Job Description 【募集背景】 車載半導体市場における競争が激化する中で、コスト・品質・Time to Market の改善が事業競争力の重要な要素となっています。テスト技術の高度化に伴い、個別製品対応に留まらず、新規技術を標準化し横断的に展開できる共通技術開発の重要性が高まっています。 本ポジションは、製品開発チームと協働しながら新しいテスト技術を確立し、標準仕様・設計資産として展開することで、事業に直接貢献する役割を担います。 今回、これらに対応できるエンジニアを強化します。本ポジションでは3nm世代SOC、新不揮発性メモリ(MRAMなど）を搭載する次世代MCUを含む新製品のテストにおける戦略的な役割を果たすことができます。事業への貢献はもとより、自身の成長にも繋がる機会が得られます。 【業務内容】 次世代車載SoC／MCU製品向けに、共通テスト基盤開発および標準化のオーナーシップを担います。本共通テスト基盤には、標準化されたテスト技術、仕様、および再利用可能な設計資産を含みます。 【具体的な業務内容】 車載SoC／MCU製品におけるテスト戦略の立案および実行責任 テスト機構の構想検討から、実機評価・量産適用までの一貫した推進 製品開発チームおよび設計関連チームと連携したテスト技術の製品適用 テスト技術の標準仕様、設計ガイド、リファレンスフロー、再利用可能な設計資産の整備 共通テスト基盤のオーナーとして、設計、品質、海外拠点と連携し、標準テスト環境の定着を推進 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 直近1年以内までにDFTを含む半導体設計（デジタル）やテスト分野における実務経験（5年以上） チームでの共同作業ができるコミュニケーション能力 日本語：コミュニケーションレベル 英語：相手の話が聞けるレベル 【WANT】 テスト方針の策定やテスト計画の作成経験(5年以上) DFT設計の実務経験(SCAN、MBIST、ATPG） VerilogやVHDLなどのHDL言語の使用経験 テスト手法やテスト用EDAツール(Siemens社、Synopsys社、Cadence社等)に関する知識と興味 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier
Job Description 【Background of the Recruitment】 The Power Product group at Renesas is a core part of the company’s vision to deliver safe, smart, and sustainable solutions for automotive, industrial, infrastructure, and IoT markets. Renesas aims
Job Description Join us to drive our global compute and storage organisation that powers world-class semiconductor design and manufacturing. This is your chance to shape strategy, lead large-scale transformation, and deliver infrastructure that engineers and factories
Job Description 【Background of the Recruitment】 The Power Product group at Renesas is a core part of the company’s vision to deliver safe, smart, and sustainable solutions for automotive, industrial, infrastructure, and IoT markets. Renesas aims
Job Description 【募集背景】 車載分野におけるNPI（New Product Introduction）領域では、数年後にリリースされる製品を見据え、テスト品質およびテストコストを最適化することが重要な課題となっています。そのため、新技術や新規テスト装置の調査・選定・評価を行い、社内DCP（Design/Development Control Process）の一部として、将来製品に適用可能なテスト手法を確立していく必要があります。 これらの取り組みは、競合他社との差別化を図り、競争力を確保するとともに、DINを優位に推進する上でも不可欠です。 本分野では、テスト技術の開発に加え、装置選定やコストを含めた総合的なソリューション対応が求められます。そのため、担当エンジニアにはテスト技術、製品理解、設備、コストの観点など、多方面にわたる経験と知見が必要とされ、将来の収益確保に直結する重要な役割を担うとともに、関連部門からも高い期待が寄せられています。 一方で、現状は専任担当者がエンジニア1名に限られており、次世代製品の評価・開発に向けたリソース確保および、OJTを通じた技術・ノウハウの計画的な継承が喫緊の課題となっています。これらの背景から、本分野を担う次世代人材の確保と育成を目的として、本募集を行うものです。 【業務内容】 次世代車載MCU/SoC製品のテスタ戦略およびテスト関連要素技術開発エンジニア 【具体的な業務内容】 特に多ピン・大電流製品に対し、高品質と低コストを両立する以下のテスト環境の検討と方針策定 テスト手法の検討、テスト設計ガイドや次期製品設計へのフィードバック テスト設備（テスタ、プローバ、ハンドラ等）の選定方針や評価方法の検討 マルチテスト治工具（プローブカード、テストボード等）上の高密度回路設計およびガイド化 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 半導体製品のテスト・評価関連の業務経験( 7～10 年 ) 半導体テスタ、プローバ、ハンドラなどの装置関連の要件定義取り纏め業務経験 テストプログラム言語(メイン/パターン)などの基本構造理解(Logicテスタ系) コミュニケーションスキル 日本語：コミュニケーションレベル 英語：相手の話が聞けるレベル 【WANT】 車載SOC製品の製品仕様、テスト仕様、テスト手法の知識 テスト仕様書の作成経験 デバイスプログラム開発経験 (テスタ機種として、旧Verigy : V83K/93K、ADVANTEST T65xx/T2K、Teradyne
