求人内容 高品質車載SOC製品の組立工程生産技術、新製品AI関連パワーモジュールライン立上を行う。 ・担当技術：生産技術（プロセス、設備、材料） ・担当製品：車載SOC、AI関連パワーモジュール ・担当業務：大分工場で生産している車載SOC製品の生産性、品質及び歩留の改善活動を行う。また、新開発のAI関連パワーモジュール組立ラインの立上業務を行う。 資格 【MUST】 ・半導体後工程エンジニア経験 ・ＰＫＧ封止、捺印、ＰＫＧダイシングいずれかのエンジニア実務経験 【WANT】 ・半導体組立工程全般の知識 ・画像処理検査技術 ・統計学の知識 ・品質管理の知識 ・プレゼンテーションスキル その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
Job Description Launched assembly process production technology for high-quality automotive SOC products and launched a new AI-related power module line. ・Responsible Technology: Production technology (Process, Equipment, Material) ・Products handled: Automotive SOC, AI-related power modules ・Responsibilities: Activities
Job Description 【募集背景】 当社は、車載・民生・産業用途向けに、マイコン、SoC、アナログ、パワー製品など幅広い半導体製品を製造しています。AI・自動車・産業機器など、多様な市場に対して革新的な半導体ソリューションをグローバルに提供しており、世界の技術発展を支える重要な役割を担っています。 生産技術部門は、高品質かつ低コストの製品を安定的に製造するため、半導体前工程での新製品立上げから、品質・生産性・コスト改善までを一貫して推進する部門です。工場運営の要として、技術的リードと改善を牽引しています。 現在、AI・データセンタ・車載を中心に、半導体需要は世界的に継続拡大しています。この社会的要請に応え続けるため、当社では中期的にチームを牽引する人材の強化が急務となっています。 革新的な技術開発への情熱、起業家精神、そして高い当事者意識を持ち、今後の工場運営の中核となるリーダー人材を求めています。 【職種概要】 以下のいずれかの工程（拡散／LPCVD、PVD／めっき、WET洗浄、ドライエッチング）において、生産装置およびプロセスに関わる業務を担当いただきます。 【主な業務内容】 生産設備の導入および立上げ 新規・更新装置の据付、条件設定、評価を行い、量産投入に向けた立上げを実施。 量産プロセスの構築および生産パスの確保 量産条件の設定、管理項目の整備、安定稼働に向けたプロセス管理を行う。 量産品の品質改善および異常品処置対応 歩留・品質を維持向上するための分析、対策立案、異常発生時の処置・原因究明を行う。 設備の処理能力改善および故障診断 設備タクト改善、故障解析、予防保全の検討など、設備性能の安定化を図る。 量産コスト削減活動の推進 材料使用量の最適化、稼働改善、工程短縮などのコスト削減施策を継続的に実施。 改善プロジェクトの取りまとめ（チームリーディング） 担当工程における品質向上・生産性向上・コスト改善等の取り組みについて、関係部門と連携しながらプロジェクトを推進。 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Additional Information 【MUST】 ・半導体前工程でのプロセスまたは設備エンジニア経験または製造プロセス開発・装置技術の実務経験 ・技術的な課題解決力とデータに基づく分析力 ・関係部署と協力して改善を推進できるコミュニケーション力 【WANT】 ・拡散／LPCVD、PVD／めっき、WET洗浄、ドライエッチング等いずれかの担当経験 ・SPC、FMEA、DOE などの統計的手法の活用経験 ・プロジェクトリーダー経験 ・材料、化学、電気、機械、物理など工学系の知識 ルネサスは、「To
Job Description Transform the Future of HR through AI We are seeking a highly motivated HR AI & Digital Transformation Lead to drive AI adoption, automation, and process innovation for Global Human Resources function. This role
Job Description 【Position Summary】 The Global Treasury Director will lead the company’s global treasury function, covering cash and liquidity management, funding, financial risk management, banking relationships, capital structure support, treasury governance, and insurance-related coordination. This role
