企業概要 The history of Bosch is the history of car evolution. As a top-class automotive equipment supplier, Bosch Corporation supports market expansion/inroads domestically as well as globally. Bosch will continue to pursue forward-looking technologies such as
General Information Job Advert Title: Identity Engineer , TechX Location: Nihonbashi,Tokyo Division: DigitalX Employment Class: Permanent Description 【募集の背景 / Purpose & Scope】 As an Identity and Access Management (IAM) Engineer, you will play a key role
英文の後に和文JDをご覧いただけます。 Security Management Specialist - Mercari Employment Status: Full-time Work Hours:Full Flextime (no core time) Office: Roppongi For more details, see the Overview of Our Positions section on our Careers site. About Mercari Circulate all forms
企業概要 The history of Bosch is the history of car evolution. As a top-class automotive equipment supplier, Bosch Corporation supports market expansion/inroads domestically as well as globally. Bosch will continue to pursue forward-looking technologies such as
Careers that change lives start here. Medtronic is a global leader in healthcare technology with a Mission to alleviate pain, restore health, and extend life. Our 95,000 employees work across more than 150 countries to put
About SmartNews SmartNews is a leading global information and news discovery company dedicated to delivering quality information to the people who need it. Thanks to our unique machine-learning technology and relationships with more than 3,000 global
General Information Job Advert Title: 【つくば】品質保証マネージャー（アステラス製薬入社後にJV出向） Location: Tsukuba, Ibaraki Division: CMfgO Office Employment Class: Permanent Description 【募集の背景 / Purpose & Scope】 Cellafa Bioscience株式会社は、アステラス製薬が持つ細胞治療の豊富な知見と、安川電機の最先端ロボティクス技術を融合し、細胞治療の自動化・高度化を実現する革新的なエコシステムを構築するために設立されたジョイントベンチャー（JV）です。開発上の主要課題を解決し、より多くの価値ある治療候補を患者さんに届けることをミッションとしています。当社には、少数精鋭ながら高い専門性を持つメンバーが集まっており、互いに切磋琢磨しながら新しい技術の実現に挑戦しています。 現在、次世代の自動化細胞製造プラットフォームの構築を進める中で、QMS の構築・運用に中心的な役割を担う 品質保証マネジャー を募集しています。なお、本ポジションは アステラス製薬へ入社後、Cellafa Bioscience株式会社へ出向する雇用形態 です。 革新的な技術に挑む仲間とともに働き、専門性を発揮しながら成長したい方を、ぜひ私たちのチームにお迎えしたいと考えています。 セラファ・バイオサイエンス株式会社 Cellafa Bioscience Inc. is
フォーティネットは、ネットワークとセキュリティの融合をリードするグローバルなサイバーセキュリティ企業です。本ポジションでは、APAC地域におけるFortinetのデータセンター運用・維持管理・拡張を担当し、世界中の顧客を支えるミッションクリティカルなITインフラの安定性・可用性・効率性向上に貢献いただきます。 Data Center Operations Engineerとして、データセンター設備、サーバー、ネットワーク、電源設備などのインフラ運用を支援しながら、新規データセンター構築、設備導入・移設・廃止プロジェクトにも参画いただきます。障害対応やベンダー調整、資産管理、運用改善に加え、監視環境の整備や運用プロセスの最適化など、幅広い役割を担います。 グローバルチームと連携しながら、日本語・英語の両方を活用できる環境です。大規模データセンターやミッションクリティカルなITインフラの運用経験を活かし、SecurityとCloud時代を支えるインフラ基盤の最前線で活躍したいエンジニアに最適なポジションです。 Location: Japan (Tokyo) Join Fortinet, a cybersecurity pioneer with over two decades of excellence, as we continue to shape the future of cybersecurity and redefine the intersection of networking and security. At
