駆使し、2026年版のRed Hat
We are seeking a self-driven, motivated, and enthusiastic senior professional to join our High-Performance Computing (HPC) Microcontroller Business Development team. As the MCU Business Development Marketing Director / Sr. Manager for Japan, you will lead the regional HPC
Job Description: Department Overview The Marketing Cloud Platform Department (MCPD) is responsible for leading the strategic direction, development, and implementation of the companys marketing-related product portfolio. Our core mission is to empower Rakutens internal marketing teams
General Information Req # WD00107411 Career area: Marketing Country/Region: Japon State: Tokyo City: Chiyoda-Ku Date: Mardi, novembre 10, 2026 Working time: Full-time Additional Locations: * Japan - Tōkyō - Chiyoda-Ku Why Work at Lenovo We are
Job Description SummaryResponsible for programing a component, feature and or feature set. Works independently and contributes to the immediate team and to other teams across business. You will also contribute to design discussions. GE HealthCare is
Job Description You will be responsible for technology development tasks in the assembly and packaging of advanced semiconductor packages for AI, HPC (High Performance Computing), automotive, and IoT advanced semiconductor packages (such as Flip Chip Scale Package, Flip Chip
Job Description AI、HPC（High Performance Computing）、車載およびIoT向けの先端半導体パッケージ（Flip Chip Chip Scale Package、Flip Chip Ball Grid Array、パワー半導体パッケージなど）の半導体後工程（アセンブリ・パッケージング）における技術開発業務を担当いただきます。 ・VPS、FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ向け組立技術開発、設備選定、導入 ・組立工程（Molding 、Ball mount、Marking、PKG saw）の材料、プロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 募集背景： 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiPなど）の開発を推進し、半導体後工程における技術革新を積極的に加速しています。特にAI・高性能コンピューティング（HPC）・車載・IoT市場の急速な成長に伴い、より高密度・高信頼性・高放熱性を実現する先進パッケージ技術への要求が高まっています。 近年、生成AIやデータセンター向け半導体の需要拡大を背景に、AI向けパワーデバイスおよび高性能プロセッサ向けパッケージ市場は大きな成長局面を迎えています。これに伴い、VPS Package（Vertical Power Supply Package）、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）、FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）をはじめとする先端パッケージの開発案件が増加しており、技術開発スピードおよび開発規模はこれまで以上に拡大しています。 今後は、パッケージ構造の複雑化、多チップ化、高電力化への対応に加え、顧客ごとの最適設計や量産立上げを同時並行で進める必要があり、開発リソースの強化が不可欠です。そのため、半導体後工程に関する知識・経験を有する技術者を募集し、開発体制の強化を図ります。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、ADAS・自動運転向けの高信頼性パッケージ、IoT向け小型化パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。また、将来のAI社会や自動運転社会を支える半導体製品の競争力向上に直接貢献できる非常にやりがいの大きいポジションです。パッケージ技術の進化が半導体性能を左右する重要な時代において、製品開発の中核メンバーとしてグローバルな技術開発をリードする機会が期待されます。Qualifications 必須要件：
Job Description AI、HPC（High Performance Computing）、車載およびIoT向けの先端半導体パッケージ（Flip Chip Chip Scale Package、Flip Chip Ball Grid Array、パワー半導体パッケージなど）の半導体後工程（アセンブリ・パッケージング）における技術開発業務を担当いただきます。 ・VPS、FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ向け組立技術開発、設備選定、導入 ・組立工程（SMT、SPI、AOI、Flip Chip bonding、Flux cleaning）の材料、プロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 募集の背景： 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiPなど）の開発を推進し、半導体後工程における技術革新を積極的に加速しています。特にAI・高性能コンピューティング（HPC）・車載・IoT市場の急速な成長に伴い、より高密度・高信頼性・高放熱性を実現する先進パッケージ技術への要求が高まっています。 近年、生成AIやデータセンター向け半導体の需要拡大を背景に、AI向けパワーデバイスおよび高性能プロセッサ向けパッケージ市場は大きな成長局面を迎えています。これに伴い、VPS Package（Vertical Power Supply Package）、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）、FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）をはじめとする先端パッケージの開発案件が増加しており、技術開発スピードおよび開発規模はこれまで以上に拡大しています。 今後は、パッケージ構造の複雑化、多チップ化、高電力化への対応に加え、顧客ごとの最適設計や量産立上げを同時並行で進める必要があり、開発リソースの強化が不可欠です。そのため、半導体後工程に関する知識・経験を有する技術者を募集し、開発体制の強化を図ります。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、ADAS・自動運転向けの高信頼性パッケージ、IoT向け小型化パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。また、将来のAI社会や自動運転社会を支える半導体製品の競争力向上に直接貢献できる非常にやりがいの大きいポジションです。パッケージ技術の進化が半導体性能を左右する重要な時代において、製品開発の中核メンバーとしてグローバルな技術開発をリードする機会が期待されます。Qualifications 必須要件：
職種 正社員 職務明細 The AI Sales Specialist for Japan Region drives the commercial success of the Red Hat AI portfolio within the Japan market. Your mission is to help enterprises bridge the AI Gap, moving from
職種 正社員 職務明細 At Red Hat, we are the worlds leading provider of enterprise open source solutions, using a community-powered approach to deliver high-performing Linux, cloud, container, and Kubernetes technologies. Our Commercial Sales Teams are at the
Job Description You will be responsible for technology development tasks in the assembly and packaging of advanced semiconductor packages for AI, HPC (High Performance Computing), automotive, and IoT advanced semiconductor packages (such as Flip Chip Ball Grid Array and