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiP など）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。 特に AI・高性能コンピューティング（HPC）、車載、IoT 分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）や FCBGA といった先端技術の開発が加速しています。 今後、デバイスの複雑化や多機能化がさらに進む中、技術領域の拡大と開発体制の強化が不可欠となっています。 こうした背景から、当社では半導体後工程に関する技術経験をお持ちのエンジニアを新たに募集いたします。 本ポジションでは、AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージ、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携わることができます。 AIや自動運転など、社会を大きく変革する技術を根幹から支えるパッケージ開発に貢献できる、非常にやりがいのある環境です。 【主な業務内容】 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発業務を担当いただきます。 ・FCLGA、FCCSP、BGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・組立工程（部品実装（SMT)、ソルダーペースト印刷、リフロー工程、樹脂封止工程、個片分離工程）のプロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 ・半導体後工程（組立・パッケージング）の技術開発経験（4年以上） ・SMT工程の技術開発経験者（4年以上） ・工程改善・品質管理・設備導入などの実務経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【WANT】 ・FCPackageや高密度パッケージ向けプロセス開発・評価経験 ・OPM（over
Job Description 【Background of Hiring】 In this role, you will play a critical role in maintaining stable factory operations by promoting the installation, renewal, and improvement of utility systems that support semiconductor manufacturing. In recent years,
求人内容 【募集の背景】 ルネサスの使命は、自動車、産業、インフラ、IoTの4つの成長分野に製品・ソリューションを提供することで、より安全で健康的、かつスマートな社会の実現に貢献することです。 当社は、アナログ、パワー、組込みシステム、コネクティビティを中核とした補完性の高い製品ポートフォリオを活用し、検証済みかつ包括的なソリューションを提供しています。これにより、世界中のお客様やパートナーの開発・設計を加速し、製品の市場投入期間の短縮を実現しています。 今回のポジションは、今後さらなる市場拡大が期待されるインフラおよびEモビリティ分野において、マーケティング活動を強化するための採用となります。 【業務内容／Job description】 ・自動車システム向けソリューションマーケティング責任者として、車両アーキテクチャおよび関連アプリケーションをご担当いただきます。 ・市場動向を踏まえ、営業部門およびビジネスユニットと連携しながら、クライアント先との早期エンゲージメントを通じてシステムソリューションの需要分析を実施いただきます。 また、アーキテクチャチームおよびソリューションエンジニアリングチームと協力し、競争力のある最適なソリューションの定義・構築を推進もお願い致します。 ・ソリューションの市場投入（Go-to-Market）活動の支援（ソリューションのローンチ、社内外向けトレーニング、重要顧客プロジェクトの進捗管理およびサポートを含む） ・アプリケーション要件の観点から、製品企画・提案に関して部門横断およびグローバルチームとの調整実施。 ・市場調査レポートを分析・評価し、インサイトや提言を提供するとともに、ソリューションビジネス機会の最大化に向けた施策立案に貢献する。 ※日帰り・宿泊を伴う出張（国内）対応が発生する想定となります。 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【MUST】 • 大学卒業以上の方（工学、経営学、または関連分野） • 半導体業界orエレクトロニクス業界での業務経験、もしくは自動車業界での経験をお持ちの方（目安5年以上） • 顧客折衝のご経験（FAEや技術営業職などのご経験をお持ちの方は尚可） • 社内外関係者との調整経験 • 英語力：中級レベル以上（業務上、会議やメールの対応が可能な方） • 日本語力：ビジネスレベル以上 【WANT】 • 関連分野の修士卒業以上orMBA、MOTの有資格者 • 半導体製品に関する知識をお持ちの方 • マーケティング業務経験をお持ちの方
