Quantinuumでは、理化学研究所（RIKEN）和光キャンパスに設置されたイオントラップ型量子コンピュータの構築・運用・開発を担う高度なハードウェアリサーチャーを募集しています。本システムは、経済産業省（METI）のプロジェクトの一環として、スーパーコンピュータ「富岳」などの古典コンピュータと量子コンピュータの統合利用を探究する取り組みに活用されます。 理想的な候補者は、量子コンピューティング、原子物理学、または関連する技術運用に関する広く深い理解を持ち、少人数のチームの一員として、グローバルサポートを受けながら量子コンピュータや同等レベルの複雑な装置を運用した経験をお持ちの方です。 私たちのチームはQuantinuumにおいて量子コンピューティングシステムの開発・統合・運用をリードしています。量子スピン系や冷却・トラップされた原子系の制御に関する実験的な経験を有し、実際に装置を構築・運用したことのあるハードウェアリサーチャーを求めています。また、エンジニアや他の科学者と連携して新しいコンセプトを開発・検証するため、優れたコミュニケーション力と協働力も重要です。 We are seeking a highly qualified Hardware Researcher to join our team building, maintaining, developing, and operating a trapped ion quantum computer at RIKEN’s Wako campus. This machine will be part of a
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At Universal Quantum, we aim to make the world a better place by engineering the future of computing. Together, we are creating truly impactful quantum computers. Our machines will be capable of solving problems until now considered
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About Nerdio At Nerdio, our mission is to simplify the lives of IT professionals and maximize their Microsoft cloud and end user computing investments. We support organizations of all sizes looking to deploy, manage, and cost-optimize native
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Minimum qualifications: Bachelors degree or equivalent practical experience. 4 years of experience in marketing working across one or more marketing fields (i.e., growth, product marketing, brand marketing, social). Ability to communicate in Japanese and English fluently
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Who We Are At Kyndryl, we run and reimagine the mission-critical technology systems that drive advantage for the world’s leading businesses. We are at the heart of progress; with proven expertise and a continuous flow of
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Who We Are Zadara is a leading provider of AI edge clouds, delivering a groundbreaking distributed cloud platform purpose-built for sovereign AI applications. Zadara platform powers advanced AI capabilities with the simplicity, agility, and flexibility of
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Job Description 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【開発対象】 ・FCBGAパッケージ ・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど ・SOC搭載ボード ・半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 ・FCBGAパッケージ設計 ・要素技術開発 ・FCBGAパッケージ搭載ボード設計 ・SI/PIシミュレーション ・構造シミュレーション ・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 ・インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング ・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー Qualifications ・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 ・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 ・SI/PI検証経験 ・英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと ・チップレット設計経験 ・パッケージ構造設計・検証経験 ・ボードレベルの回路設計経験 ・電源設計経験 To enable the continued evolution of automated
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