What We Do Managing Cyber Risk, Together – As the world becomes increasingly connected, the need for Forescout’s solutions grows stronger. Forescout is at the forefront of one of the most critical challenges in cybersecurity, delivering
Our vision is to transform how the world uses information to enrich life for all. Micron Technology is a world leader in innovating memory and storage solutions that accelerate the transformation of information into intelligence, inspiring
企業概要 Bosch Rexroth Corporation operates the electric servo driver system business, such as hydraulics and FA module components. The company provides products and solutions mainly related to hydraulic and electric drive in a wide range of areas
At ABB, we help industries run leaner and cleaner—and every person here makes that happen. You’ll be empowered to lead, supported to grow, and proud of the impact we create together. Join us and help run
Job: To provide trainings to Japanese learners using our own method and teaching material. Prepare and study the teaching materials before the lesson starts Provide corrective feedback during the lesson Create a lesson memo at the
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Job Title: Lead – Data Migration (ITSM / ServiceNow) Role Overview We are seeking an experienced Lead Data Migration Specialist with strong Python expertise and proven experience in migrating data across ITSM platforms, particularly ServiceNow. This
Job Description 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【開発対象】 ・FCBGAパッケージ ・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど ・SOC搭載ボード ・半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 ・FCBGAパッケージ設計 ・要素技術開発 ・FCBGAパッケージ搭載ボード設計 ・SI/PIシミュレーション ・構造シミュレーション ・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 ・インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング ・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー Qualifications ・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験 ・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 ・SI/PI検証経験 ・英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと ・チップレット設計経験 ・パッケージ構造設計・検証経験 ・ボードレベルの回路設計経験 ・電源設計経験 To enable the continued evolution of automated
At EY, you’ll have the chance to build a career as unique as you are, with the global scale, support, inclusive culture and technology to become the best version of you. And we’re counting on your
Minimum qualifications: Bachelors degree in Science, Technology, Engineering, Mathematics, or equivalent practical experience. 5 years of experience in Python and a related machine learning package (e.g., Keras, PyTorch, HF Transformers). Experience in applied AI, with building
Job Description: Business Overview Rakuten Group’s mission is to contribute society by creating value through innovation and entrepreneurship. We provide over 70 various services such as online shopping mall “Rakuten Ichiba, online travel service “Rakuten Travel”,
Job Purpose: As a HR Specialist, you will be responsible for providing end-to-end operational HR services, support HR systems and programs to achieve high standard of service delivery for the business and employee experience. Responsibilities: Responsible
※日本語版が続きます。 About AIRoA AI Robot Association (AIRoA) is an organization dedicated to advancing the development of generative AI foundation models in the field of robotics by collecting large-scale real-world robot data, including data from humanoid robots.
※日本語版が続きます。 About AIRoA AI Robot Association (AIRoA) is an organization dedicated to collecting large-scale real-world robot data, including data from humanoid robots, and advancing the development of generative AI foundation models in the field of robotics.
Minimum qualifications: Bachelor’s degree in Engineering, Computer Science, a related field, or equivalent practical experience. 8 years of experience in cloud computing or a technical customer-facing role. Experience taking production-grade AI-driven solutions from conception to launch
求人内容 【募集背景】 SPS(Smart Power Stage)製品は、2025年から2030年にかけて大幅な需要成長が見込まれており、特にAI サーバー向けの需要が急増しています。これらのデバイス、特にPT(Power Tower Module)やVPS(Vertical Power Stage)等のEmbedded型VPSにはCu-RDLや裏面メタル、Siの極薄化等の中間工程が必須であり、他社との差別化にも有効となってきます。 ルネサスでは、社内製造の強化を進めており、その一環として、これら中間工程の技術開発を進め、内製化により、中間工程から後工程の生産能力確保、LT短縮を図っていく計画です。これらの内製化は、顧客からも強く要請されてもいます。今後、製造コスト削減、開発期間の短縮を図りながら、性能の最大化を推進するためのチップレット技術にもRDLやバンプ等の中間工程がなくてはならない技術となってきています。内製化に当たり、種々のWETプロセス技術が必要であり、特に、CuTiエッチングや裏面Siエッチングの技術開発、量産化を推進する事が可能な人材を募集いたします。WETプロセスに詳しい人材を獲得する事で、中間工程、裏面工程のプロセス開発、内製化が促進されるだけでなく、OSATでのトラブル時の対応にも貢献する事が可能となります。 【職務内容】 ・新製品の中間工程・後工程のWETプロセス開発推進 ・WETプロセス開発に基づく技術対応・報告 ・製造ラインの立上げ・量産移行支援 ・製品の品質・歩留まり改善活動の推進 ・WETプロセス関連の新材料、新工法適用の技術開発支援 ・WETプロセス関連関連の従来プロセスのコストダウン活動への支援 資格 【必須要件】 ・半導体のWETプロセス技術開発又は量産の経験（2年以上） ・WETプロセス関連材料の開発又は評価の経験 ・WETプロセス関連装置の開発又は評価の経験 ・技術系学位（機械、材料、電子、化学など） 【歓迎要件】 ・パワーデバイスの基礎知識 ・信頼性試験の評価知識 ・工程改善・品質管理などの実務経験 ・ISO/IATFなど品質規格への対応経験 その他の情報 ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。 ルネサスは、30か国以上で22,000
Mission The mission of Speechify is to make sure that reading is never a barrier to learning. Over 50 million people use Speechify’s text-to-speech products to turn whatever they’re reading – PDFs, books, Google Docs, news
Job Description: Position: Manager, Legal & Compliance Department/Section: Legal & Compliance Reference & position: Director, Head of Legal & ComplianceManager for: NA Purpose of the job: The purpose of this position is to support the organization
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