Job Description You will be responsible for technology development tasks in the assembly and packaging of advanced semiconductor packages for AI, HPC (High Performance Computing), automotive, and IoT advanced semiconductor packages (such as Flip Chip Ball
Job Description You will be responsible for technology development tasks in the assembly and packaging of advanced semiconductor packages for AI, HPC (High Performance Computing), automotive, and IoT advanced semiconductor packages (such as Flip Chip Scale
Job Description AI、HPC（High Performance Computing）、車載およびIoT向けの先端半導体パッケージ（Flip Chip Chip Scale Package、Flip Chip Ball Grid Array、パワー半導体パッケージなど）の半導体後工程（アセンブリ・パッケージング）における技術開発業務を担当いただきます。 ・VPS、FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ向け組立技術開発、設備選定、導入 ・組立工程（Molding 、Ball mount、Marking、PKG saw）の材料、プロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 募集背景： 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiPなど）の開発を推進し、半導体後工程における技術革新を積極的に加速しています。特にAI・高性能コンピューティング（HPC）・車載・IoT市場の急速な成長に伴い、より高密度・高信頼性・高放熱性を実現する先進パッケージ技術への要求が高まっています。 近年、生成AIやデータセンター向け半導体の需要拡大を背景に、AI向けパワーデバイスおよび高性能プロセッサ向けパッケージ市場は大きな成長局面を迎えています。これに伴い、VPS Package（Vertical Power Supply Package）、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）、FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）をはじめとする先端パッケージの開発案件が増加しており、技術開発スピードおよび開発規模はこれまで以上に拡大しています。
Job Description AI、HPC（High Performance Computing）、車載およびIoT向けの先端半導体パッケージ（Flip Chip Chip Scale Package、Flip Chip Ball Grid Array、パワー半導体パッケージなど）の半導体後工程（アセンブリ・パッケージング）における技術開発業務を担当いただきます。 ・VPS、FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ向け組立技術開発、設備選定、導入 ・組立工程（SMT、SPI、AOI、Flip Chip bonding、Flux cleaning）の材料、プロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 募集の背景： 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiPなど）の開発を推進し、半導体後工程における技術革新を積極的に加速しています。特にAI・高性能コンピューティング（HPC）・車載・IoT市場の急速な成長に伴い、より高密度・高信頼性・高放熱性を実現する先進パッケージ技術への要求が高まっています。 近年、生成AIやデータセンター向け半導体の需要拡大を背景に、AI向けパワーデバイスおよび高性能プロセッサ向けパッケージ市場は大きな成長局面を迎えています。これに伴い、VPS Package（Vertical Power Supply Package）、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）、FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）をはじめとする先端パッケージの開発案件が増加しており、技術開発スピードおよび開発規模はこれまで以上に拡大しています。