Job Description 【募集背景】 車載半導体の高機能化・複雑化に伴い、量産テストや不良解析においても、従来の人手・経験依存から、データドリブンかつAI活用型への転換が求められています。 当社では、R-CarやRH850を中核とする車載半導体事業を将来の成長領域と位置づけており、テスト・不良解析技術の高度化が競争力を左右する重要なテーマとなっています。 そこで本ポジションでは、次世代アーキテクチャ（Chiplet／MDP）も見据え、量産現場で実際に使われるテストデータ解析・AI技術を創出するため、体制強化を行います。 【業務内容】 車載向け半導体製品の量産テストおよび不良解析領域において、統計解析手法およびAI技術を活用し、テストデータ解析・不良解析・テスト制御の自動化と高度化を推進するポジションです。 量産現場で蓄積される膨大なテストデータを活用し、品質・コスト・開発スピードの向上に貢献するとともに、ChipletやMDP（Multi‑Die Package）など次世代アーキテクチャに対応したテストデータ解析技術の確立に取り組んでいただきます。 また、技術の体系化および技術継承も重要なミッションの一つです。 【具体的な業務内容】 量産テストデータを活用したデータ解析および不良解析 AI／機械学習技術を用いたテストデータ解析技術の研究・開発 （不良予測、異常検知、解析自動化モデルの開発） テスト効率化および品質向上技術の開発 （アダプティブテスト、テストフィードフォワード／フィードバック技術） 次世代製品（Chiplet／MDP）向けテストデータ解析手法の検討・確立 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 AI／機械学習を含むデータ解析・統計分析の実務経験（5年以上） 半導体テストに関する基礎知識 言語・ツールスキル: Python、Linux 日本語：コミュニケーションレベル 英語：相手の話が聞けるレベル 【WANT】 半導体テストエンジニアとしての実務経験 既存技術やノウハウを体系的に整理・再構成できる力 部門横断でのコミュニケーション力 Chiplet／MDP に関する知識 言語・ツールスキル: Java、SQL、Docker、Git、Jupyter Notebook、FastAPI Additional
Job Description Design Leader for Clock/Reset or PAD Specification and Circuit Design for Automotive SoCs (R-Car Series) 【Hiring Background】 As automotive electrification and intelligence continue to advance, in-vehicle SoCs are positioned as a core technology that underpins
Job Description 【Reason for Hiring】 As automotive electrification and intelligent technologies continue to advance, automotive SoCs are positioned as a core technology that supports vehicle performance and functionality. The R-Car series has continuously evolved as a large-scale SoC
Job Description 【Reason for Hiring】 Automotive SoC products are key components for realizing the computerization and high functionality of automobiles, as represented by CASE(Connected・Autonomous/Automated・Shared・Electric). In Renesas, R-Car series is the automotive SoCs which have much bigger
Job Description As an AI Compiler Engineer on the Renesas HPC team, you will be responsible for driving compiler and code generation technologies that unlock the full compute potential of Renesas next-generation automotive System-on-Chip platforms, including advanced
Job Description As an AI Compiler Engineer on the Renesas HPC team, you will be responsible for driving compiler and code generation technologies that unlock the full compute potential of Renesas next-generation automotive System-on-Chip platforms, including advanced
Job Description 【Background of the Recruitment】 The Power Product group at Renesas is a core part of the company’s vision to deliver safe, smart, and sustainable solutions for automotive, industrial, infrastructure, and IoT markets. Renesas aims
Job Description 【Background of the Recruitment】 The Power Product group at Renesas is a core part of the company’s vision to deliver safe, smart, and sustainable solutions for automotive, industrial, infrastructure, and IoT markets. Renesas aims
Job Description Background Technical trends in security are becoming increasingly advanced, complex, and system‑oriented. To address these challenges, we require an experienced security expert—particularly someone strong in software security—to support our products and combined HW+SW solutions.
Job Description 【Background】 This team support SPS FET design for PCP. In the last year, two out of the four device engineers who no longer with the company. We are aslo supporting the new MV FET