【職種】製造・組立・加工
シリコンウェーハ（直径10cmほどの大きさの薄い円盤型金属）の製造。
【業務内容】
・生成
シリコンの結晶を溶かして円柱上にしたものを取り出す業務。
（最大40kg位の重さ）。
・ラップ
生成されたシリコン制の円柱を機械にセットして裁断されたものを次工程へつなぐまでのポジション、製品を載せる皿が13kgほどあります。
・洗浄
裁断された製品を水槽に順をおって漬けて出しての作業、有機溶剤を使用します。
・研磨
洗浄が終った製品を最終鏡面加工に研磨します、研磨機へセットして取り出す業務になります。
※上記工程の内、適正をみて判断します。日勤のみが希望等要望があれば、日勤のみで就業出来るポジションになります。
【入社後の流れ】
初日は午前中にオリエンテーションを行い、その後就業場所で流れにそって業務内容の指導を受けていただきます。
【PR】
制服オール貸与で未経験者でも安心してご就業していただけます。
【職種】
半導体材料製造工場での製造
【給与詳細】
時給1100円
給与例 1100円×8時間×20日+残業代＝182,875円+深夜手当
【応募資格】
不問
未経験可
【必須】
普通自動車免許（通勤用）
【勤務時間】
1）8:30～17:30（実働8時間)
2）17:00～2:00
休憩時間：60分
時間外勤務：月平均5時間
※1と2の1週間ごとの交替制
【年間休日】
120日
【交通費】
全額支給
協和897-20
詳細は仕事内容欄【勤務時間】をご参照ください
【派遣会社】株式会社ヒューマンインデックス
健康保険・厚生年金雇用保険・労災保険
交通費支給※車でも公共交通機関でも交通費は当社規定により支給します。
有給休暇
年末調整
定期健康診断
※夜勤者は所定健康診断別途1回実施（無料）
or
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シリコンウェーハ（直径10cmほどの大きさの薄い円盤型金属）の製造。
【業務内容】
・生成
シリコンの結晶を溶かして円柱上にしたものを取り出す業務。
（最大40kg位の重さ）。
・ラップ
生成されたシリコン制の円柱を機械にセットして裁断されたものを次工程へつなぐまでのポジション、製品を載せる皿が13kgほどあります。
・洗浄
裁断された製品を水槽に順をおって漬けて出しての作業、有機溶剤を使用します。
・研磨
洗浄が終った製品を最終鏡面加工に研磨します、研磨機へセットして取り出す業務になります。
※上記工程の内、適正をみて判断します。日勤のみが希望等要望があれば、日勤のみで就業出来るポジションになります。
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半導体材料製造工場での製造
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【応募資格】
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【勤務時間】
1）8:30～17:30（実働8時間)
2）17:00～2:00
休憩時間：60分
時間外勤務：月平均5時間
※1と2の1週間ごとの交替制
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年末調整
定期健康診断
※夜勤者は所定健康診断別途1回実施（無料）
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