Job Description 【募集背景】 ルネサス エレクトロニクスは、自動車、産業、インフラ、IoT分野向けに革新的なソリューションを提供する世界有数の組み込み半導体企業です。 事業拡大とグローバルオペレーションの高度化に伴い、総務・経費管理領域の体制強化を進めています。 本ポジションでは、経費・固定資産投資管理に加え、新ERPシステム導入に伴う業務改革やプロセス標準化にも携わっていただきます。グローバル各拠点と連携しながら、効率的かつ持続可能なオペレーションの構築を推進いただくポジションです。 【主な業務内容】 グローバル拠点運営サポート グローバル各拠点への施策展開および進捗管理 グローバル各拠点からの設備導入案・施策案の取りまとめ 経費・投資管理 経費・固定資産投資の執行管理 予実管理および各拠点へのサポート 投資案件のレビューおよびレポーティング 業務改革・システム導入 新ERPシステム導入に伴う経費・固定資産投資管理業務の効率化 グローバル業務プロセスの改善・標準化推進 【ポジションの魅力】 グローバル規模のプロジェクト経験を積むことができる グローバル各拠点と連携しながら業務を推進できる 新ERPシステム導入に伴う業務改革・プロセス改善に携われる 経費・固定資産投資管理の高度化に貢献できる 業務改善や仕組みづくりを主体的に推進できる 【キャリアパス・成長機会】 将来的には、チームリーダーとしてのピープルマネジメントや、人事部内の他機能への異動など、ご本人の志向やキャリアプランに応じた成長機会があります。 Qualifications 【必須要件】 総務業務（庶務、オフィス管理、設備管理、賃借管理等）の経験 管理会計、予算管理、経費管理のいずれかの経験 日本語および英語を用いた業務経験（会議・メール・資料作成等） 課題解決能力 関係者と協働しながら業務を推進できる方 【歓迎要件】 チームマネジメント能力 ソフトウェアシステム導入とそれに伴う費用管理経験
求人内容 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 AI向けパワーデバイス製品の需要が世界的に急拡大しており、西条工場では生産能力増強および設備投資を進めています。これに伴い、製造設備の新規導入や増設が加速しており、設備保全体制の強化が急務となっています。 また、AI向けパワーデバイス製品の安定供給を実現するためには、高い設備稼働率の維持と故障未然防止が重要な課題となっています。当部門では、従来の定期保全に加え、設備状態データを活用した予兆保全や保全業務のデジタル化を推進しており、設備信頼性向上に取り組んでいます。 さらに、組織の高齢化が進む中で、これまで培われてきた設備保全技術やノウハウを次世代へ継承していくことも重要な経営課題となっています。将来の設備保全部門を担う人材を採用・育成することで、安定生産と技術伝承の両立を図ります。 AI市場の成長を支える最先端パワーデバイス製造の現場において、設備技術、改善活動、データ活用など幅広い分野で活躍できる非常にやりがいのある業務です。 【職務内容】 ・半導体製造装置の予防保全、定期点検、メンテナンスおよび設備健全性維持業務 ・設備異常発生時の故障解析、原因究明および復旧対応 ・設備稼働率向上および故障削減に向けた改善活動の企画・推進 ・装置メーカーおよび社内関係部門と連携した設備導入、改造および立上げ支援 ・設備保全標準書、点検手順書および管理資料の作成・改訂 ・設備状態監視データを活用した予兆保全および保全高度化活動 ・安全・品質・生産性向上に向けた継続的改善活動への参画 ・後進育成および技術・ノウハウの継承活動 資格 【必須要件】 ・製造設備、産業機械または設備保全業務の実務経験 ・機械、電気、制御系の基礎知識 ・故障解析および問題解決の経験 ・関係部署と協働できるコミュニケーション能力 ・安全および品質を重視した業務遂行能力 【歓迎要件】 ・半導体製造設備の保全経験 ・PLC、センサ、モーター、真空機器等の取り扱い知識 ・設備改善活動または設備導入プロジェクト経験 ・予兆保全、設備監視、データ活用に関する知識 ・英語による技術資料読解能力 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。
Job Description ・新製品のワイヤボンド条件確立・技術開発 ・プロジェクト開発に基づく技術対応・報告 ・新製品量産移行に関する仕様書整備 ・新製品の品質・歩留まり改善活動 ・新材料、新工法適用の技術開発 ・海外拠点との技術連携 Qualifications 必須要件： ・半導体後工程（ワイヤボンディング技術）の生産技術・開発経験（1年以上） ・信頼性試験の基礎知識 ・半導体後工程の基礎知識 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） ・言語要件：日本語（ビジネスレベル）、英語（日常会話ができる (TOEIC 500点程度)） 歓迎要件： ・半導体パッケージ材料の開発経験（ワイヤ、ダイボンド材など） ・プロセス技術立上げの開発経験 ・ワイヤボンディング工程の不具合改善経験 ・CADを用いた図面作成経験 Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。 私たちは、競争力のある報酬制度に加え、充実した福利厚生をご用意しています。福利厚生の詳細については、選考プロセスの中でご案内いたします。 私たちとともに未来を創造する挑戦に、ぜひ参加しませんか。皆さまからのご応募をお待ちしております。...