アマゾンでは、“地球上で最もお客様を大切にする企業になること”というミッションを掲げ、日々改善と改革が行われています。 今回アマゾンの物流拠点/ Fulfillment Center（以下FC。）にて、もっとも重視されている「安全」に対する中核部門をLeadするWHS Managerを募集します。オペレーション各部門と効率的に連携し、大規模FCの安全活動をLeadし安全文化を創造することで、お客様一人一人に確実に商品をお届けすることに貢献する役割を担います。 本ポジションが所属するWHS(Workplace Health and Safety)Teamは、アマゾンの物流拠点であるFCで働くあらゆる立場の方が安全で安心した業務を行う為の環境を提供し、ルールを整備し、関係部署と連携することによって、FCの安全をLeadする部署です。 現場に即した安全を提供するために、慣例に捉われず、リスクを捉えつつ剛柔な判断を行い、本来の安全を追求していきます。 WHS managerは担当するFCの自然災害、火災、FC内でのオペレーションに関わるリスク検出をし、それらに対しての予防措置、是正措置の導入、安全に関わる事故の防止と削減を計画し、関連部署と実行していきます。マテハンなどのMachine safetyや作業安全管理、標準化した内容をFCで実行しつつ、より効果的で効率的な方法を検討しNetwork全体へも展開します。リスクの低減、教育システムの構築や、データ解析による事故低減といった幅広い役割と責任を担いつつ活躍できるポジションです。 具体的には、担当サイトのWHS年間目標と計画作成・実施支援、リスクアセスメント、内部監査の実施、防火・防災対策の計画立案と導入を行います。 また、部下を持つ場合は1-2名程度の直属の部下の採用、勤怠管理、業務指導、キャリア開発/育成、メンタル面のケア、エンゲージメントの向上に取り組んでいただきます。現場を何よりも大切にしているアマゾンであるため、Safetyのスキルをベースに自らが高い現場力を発揮することも求められます。 更に社内のあらゆる部門と関わるだけでなく、社外のパートナーと協働で体制を構築して続けることが重要な業務となるため、Safetyのスキルだけでなく、ビジネスマナーに優れ、高いコミュニケーションでパートナーシップを築ける能力をお持ちの方からのご応募をお待ちしております。 Key job responsibilities ■ 勤務地: 大東FC 担当サイトでのオンサイト勤務が中心ですが、他サイトへ視察、監査、出張等もあります。 ■ 勤務は月10日休みのシフト制となります。（勤務時間9:00～18:00、年間休日120日） ただし繁忙期等、相談の上夜勤勤務が発生することがあります。 ■第一種衛生管理者 歓迎 （未取得の方は取得していく必要あり） ※Outlook, Excel, Word, Power Pointなど使用 ■本ポジションは将来的に転勤（転勤サポート有り）が発生する可能性がありますのでご了承の上ご応募ください。 ■本ポジションの所属部門等に関する詳細は、下記リンク先をご参照ください。 ・担当部門(フルフィルメントセンター）紹介：https://www.amazon.co.jp/b/ref=s9_bw_cg_OPS009_6b1_w?node=22317961051 ・担当職種(セーフティ)紹介：https://www.amazon.co.jp/b?node=5609901051 ■Amazon
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 この度、新部署立ち上げのため下記4分野で募集をしています。 【職務内容】 ①WETプロセスエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ②インテグレーションエンジニア ・新製品の中間工程・後工程のプロセス開発推進 ・プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・従来プロセスのコストダウン活動への支援 ③メタル成膜エンジニア ・新製品の中間工程・後工程のメタル成膜プロセス開発推進 ・メタル成膜プロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・メタル成膜関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・メタル成膜関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 ④リソグラフィエンジニア
Job Description 【募集背景】 米沢工場では、車載向けに採用される高品質な半導体パッケージを生産しております。 今後も新製品の立ち上げが予定されており、新材料や新装置の導入を含め、技術革新を積極的に推進しています。 近年、開発スピードがますます加速する中で、円滑に新製品開発を取りまとめ、プロジェクトをリードできる人材の強化が不可欠となっています。 そのため当社では、半導体パッケージ開発における経験や知識を活かし、開発案件を牽引いただける方を募集いたします。 本ポジションでは、車載・IoT向けの高信頼性パッケージをはじめとし、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動化など、社会を大きく変革する技術の基盤を支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 【主な業務内容】 ・新製品開発のプロジェクト推進 ・プロジェクト開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・新製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・新材料、新工法適用の技術開発支援 ・海外拠点との技術連携・プロジェクト推進 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 ・半導体後工程（組立・パッケージング）のパッケージ開発経験（2年以上） ・信頼性試験の評価知識 ・工程改善・品質管理などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【WANT】 ・半導体パッケージ材料の開発経験（樹脂、ダイボンド材など） ・プロセス技術立上げの開発経験 ・LF,BGA基板の設計経験 ・CADを用いた図面作成経験 ・ISO/IATFなど品質規格への対応経験 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。
We exist to create positive change for people and the planet. Join us and make a difference too! 【審査員：航空宇宙】世界トップクラスの国家規格協会グループ 審査員：航空宇宙 当社は、マネジメントシステム審査登録、医療機器認証サービス、ISO規格を中心とした研修・トレーニング、規格関連情報や、リスク低減ツール、規格策定サービスの紹介など、幅広い分野にわたって付加価値を提供しているトータル・ソリューション・カンパニーです。 現在ではビジネスの領域を規格への適合性評価や教育・研修分野に広げ、180ヵ国以上でビジネスを展開し、世界中で81,000以上のお客様と取引をしております。 イギリス本社は1901年の設立以来、国家規格協会のパイオニアとして様々なISO規格を開発し、現在も世界でも歴史のある国家規格協会として、また独立した専門的ビジネスサービスを提供する機関として世界中に90のオフィスを構えています。 【募集背景】 当社のグループ全体で、航空宇宙セクターを成長セクターの一つとして位置づけ、審査サービスの需要の増加を見込んでいるため、当ポジションを募集します。 【ミッション】 航空宇宙産業の成長に寄与できるよう、お客様を元気づけられるような審査サービスを提供したいと考えております。 【職務内容】 主に航空宇宙産業における認証審査をお任せいたします。審査は日本語で実施しますが、作成する書類、レビュワーとのやり取りは英語となります。 ・専門知識を提供し、審査もしくは検証報告書を作成し、認証を決定するための推薦を行う ・認証判定プロセスの確実な遂行 ・BSI が提供する製品およびソリューションを顧客に推進し、顧客の業績を向上させる ・ビジネスパフォーマンス、リスク管理、卓越性の習慣化 また、講師業務に興味があれば、トレーニングサービスの講師としてもご活躍いただくことができます。 勤務地：東京本社 勤務時間：9：00～17：30（休憩60分） 休日休暇：土日祝祭日、有給休暇初年度最大14日（入社月によって異なります）、慶弔休暇など 待遇：通勤費、各種社会保険、
