HPC Facility Consultant Engineer/ファシリティコンサルタント(HPC) This role has been designed as ‘Hybrid’ with an expectation that you will work on average 2 days per week from an HPE office. Who We Are: Hewlett Packard Enterprise is the global edge-to-cloud
Job Description 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています。 こうした背景から、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 【主な業務内容】 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・組立工程（部品実装（SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程）のプロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 ・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（4年以上） ・SMT工程の技術開発経験者（4年以上） ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【WANT】 ・FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験 ・OPM（over pad metallization）/RDL（Redistribution Layer）プロセス開発経験
Job Description Join us to drive our global compute and storage organisation that powers world-class semiconductor design and manufacturing. This is your chance to shape strategy, lead large-scale transformation, and deliver infrastructure that engineers and factories
NVIDIA is looking for Senior Networking (ETH/IB) Solutions Architect to join its NVIDIA Infrastructure Specialist Team. Academic and commercial groups around the world are using NVIDIA products to revolutionize deep learning and data analytics, and to
NVIDIA is the world leader in computer graphics, artificial intelligence, and accelerated computing. For over 25 years, we have been at the forefront of research and engineering around the greatest advances in technology. Our history of
求人内容 ■ ポジション概要 当社は、世界最先端の半導体設計および製造を支えるグローバルITインフラの強化を進めています。本ポジションでは、Compute & Storage領域におけるグローバル組織をリードし、戦略策定から大規模なトランスフォーメーションの推進、さらには日々の安定したサービス提供までを一貫してご担当いただきます。 EDA（Electronic Design Automation）およびHPC（High Performance Computing）インフラをはじめ、仮想基盤、エンタープライズシステム、製造系システムといったミッションクリティカルな領域を横断的に担いながら、グローバルにおける標準化と各地域のビジネスニーズの最適なバランスを実現していただきます。日本を拠点としつつ、グローバル戦略とローカルでの実行をつなぐ中核的な役割を担っていただくポジションです。 ■ 主な業務内容 EDA/HPCインフラ、仮想基盤、エンタープライズプラットフォーム、製造系環境を含むCompute & Storage領域全体の戦略策定・実行・ガバナンスの統括 グローバル標準を維持しながら、地域およびローカルビジネス要件に対応可能な運用モデル（Operating Model）の構築 アーキテクチャ設計、サービス運用、ライフサイクル管理、継続的改善の推進 EDA/HPCインフラ領域の変革および高度化のリードと、ビジネスおよびグローバル戦略との整合性確保 各サービス領域を担当するシニアリーダーの育成・指導、および高いパフォーマンスを実現する組織づくり ITインフラ、情報システム、エンジニアリング部門などのステークホルダーと連携し、投資・優先順位・成果のアラインメントを推進 資格 必須要件 Compute、Storage、データセンター等の領域におけるITインフラの豊富なリーダーシップ経験 Directorクラスまたは同等のシニアポジションにおいて、戦略立案および実行をリードしてきた実績 エンジニアリング組織およびクロスファンクショナルチームとの協働経験 グローバル・リージョナル・ローカルにまたがるステークホルダーマネジメントスキル 日本語・英語ともにビジネスレベル以上 歓迎要件 EDA（Electronic Design Automation）またはHPC（High Performance Computing）環境の運用・管理経験 Compute & Storage領域における組織変革・技術トランスフォーメーションの推進経験 製造業またはミッションクリティカル領域におけるインフラ運用経験 ハイブリッドクラウド環境の構築・運用経験
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