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集背景】 本業務では、半導体製造を支える用役設備の導入・更新および改善プロジェクトを推進し、工場の安定稼働を維持する上で極めて重要な役割を担っている。 近年、生産拡大及び新製品の立上げに伴い、ユーティリティ設備の役割が高まっており、設備更新・能力増強・DX・省エネルギー化など複数のプロジェクトが同時並行で進行している。このような状況において、計画立案から投資申請、ベンダー調整、工事管理まで一貫して対応できる体制強化が急務となっている。 また、ユーティリティ設備は工場のインフラそのものであり、トラブル発生時には生産停止リスクに直結することから、高い信頼性と迅速な意思決定が求められる。設備投資の規模も大きく、工場全体に影響を与える重要な意思決定に関与できる点は、本業務の大きな特徴である。 本業務では、設備投資の企画から実行までを主体的に推進できるため、自らの判断が工場全体の安定稼働や生産性向上に直結するという大きなやりがいがある。そして、社内外の関係部門やベンダーと連携しながらプロジェクトを進めることで、幅広い知識とマネジメント能力を習得でき、エンジニアとしての成長機会に富んだ職務である。 【職務内容】 担当技術分野：ユーティリティ、建屋技術 ユーティリティとは、電力、空調、純水、ガス、排水、排気等を指す。 対象製品：車載マイコン・AIモジュール プロジェクト内容： 生産エリア確保(CR拡張、ユーティリティ設備導入) 工場運営を支えるユーティリティの安定供給 ユーティリティ設備・建屋の改善・更新の計画立案及び実行 工場運用効率化・省エネ等の改善活動 担当業務： ユーティリティ設備・建屋の導入・更新・改善業務の計画立案及び推進・実行 設備等の購入申請、固定資産撤去申請・完了報告 設備導入時の事前安全確認 用役設備（電力、空調、純水等）の運用管理 不具合・修繕案件の管理台帳登録および進捗管理 ベンダーとの調整および工事管理 設備稼働の維持・安定供給の確保 投資案件の計画立案・資料作成 社内関係部門との調整・承認取得 コスト低減活動・改善活動推進 プロジェクトの進捗・課題管理 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 Qualifications 【MUST】 工場設備、用役設備、または建屋設備に関する基礎知識 設備導入・修繕・改造に関する業務経験 社内外関係者と調整・折衝を行った業務経験 基本的なPCスキル（Excel、PowerPointによる資料作成）
Job Description 本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【募集の背景】 半導体は現代の生活に欠かせないものとなっており、とりわけ昨今はAIビジネスの急成長に伴って、より一層重要な役割を担っています。その中において、材料の調達はグローバル化する社会の中で市場全体の成長や地政学リスクに伴って、安定調達とコストの両立は重要性を増しています。当社の安定的な生産活動と今後の成長について材料調達面から支え、グローバルに活躍できるバイヤを歓迎します。 【職務内容】 半導体の後工程（回路パターンを形成したウェハからチップを切り出し、基板やフレームに固定してデバイスパッケージとして組み立てる工程）で使用する材料の調達業務を担っていただきます。 （具体的な仕事内容） ・サプライヤーとの価格、納期、数量確保に関する交渉 ・発注処理等の調達オペレーション ・中長期的な調達戦略の検討と、それに基づくサプライヤー選定 ・上記業務に関する社内関係部門との調整 Qualifications 【必須条件】 ・製造業における調達業務経験 10年前後以上 ・社内外ステークホルダとの柔軟なコミュニケーションスキル ・Excel等オフィスソフトやERPソフトの操作スキル、適性があること 【歓迎条件】 ・半導体業界における業務経験 ・英語でのコミュニケーションができる Additional Information ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。 ルネサスで実現できること
求人内容 【募集の背景】 当社は2030年に売上2兆円超、時価総額6倍、組み込みソリューションの半導体企業として世界TOP3の目標を掲げており、主力製品群である、MCU・SoC製品は今後も製品ポートフォリオの拡大、生産拠点の展開等を図っております。 それに伴い、量産技術を統括する当製品技術部門の強化を進めております。 当部門は、ルネサス設計・開発技術部門・自社工場ならびに協力製造会社と協力し、新製品の量産化及び既存量産製品について他社を凌駕する品質・コスト・生産効率の改善を行い、安定生産維持を総合的にハンドリングする部門です。 Globalな視野を持ち、我々と共にルネサス製品の量産管理・改善のために活躍できる次世代を担う人材を募集します。 【業務内容】 MCU・SOC製品に関する製品技術を担当し、競合他社を凌駕する品質・価格・納期を 提供すると共に、強固な財務体制を構築する。 また中長期的に収益を拡大するために、新製品の量産化、生産能力の確保、コスト削減、 品質向上に関する計画を立案し、実現する。 製品の視点から、設計部門と製造部門、生産工場間をつなぎ、製品の品質・コスト・生産性の改善を推進する。 １．生産計画遂行上の技術的課題対応 ・隘路対策、ポーティング、アウトソース活用 ２．新製品の量産化 ・開発から量産への移行、安定量産 ３．利益の確保、最大化 ・歩留向上、生産性向上活動、その他コスト削減活動 ４．品質の確保、改善 ・品質規格の最適化、セロディフェクトの追求 ５．量産トラブル対応 ・設備トラブル（事故）、顧客クレーム、資材ベンダートラブル ６．各種プロジェクト推進 ・国内後工程拠点の再編、レガシー製品のOSAT移管 ※ご経験などに応じ、将来的にマネジメント業務のお任せも想定をしております。 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 資格 【MAST】 ・製造業界（工学、電子、理系分野などでのご経験がある方は尚歓迎）でのご経験がある方 ・部門間調整業務等（社外ステークホルダーとの調整経験があれば尚歓迎）の経験が3年以上お持ちの方 ・プロジェクト業務の経験をお持ちの方。 ・管理職経験をお持ちの方。 ・基本的なOfficeツール使用経験（Windows,Excel,Power Pointなど） ・英語スキル：初級レベル以上（業務上、メールでのやり取りについて問題が無い方） ・日本語スキル：ネイティブレベル