We exist to create positive change for people and the planet. Join us and make a difference too! Business Development Manager – AI Business Unit AI事業部 ビジネスディベロップメントマネージャー（正社員） 日本のAI市場を、ともに創りませんか。 BSIは、世界をリードする認証・保証・規格策定機関として、企業の信頼構築を支援しています。 AIが急速に社会へ浸透する中、企業には「AIを導入すること」だけでなく、「安全に、責任を持ってAIを活用すること」が求められています。 BSIは、AI Governance、AI Assurance、ISO/IEC 42001などのサービスを通じて、日本企業のAI活用を支援しています。 今回募集するBusiness Development Managerは、日本市場におけるAIビジネスの成長を牽引する重要なポジションです。
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています。 こうした背景から、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 【主な業務内容】 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・組立工程（部品実装（SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程）のプロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 ・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（4年以上） ・SMT工程の技術開発経験者（4年以上） ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【WANT】 ・FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験 ・OPM（over pad
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています。 こうした背景から、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 【主な業務内容】 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・組立工程（ソルダーペースト印刷、部品実装、FC Bond、リフロー工程、フラックス洗浄工程）のプロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 ・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（4年以上） ・SMT工程の技術開発経験者（4年以上） ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【WANT】 ・FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験 ・AI/HPC向けパッケージの開発経験（高信頼性設計）
※日本語版が続きます。 About AIRoA The AI Robot Association AIRoA) is launching a groundbreaking initiative: collecting one million hours of humanoid robot operation data with hundreds of robots, and leveraging it to train the worldʼs most powerful Vision-Language-Action
職種 正社員 職務明細 募集背景 私たちは、グローバル自動車メーカーのSDV(Software Defined Vehicle)への対応や新たなモビリティサービスの実現をめざして、ソフトウェア・クラウドサービス事業を行う新会社として2024年11月に創業しました。クラウドベースのデジタル開発環境（例：デジタルツイン）提供を中心として急成長中のスタートアップです。 現在、社内ITについては専任組織が小さく、会社の成長に合わせて、以下の4つのIT戦略の柱を同時に実現する必要があります。 • 信頼：ISO27001対応、将来的なAIマネジメントシステム（ISO/IEC 42001）構築を見据えた体制整備 • スピード：AIを活用した業務スループット最大化、、AIシステムのライフサイクル管理（ISO/IEC 5338準拠）の確立 • 身軽さ：SaaS中心 デジタル推進室（Digital Empowerment Office: DEO）の中核人材として、室長と連携しながらIT戦略の実行を推進する新しい仲間を募集しています。 役割概要 • ISO27001を中心とした情報セキュリティ・コンプライアンス運用を実施・改善し、OEM等大手顧客基準の信頼性を確保する（信頼） • AIを個人ツールから組織基盤へ昇華させ、AI教育・AIエージェント導入により非付加価値業務のAI委譲率向上（FY26: 10%+）を実現する（スピード）。 • AIシステムのリスク管理・ライフサイクル管理体制（ISO/IEC 42001 AIMS、ISO/IEC 5338準拠）を整備し、持続的なAI活用拡大の土台を作る（信頼×スピード） • 社内業務デジタル化を「SaaS標準＋最小アドオン（Standard First）」「ゼロ・オーナーシップ（極力自社資産を持たない）」で推進し、かつ、段階的な親会社環境からの分離を進めることで、会社の成長を止めない。（身軽さ） • M365/Confluence/Salesforce/ERP（Oracle NetSuite）等の主要プラットフォーム運用と、ID・端末・ヘルプデスクを含むITオペレーションを安定稼働させる スキル・資格 必須スキル・経験 •