Meet DeepL DeepL is a global AI product and research company focused on building secure, intelligent solutions to complex business problems. Over 200,000 business customers and millions of individuals across 228 global markets today trust DeepLs
任命された担当地区・顧客における確固たる戦略と戦術の立案と遂行に責任を負うとともに、経験の浅い所属エリアセールスメンバーをサポートしながら、自身に課せられた販売目標と業績遂行目標の達成と説明責任を果たすこと。所属エリアのチームメンバーに対し、良い影響力を及ぼすこと。 全担当顧客に対し、当社企業価値の向上の為の活動の遂行、「Our Value」の実践。 半期及び年間売上目標と業務遂行目標の達成（SIP）。 担当地区と顧客に関する徹底的な情報収集、販売実績分析に基づいた担当地区戦略の立案と遂行 所属エリアの売上上位顧客または難易度の高い顧客を直接担当し販売拡大を図る（都道府県を越えた担当）。 既存取引先の維持と拡大 新規取引先の獲得と拡大 市場シェア獲得 ビジネス拡大のため、責任者（主に師長クラス）及び経営者（主に院長、事務長、社長）などの経営レベルに観点を置いた顧客の管理と事業拡大のための開発 スーパーバイザー／マネジャーへの進捗状況の報告と課題に対する提案が出来る チームメンバーとの間におけるチームワークとリーダーシップの発揮 セールスを代表するポジションとして部門横断プロジェクトへの参画 新入社員のサポート（WS・ロープレ・PC等のスキル向上を目的としたサポート） 経験の浅いセールスに対する形式ばらない指導 会社および営業の戦略を理解して業務にあたり、優先順位をもって活動することが出来る 医師、スタッフへ自社の製品説明、会社説明をすることが出来る。また、会社からの顧客配布物について、趣旨を説明し、共感を得らえることが出来る。 既定の概念に留まらず応用力をもって問題解決のためのアクションをリードする。 顧客管理スキル ハイレベルな担当地区・顧客を管理するための、分析的、理論的、戦略的思考のスキル 粘り強く、目標を追求し、達成するスキル。 効果的であり、また効率も踏まえた販売促進案を計画立案し、進捗管理を含めて遂行するスキル 顧客のニーズ（ニーズの裏のニーズ）や要求を正確に把握し、迅速に対応するとともに、解決策を提案することのできる仮説主導型の思考スキルと双方向コミュニケーションスキル 聞く人を惹きつけ、内容を十分に理解させ、営業目的を達成できる確かなプレゼンテーションスキル（日本語での） ハイレベルな顧客と当社の双方に利益となる成果をもたらすことのできる取引を締結できるための強固な交渉・販売スキル 販売後のプロセスと要件を漏れなく整え、履行するスキル 顧客との強固な関係構築スキル 社外の関係者（代理店をはじめとしたキーパーソン等）との強固な関係構築スキル 顧客のニーズに応じて、社内資料マニュアルに留まらず、自身で資料作成出来る応用力と提案力 顧客及び市場関係者からの市場情報収集スキルを基に、担当地区全体の市場動向の分析、説明スキル 顧客分析のスキル（戦略に応じた、顧客分類、分析し、自社の位置づけを見極めるスキル） その他のスキル 高度なCL関連知識 基礎的な医療（眼科学）知識 基礎的な眼科領域（製薬、医療機械等）知識 基礎的な関連法令（独占禁止法、景品表示法等）知識 顧客やCVJの従業員と効果的に働くための対人関係スキル
Change the world. Love your job. The Emerging Packaging and Test Team at Texas Instruments is looking for a qualified candidate To lead a high-performing team of packaging technologists to define, design, develop and scale to
企業概要 About AbbVie AbbVies mission is to discover and deliver innovative medicines and solutions that solve serious health issues today and address the medical challenges of tomorrow. We strive to have a remarkable impact on peoples
Job Description 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています。 こうした背景から、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 【主な業務内容】 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・組立工程（部品実装（SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程）のプロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。Qualifications 【MUST】 ・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（4年以上） ・SMT工程の技術開発経験者（4年以上） ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【WANT】 ・FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験 ・OPM（over pad metallization）/RDL（Redistribution Layer）プロセス開発経験