Job Description AI、HPC（High Performance Computing）、車載およびIoT向けの先端半導体パッケージ（Flip Chip Chip Scale Package、Flip Chip Ball Grid Array、パワー半導体パッケージなど）の半導体後工程（アセンブリ・パッケージング）における技術開発業務を担当いただきます。 ・VPS、FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ向け組立技術開発、設備選定、導入 ・組立工程（Molding 、Ball mount、Marking、PKG saw）の材料、プロセス開発、改善 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動 募集背景： 当社では、次世代パッケージ技術（Flip Chip、SiPなど）の開発を推進し、半導体後工程における技術革新を積極的に加速しています。特にAI・高性能コンピューティング（HPC）・車載・IoT市場の急速な成長に伴い、より高密度・高信頼性・高放熱性を実現する先進パッケージ技術への要求が高まっています。 近年、生成AIやデータセンター向け半導体の需要拡大を背景に、AI向けパワーデバイスおよび高性能プロセッサ向けパッケージ市場は大きな成長局面を迎えています。これに伴い、VPS Package（Vertical Power Supply Package）、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）、FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）をはじめとする先端パッケージの開発案件が増加しており、技術開発スピードおよび開発規模はこれまで以上に拡大しています。
求人内容 ※本ポジションでは現在複数名の採用を予定しております。同一内容の求人が複数掲載されている場合がございますが、ご応募は1件のみで問題ございません。ご応募内容は採用チームにて一括で確認させていただきます。 【職務内容】 当社は車載・民生・産業用途のマイコン、SoC、アナログ、パワー製品などの幅広い半導体製品を生産し、自動車や産業分野に向けて革新的な半導体ソリューションをグローバルに提供しています。 製造/保全部門は、高品質で低コストの製品を安定的に製造するために、半導体製造設備の修理・保守・点検や改善活動を推進する業務を行っており、工場運営において重要な役割を担う部門です。 日々高まる半導体の需要に対する社会的な要請に応え続けていくために、今後の安定した工場運営のため設備保全への情熱を持ち、当事者意識の高い、人材を募集しています。 設備保全員として、主に下記の業務をご担当頂きます（20人程度のチームに所属）。 - 半導体製造装置の修理・保守・メンテナンス作業とりまとめリーダー - 設備部品の管理 - 故障率低減・定期メンテ時間低減ほかの改善活動 - その他高い生産性を実現できる設備改善 - 装置及び部品メーカーとの共同作業や情報共有ミーティング等 【募集背景】 今後も成長が見込まれ、さらなる旺盛な需要、社会的な要請に応え続けていくために、安定した生産設備の稼働が必須です。設備保全技術、技能を存分に発揮いただき、大きな社会貢献に寄与いただきます。 資格 【Must】 ・本募集職務内容、およびそれに類する業務経験を有する方 ・関係部門を含め円滑なコミュニケーションを取る能力のある方 【Want】 ・半導体生産設備にかかわる生産設備の保全経験のある方 ・半導体生産設備にかかわる設備保全業務の取り纏め経験のある方 ・高専・工業高校・高等学校等以上の学校教育課程において、電気、電子、 工学、化学、機械または物理学等を修了しており、半導体工学の 知識を有している方 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier（人々の暮らしをより豊かで快適にする）」というPurposeのもと、組込み半導体ソリューションを提供するグローバル企業です。世界30か国以上で活躍する21,000人を超えるエンジニアや課題解決のプロフェッショナルとともに、自動車、産業、インフラ、IoT分野における世界最先端のテクノロジー開発に携わり、より安全で、健康的で、環境にやさしく、スマートな未来の実現に貢献しています。 ルネサスでは、「TAGIE（Transparent、Agile、Global、Innovative、Entrepreneurial）」を企業文化の中核としています。TAGIEは、私たちの働き方や成長のあり方、そしてPurposeの実現に向けた取り組みを支える共通の価値観です。この協調的な精神と挑戦するマインドセットが、半導体技術を通じた産業の変革と、世界中の人々の暮らしへの貢献を可能にしています。